PAC模塊電源的工作原理及維修
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三、PAC模塊電源故障檢修實例
［例 1］故障現(xiàn)象南韓 SB－100PAC模塊電源無電壓輸出。
分析與檢修查模塊保險絲完好完損。分解模塊銅金后，發(fā)規(guī)模塊同電路空間全部用灰色硅橡膠填滿，無法觀察電路全部配置。用鋼鋸條制作幾把適用剔刀，沿元件面將膠體仔細剔除。全部膠體剔除后，模塊電源的元件配置全部顯現(xiàn)出來。主要核心元件為一塊LCC封裝無字標IC，該IC頂部為一鍍金鋼片錢裝，十分精致。經(jīng)考證確認此芯片應為PWM開關脈沖發(fā)生器。加48V電壓后，查無字標IC16根引腳都無電壓，明顯異常。為便于分析，循印板而將其局部電路畫出。 IC②腳為電源腳，③腳和②腳為PWM驅動脈沖輸出腳。至此查找故障，已變得有跡可尋。查IC③腳電壓為零，查R2兩端電壓為48V，再查，發(fā)現(xiàn)R2開路。將R2置換新件后，R2兩端電壓仍為48V。查C1和D1無問題。在路測試IC＠腳對地正反向電阻為12 Ω（用500型RΩ×1Ω量程），確認IC損壞。通常情況下，PAC模塊電源中無字標主控芯片損壞后，該模塊電源的修復是十分困難的。但筆者在對照印板電路實際測繪局部圖紙時，發(fā)現(xiàn)此無字標IC各功能腳排列似乎和常見的DIP－16封裝形式的TL494脈寬控制芯片務功能腳排列順序相仿，立即查找TL494資料，發(fā)現(xiàn)與猜測完全相同。于是，在PAC模塊電源屏蔽盒內選一合適空間，用膠將TL494芯片字標面和屏蔽盒框固定后，用細軟線將TL494各功能腳和原芯片各功能腳相應焊盤加接后，加48V電壓，PAC模塊電源工作一切正常。 修復后的PAC模塊電源，由于元件內部空間剔除了導熱硅橡膠，模塊電源整體熱阻指標可能有所下降，但實踐證明，原指標設計有余量，修復后即使不再填充導熱膠體的PAC模塊電源也可以長時間正常工作。
［例 2］故障現(xiàn)象 BM－2078PAC模塊電源時而輸出正常，時而無輸出，時而有輸出但不穩(wěn)壓。
分析與檢修該PAC模塊電源富內系透明膠體封裝，在將底部盒蓋取下后，可直接觀察電路內共有2塊芯片。芯片頂部字標全部打磨掉。其中一塊為DIP一出封裝，另一塊為8腳貼片封裝。從電路配置情況看，DIP－16封裝芯片肯定是PWM脈沖驅動IC，另一塊IC可能為放大器，起各類反饋和保護信號放大等作用。 利用模塊有時可正常工作的有利時機，測試其正常工作時主控芯片各腳波形，發(fā)現(xiàn)芯片⑿腳為PWM調寬波輸出腳，⑦腳為鋸齒波形成腳，又稱電容定時腳。正常工作時，實測頻率約為120kHZ。守候至PAC模塊電源輸出異常時，立即用雙蹤示波器同時觀察⑿腳PWM輸出波形和⑦腳走時鋸齒波形，發(fā)現(xiàn)⑿腳PWM波形占空比無規(guī)律地發(fā)生大幅度變化的同時，⑦腳鋸齒波的周期和幅值也相應發(fā)生變化。根據(jù)因果關系確認芯片的PWM驅動⑿腳輸出不正常，是源于⑦腳產生的鋸齒波就已失常。將⑦腳的片狀電容C 拆下，測量兩端毫無漏電?？紤]可能在拆焊過程中，由于格鐵頭加熱效應而將故障掩蓋，用電容表測其電容值約1089pF，干脆將1只普通小型1000pF電容焊人原C位置，加電后，PAC模塊電源工作恢復正常。 順便提及一點，此例故障，如不借助于雙蹤示波器檢測，排除起來是相當費時費力的。 ［例 3］故障現(xiàn)象北京積慧 PAC模塊電源由于一次電源48V異常升高，導致正常工作中的模塊電源輸入端2A熔絲燒斷。之后用一支5A熔絲接入后加電，只聽模塊盒內 “啪”一聲響，熔絲再次燒斷。
分析與檢修將模塊電源屏蔽銅盒拆開后，富內電路無導熱硅橡膠填充，給檢修帶來很大方便。只見功率場效應管本身已炸裂，置換新件后，模塊電源仍無法工作。細查模塊內主控芯片UC3845電源腳電壓值僅為2.5V，其它腳電壓值都為零，在細致檢查 UC3845芯片外圍元件無問題后，將UC3845換新后，模塊電源工作正常。本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/180430.htm
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