ESD保護(hù)組件的設(shè)計要求

　　針對這些便攜式電子產(chǎn)品所使用的ESD保護(hù)組件需符合下列幾項要求：

第一，為符合這類電子產(chǎn)品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護(hù)組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至0201封裝尺寸，以達(dá)到在PCB設(shè)計上兼具高集成度及高度可擴(kuò)展的優(yōu)勢。

　　第二，ESD保護(hù)組件引腳本身的寄生電容必須要小，以避免信號受到干擾。例如使用在天線上的ESD保護(hù)組件，必須考慮到天線所使用的頻段，以及不同頻段所能夠接受的最小寄生電容值，通常使用在天線上的ESD保護(hù)組件其寄生電容值必須小于1pF，甚至更低。

　　第三，ESD保護(hù)組件所適用的最大工作電壓及單向或雙向特性的選擇，必須考慮信號上下擺動的最高及最低電壓，以避免信號受到影響。例如，使用在手機(jī)中的天線，信號最高電壓通常會超過10V且最低電壓會低于0V，必須選擇適用于該信號電壓的雙向ESD保護(hù)組件;使用在GPS中的天線，最高電壓通常小于5V且最低電壓不會低于0V，可使用5V單向的ESD保護(hù)組件。

　　第四，ESD防護(hù)組件本身對ESD事件的耐受能力必須要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV的ESD沖擊。

　　第五，也是最重要的一點(diǎn)，ESD保護(hù)組件在ESD事件發(fā)生期間所提供的箝制電壓(clamping voltage)必須要足夠低，除了提供受保護(hù)電路免于遭受靜電放電的沖擊而造成永久的損傷，還要能確保信號傳輸不會受到ESD的干擾。

　　針對這些便攜式電子產(chǎn)品，對于ESD保護(hù)組件的設(shè)計需要同時符合上述所有要求，因此設(shè)計難度變得很高。

　　晶焱科技擁有先進(jìn)的ESD防護(hù)設(shè)計技術(shù)，針對便攜式電子產(chǎn)品，利用自有的專利技術(shù)推出一系列0402 DFN/0201 DFN、低電容、雙向/單向、單信道的ESD保護(hù)組件(如表1所列)。其中0402 DFN封裝大小僅為1.0mm×0.6mm，厚度只有0.55mm高;0201 DFN封裝大小更是僅有0.6mm×0.3mm，厚度只有0.3mm高，可以滿足便攜式電子產(chǎn)品的輕薄小巧對于組件封裝的嚴(yán)苛要求。如此小的封裝尺寸使其可以集成到系統(tǒng)模塊，作為系統(tǒng)ESD防護(hù)將更具彈性。

　　尤其是針對天線的ESD防護(hù)，晶焱科技推出了極低電容ESD保護(hù)組件，其中AZ5325-01F及AZ4217-01F的寄生電容只有0.5pF，將其應(yīng)用于天線的ESD防護(hù)，能確保信號的完整性。此外，還特別針對RFID天線及手機(jī)天線應(yīng)用推出AZ4217-01F，這是目前業(yè)界唯一一款能夠適用于最大工作電壓17V，具有0402封裝尺寸、極低電容、雙向特性的ESD保護(hù)組件，適用于近場通信(NFC)應(yīng)用中的天線保護(hù)。

　　在ESD耐受能力方面，該系列ESD保護(hù)組件能夠滿足IEC 61000-4-2接觸模式至少8kV的ESD沖擊，其中AZ5A15-01F采用0201封裝尺寸，其ESD耐受度更可高達(dá)15kV。

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