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變流技術(shù)與半導(dǎo)體電力變流器

作者: 時(shí)間:2011-03-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

電力電子學(xué)(或電力電子技術(shù))的理論是建立在電子學(xué)、電力學(xué)和控制學(xué)三個(gè)學(xué)科基礎(chǔ)之上的。起初它被認(rèn)為是介于電子學(xué)、電力學(xué)與控制學(xué)之間的邊緣學(xué)科,但是隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,它已成為一個(gè)涉及領(lǐng)域廣闊的學(xué)科,可以說(shuō)凡是涉及到電能應(yīng)用的場(chǎng)合,便有其用武之地。時(shí)值今日它不僅已發(fā)展成為高科技的一個(gè)分支,而且還是許多高科技的支撐。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/179557.htm

電力電子技術(shù)之所以和“電力”二字相連則是因?yàn)樽畛跛膽?yīng)用范圍主要是在電氣工程中和電力系統(tǒng)中,對(duì)市電或強(qiáng)電進(jìn)行控制與變換。其作用就是根據(jù)負(fù)荷和負(fù)載的特殊要求,對(duì)市電、強(qiáng)電進(jìn)行各種形式的變換(主要是頻率的變換),以使電氣設(shè)備得到最佳的電能供給,使電力系統(tǒng)處于最佳的運(yùn)行狀態(tài),從而使電氣設(shè)備和電力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效、安全、經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行。電力電子技術(shù)發(fā)展到今天,它不僅僅只涉及到“電力”的變換與應(yīng)用,而且也涉及到化學(xué)能電源(電池)、太陽(yáng)能電池電能的變換與應(yīng)用。雖然已突破了當(dāng)初單純“電力”的界限,但是仍然是在功率變換的范圍。

僅就電力電子技術(shù)本身而言,它主要包括二個(gè)方面,即電力半導(dǎo)體器件制造技術(shù)和電力半導(dǎo)體變流技術(shù)。前者是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),后者是電力電子技術(shù)的核心。二者相輔相成,相互依存,相互促進(jìn)的關(guān)系,使得電力電子技術(shù)發(fā)展的勢(shì)頭一浪高過(guò)一浪,使其在科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)建設(shè)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

1電力半導(dǎo)體器件

半導(dǎo)體變流技術(shù)的發(fā)展,立足于電力半導(dǎo)體器件的發(fā)展。而電力半導(dǎo)體器件是以美國(guó)1956年生產(chǎn)硅整流管(SR)、1958年生產(chǎn)晶閘管(SCR)為起始點(diǎn)逐漸發(fā)展起來(lái)的。

經(jīng)過(guò)了40多年的發(fā)展,在器件制造技術(shù)上不斷提高,已經(jīng)歷了以晶閘管為代表的分立器件,以可關(guān)斷晶閘管(GTO)、巨型晶體管(GTR)、功率MOSFET、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)為代表的功率集成器件(PID),以智能化功率集成電路(SPIC)、高壓功率集成電路(HVIC)為代表的功率集成電路(PIC)等三個(gè)發(fā)展時(shí)期。從晶閘管靠換相電流過(guò)零關(guān)斷的半控器件發(fā)展到PID、PIC通過(guò)門極或柵極控制脈沖可實(shí)現(xiàn)器件導(dǎo)通與關(guān)斷的全控器件,從而實(shí)現(xiàn)了真正意義上的可控硅。在器件的控制模式上,從電流型控制模式發(fā)展到電壓型控制模式,不僅大大降低了門極(柵極)的控制功率,而且大大提高了器件導(dǎo)通與關(guān)斷的轉(zhuǎn)換速度,從而使器件的工作頻率由工頻→中頻→高頻不斷提高。

在器件結(jié)構(gòu)上,從分立器件,發(fā)展到由分立器件組合成功率變換電路的初級(jí)模塊,繼而將功率變換電路與觸發(fā)控制電路、緩沖電路、檢測(cè)電路等組合在一起的復(fù)雜模塊。功率集成器件從單一器件發(fā)展到模塊的速度更為迅速,今天已經(jīng)開發(fā)出具有智能化功能的模塊(IPM)。

