LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用

　　一般的元器件光源產(chǎn)品大都會(huì)采用LED藍(lán)光芯片去激發(fā)不同的熒光粉，以得到較為飽和的光譜，從而提高光源的演色指數(shù)。但在目前階段，由于普通紅粉對(duì)于藍(lán)光的激發(fā)效率很低，而且熒光體之間存在著相互吸收，所以在提升演色指數(shù)同時(shí)，光源的光效將會(huì)降到很低。而對(duì)于模組光源而言，在模組中植入色光芯片(比如紅光、綠光等)可使整個(gè)光源的光譜變得飽和，從而實(shí)現(xiàn)較高的演色指數(shù);另一方面，通過(guò)配合使用芯片與熒光粉，使芯片與熒光粉之間達(dá)到最佳的激發(fā)效率，可使光源的光效達(dá)到最大值(圖2)。再利用模組光源當(dāng)中的其他芯片，與最佳激發(fā)效率的白光混光，將得到在黑體線之上的純正光色。因?yàn)樯庑酒陨淼墓庑бh(yuǎn)高于熒光體受激發(fā)時(shí)的光效，所以，在消除熒光粉互相吸收的同時(shí)，可提高光源的演色性。從而，可使光源的光效與演色性同時(shí)得到提升。

　　圖2：模組光源光譜構(gòu)成分析。

　　成本方面的優(yōu)勢(shì)

　　目前，整個(gè)LED行業(yè)都在為降低成本而持續(xù)努力。目前大部分的應(yīng)用廠商都采用貼片LED來(lái)組裝各種燈具結(jié)構(gòu)。正如前文所述，貼片LED相比于模組光源將采用更多的材質(zhì)與制程，這些都是成本考慮的重要因素。在模組光源中，由于減少了很多貼片LED的材質(zhì)(如鋁基板、焊接材料)，以及制程當(dāng)中的費(fèi)用，從而可以大幅降低LED的應(yīng)用成本。

　　模組光源根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的燈具產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)，以及生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的模組光源，能夠極大地方便后端的應(yīng)用廠商。由于模組光源已經(jīng)具備了光學(xué)所需的陣列結(jié)構(gòu)和電路的排布，所以其在后端能直接為終端照明廠商省去某些關(guān)鍵的材料及設(shè)備，比如PCB、鋁基板和貼片用焊接材料(如焊錫膏)等。由于光源的模組化，貼片設(shè)備也將在將來(lái)的LED照明時(shí)代變成非主流的生產(chǎn)設(shè)備(圖3)。

　　圖3：LED生產(chǎn)方式構(gòu)成對(duì)比。

　　再者，模組光源整體系統(tǒng)的低熱阻將給芯片的大電流操作提供基本的結(jié)構(gòu)保證。在貼片類燈具的組裝過(guò)程中，整體熱阻將比模組類產(chǎn)品整體熱阻高出數(shù)十?dāng)z氏度不等，這樣能將提供給模組光源的操作電流提高20%甚至30%，這也是成本下降的最關(guān)鍵的因素之一(圖4)。

　　圖4：成本與操作電流的關(guān)系。