通信用高頻開關電源技術的發(fā)展
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
目前更為吸引的技術是美國電力電子系統(tǒng)中心(CPEC)在近幾年提出的電力電子集成模塊(IPEM)的概念，俗稱“積木”。采用先進的封裝技術而降低寄生因素以改進電路中的電壓振鈴與效率，將驅動電路與功率器件集成在一起以提高驅動的速度因而降低開關損耗。電力電子集成技術不僅能夠改進瞬態(tài)電壓的調節(jié)，也能改進功率密度與系統(tǒng)的效率。但是，這樣的集成模塊目前存在許多挑戰(zhàn)，主要是被動與主動器件的集成方式，并且較難達到最佳的熱設計。CPEC對電力電子集成技術進行了多年的研究，提出了許多有用的方法、結構與模型。
2 結論
通信用高頻開關電源向集成化、小型化方向發(fā)展將是未來的主要趨勢，功率密度將越來越大，對工藝的要求也會越來越高。在半導體器件和磁性材料沒有出現(xiàn)新的突破之前，重大的技術進展可能很難實現(xiàn)，技術創(chuàng)新的重點將集中在如何提高效率和減小重量。因而工藝技術也將會在電源制造中占的地位越來越高。另外數(shù)字化控制集成電路的應用也是將來開關電源發(fā)展的一個方向，這將有賴于DSP運行速度和抗干擾技術的進一步提高。
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