經(jīng)典PCB溫度曲線系統(tǒng)元件

一個經(jīng)典的PCB 溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：

　　· 數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從PCB 收集溫度信息。

　　· 熱電偶，它附著在PCB 上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。

　　· 隔熱保護，它保護曲線儀被爐子加熱。

　　· 軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個格式觀看，迅速確定焊接結(jié)果和/或在失控惡劣影響最終PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢。

　　三、熱電偶(Thermalcouples)

　　在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術(shù)將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛。

　　四、熱電偶附著

　　高溫焊錫，它提供很強的連接到PCB 。這個方法通常用于可以為作曲線和檢驗工藝而犧牲一塊專門的參考板的運作。應(yīng)該注意的是保證最小的錫量，以避免影響曲線。

　　膠劑，可用來將熱電偶固定在PCB 上。膠劑的使用通常得到熱電偶對裝配的剛性物理連接。缺點包括膠劑可能在加熱過程中失效的可能性、作完曲線后取下時在裝配上留下殘留物。還有，應(yīng)該注意使用最小的膠量，因為增加熱質(zhì)量可能影響溫度曲線的結(jié)果。

　　開普頓(Kapton)或鋁膠帶，它最容易使用，但是最不可靠的固定方法。使用膠帶作溫度曲線經(jīng)常顯示很參差不齊的曲線，因為熱電偶連接點在加熱期間從接觸表面提起。容易使用和不留下影響裝配的殘留物，使得開普頓或鋁膠帶成為一個受歡迎的方法。

　　壓力型熱電偶，夾持在線路板的邊緣，使用彈力將熱電偶連接點牢固地接觸固定到正在作溫度曲線的裝配上。壓力探頭快速、容易地使用，對PCB 沒有破壞性。

　　五、熱電偶的放置

　　因為一個裝配的外邊緣和角上比中心加熱更快，較大熱質(zhì)量的元件比較小熱質(zhì)量的元件加熱滿，所以至少推薦使用四個熱電偶的放置位置。一個熱電偶放在裝配的邊緣或角上，一個在小元件上，另一個在板的中心，第四個在較大質(zhì)量的元件上。另外還可以增加熱電偶在板上其它感興趣的零件上，或者溫度沖擊或溫度損傷最危險的元件上。

　　六、讀出與評估溫度曲線數(shù)據(jù)

　　錫膏制造商一般對其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。應(yīng)該使用制造商的推薦來確定一個特定工藝的最佳曲線，與實際的裝配結(jié)果進行比較。然后可能采取步驟來改變機器設(shè)定，以達到特殊裝配的最佳結(jié)果(圖三)。

　　對于PCB 裝配制造商，現(xiàn)在有新的工具，它使得為錫膏和回流爐的特定結(jié)合設(shè)計目標曲線來得容易。一旦設(shè)計好以后，這個目標曲線可以由機器操作員機遇這個專門的PCB 裝配簡單地調(diào)用，自動地在回流焊接爐上運行。

　　七、何時作溫度曲線

　　當(dāng)開始一個新的裝配時，作溫度曲線是特別有用的。必須決定爐的設(shè)定，為高品質(zhì)的結(jié)果優(yōu)化工藝。作為一個診斷工具，曲線儀在幫助確定合格率差和/或返工高的過程中是無價的。

　　作溫度曲線可以發(fā)現(xiàn)不適當(dāng)?shù)臓t子設(shè)定，或者保證對于裝配這些設(shè)定是適當(dāng)?shù)?。許多公司或工廠在標準參考板上作溫度曲線，或者每天使用機器的品質(zhì)管理曲線儀。一些工廠在每個班次的開始作溫度曲線，以檢驗爐子的運行，在問題發(fā)生前避免潛在的問題。這些溫度曲線可以作為一個硬拷貝或通過電子格式存儲起來，并且可用作ISO 計劃的一部分，或者用來進行對整個時間上機器性能的統(tǒng)計過程控制(SPC statistical process control)的操作。

　　用于作溫度曲線的裝配應(yīng)該小心處理。該裝配可能由于處理不當(dāng)或者重復(fù)暴露在回流溫度之下而降級。作曲線的板可能隨時間過去而脫層，熱電偶的附著可能松動，這一點應(yīng)該預(yù)計到，并且在每一次運行產(chǎn)生損害之前應(yīng)該檢查作曲線的設(shè)備。關(guān)鍵是要保證測量設(shè)備能夠得到精確的結(jié)果。

　　八、經(jīng)典PCB 溫度曲線與機器的品質(zhì)管理曲線

　　雖然溫度曲線的最普遍類型涉及使用一個運行的曲線儀和熱電偶，來監(jiān)測PCB 元件的溫度，作溫度曲線也用來保證回流焊接爐以最佳的設(shè)定連續(xù)地工作運行。現(xiàn)有各種內(nèi)置的機器溫度曲線儀，提供對關(guān)鍵回流爐參數(shù)的日常檢測，包括空氣溫度、熱流與傳送帶速度。這些儀器也提供機會，在失控因素影響最終PCB裝配質(zhì)量之前，迅速找到任何失控趨勢。