發(fā)展歷程器件類型控制模式結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
第一代分立器件(DD)整流管(Diodes)普通型快速恢復(fù)型肖特基型其它不控?fù)Q相關(guān)斷分立器件,或幾個(gè)分立器件芯片組成的模塊。
晶閘管(Thyristors)普通型雙向型逆導(dǎo)型快速型光控型其它半控?fù)Q相關(guān)斷電流型控制分立器件,或幾個(gè)分立器件芯片組成的簡(jiǎn)單模塊;或幾個(gè)分立器件芯片與輔助電路組成的模塊。
第二代功率集成器件(PID)門極可關(guān)斷型(GTO)其它全控、電流型控制集成器件,或幾個(gè)集成器件芯片與輔助電路組成的模塊。
巨型晶體管(GTR)
功率MOSFET絕緣柵雙極晶體管(IGBT)靜電感應(yīng)晶體管(SIT)其它全控、電壓型控制集成器件,或幾個(gè)集成器件芯片與輔助電路、智能化電路組成的智能化模塊。
第三代功率集成電路(PIC)智能功率集成電路(SPIC)高壓功率集成電路(HVIC)含有功率器件在內(nèi)的多功能單元集成的、智能化的超大面積集成電路。

表1具有代表性的電力半導(dǎo)體器件發(fā)展概況

所有這一切為高頻變換技術(shù)的開發(fā),為變流器實(shí)現(xiàn)高頻化、小型化、輕量化,為節(jié)能、節(jié)材、提高效率與可靠性奠定了基礎(chǔ)。

關(guān)于具有代表性的電力半導(dǎo)體器件與模塊的發(fā)展概況可參見表1。

概括電力電子器件40多年來(lái)的發(fā)展,經(jīng)歷了三個(gè)時(shí)期,具體可分為四個(gè)階段。

(1)第一階段

以整流管、晶閘管為代表的發(fā)展階段,其在低頻、大功率變流領(lǐng)域中的應(yīng)用占有優(yōu)勢(shì),很快便完全取代了汞弧整流器。

(2)第二階段

以GTO、GTR等全控器件為代表的發(fā)展階段,雖仍屬電流型控制模式,但其應(yīng)用使得變流器的準(zhǔn)高頻化得以實(shí)現(xiàn)。

(3)第三階段

以功率MOSFET、IGBT等電壓型全控器件為代表的發(fā)展階段,可直接用IC進(jìn)行驅(qū)動(dòng),高頻特性更好,可以說(shuō)器件制造技術(shù)已進(jìn)入了和微電子技術(shù)相結(jié)合的初級(jí)階段。即電力電子器件與電子器件在發(fā)展的道路上,經(jīng)歷了一段時(shí)間的分道揚(yáng)鑣、各走各的路的狀況之后,又走到一起了。

(4)第四階段

以SPIC、HVIC等功率集成電路為代表的發(fā)展階段,使電力電子技術(shù)與微電子技術(shù)更緊密地結(jié)合在了一起,是將全控型電力電子器件與驅(qū)動(dòng)電路、控制電路、傳感電路、保護(hù)電路、邏輯電路等集成在一起的高度智能化的功率集成電路。它實(shí)現(xiàn)了器件與電路的集成,強(qiáng)電與弱電、功率流與信息流的集成,成為機(jī)和電之間的智能化接口,機(jī)電一體化的基礎(chǔ)單元,預(yù)計(jì)PIC的發(fā)展將會(huì)使電力電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)第二次革命,進(jìn)入全新的智能化時(shí)代。這一階段還處在初期發(fā)展中。

2半導(dǎo)體電力變流器

21變流技術(shù)的應(yīng)用范圍

變流技術(shù)發(fā)展到今天,其應(yīng)用范圍大致分為5個(gè)方面。

(1)整流:實(shí)現(xiàn)AC/DC變換;

(2)逆變:實(shí)現(xiàn)DC/AC變換;

(3)變頻:實(shí)現(xiàn)AC/AC(AC/DC/AC)變換;

(4)斬波:實(shí)現(xiàn)DC/DC(AC/DC/DC)變換;

(5)靜止式固態(tài)斷路器:實(shí)現(xiàn)無(wú)觸點(diǎn)的開關(guān)、斷路器的功能,控制電能的通斷。

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