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大功率VDMOS(200 V)的設(shè)計研究

作者: 時間:2011-12-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

1.4 導(dǎo)通電阻的
導(dǎo)通電阻Ron=Rcs+Rbs+Rch+Ra+Rj+Re+Rbd+Rcd。各部分的含義為:Rcs為源極引線與N+源區(qū)接觸電阻,該電阻可通過適當(dāng)?shù)慕饘倩に嚩怪雎圆挥?;Rbs源區(qū)串聯(lián)電阻;Rch溝道電阻;Ra柵電極正下方N-區(qū)表面積累層電阻;RJ相鄰兩P阱間形成的J型管區(qū)電阻;Re高阻外延層的導(dǎo)通電阻;Rbd漏極N+層(即襯底)的導(dǎo)通電阻,由于此處雜質(zhì)濃度較高,因此Rbd可忽略不計;Rcd為漏極接觸電阻,其阻值較小,可忽略不計。
在200 V的器件中Rch起著主要作用:
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理論上可以通過減小溝道長度或增加溝道內(nèi)電子遷移率的辦法來減小溝道電阻。但對于N溝道MOSFET器件,電子遷移率可近似看作常數(shù),而溝道長度受到溝道穿通二次擊穿的限制。目前通過增加溝道寬度即提高元胞密度是減小溝道電阻的主要方法。
1.5 參數(shù)的仿真結(jié)果
該器件用Tsuprem 4和Medici軟件混合仿真。關(guān)鍵工藝參數(shù)為:外延厚度20μm,外延電阻率5Ω·cm;柵氧厚度52 nm(5+40+5 min);P阱注入劑量在3×1013cm-3,推阱時間為65 min。表2給出了靜態(tài)參數(shù)表。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/178213.htm

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各參數(shù)仿真圖如圖1,圖2所示。

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