高速PCB串擾分析及其最小化
3.2串擾引起的時序延時本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/181026.htm
在數字設計中,時序問題是一個重要考慮的問題。圖5顯示了由串擾噪聲引起的時序問題。圖下半部分是干擾源網絡產生的兩種噪聲脈沖(Helpful圖5串擾噪聲導致的延時glitch和Unhelpful glitch),當噪聲脈沖(helpful glitch)疊加到被干擾網絡,就引起被干擾網絡信號傳輸延時減少;同樣,當噪聲脈沖(Unhelpful glitch)疊加到被干擾網絡時,就增加了被干擾網絡正常傳輸信號的延時。盡管這種減少網絡傳輸延時的串擾噪聲對改善PCB時序是有幫助的,但在實際PCB設計中,由于干擾源網絡的不確定性,這種延時是無法控制的,因而對這種串擾引起的延時必須要加以抑制。
4.串擾最小化
串擾在高速高密度的PCB設計中普遍存在,串擾對系統(tǒng)的影響一般都是負面的。為減少串擾,最基本的就是讓干擾源網絡與被干擾網絡之間的耦合越小越好。在高密度復雜PCB設計中完全避免串擾是不可能的,但在系統(tǒng)設計中設計者應該在考慮不影響系統(tǒng)其它性能的情況下,選擇適當的方法來力求串擾的最小化。結合上面的分析,解決串擾問題主要從以下幾個方面考慮:
在布線條件允許的條件下,盡可能拉大傳輸線間的距離;或者盡可能地減少相鄰傳輸線間的平行長度(累積平行長度),最好是在不同層間走線。
相鄰兩層的信號層(無平面層隔離)走線方向應該垂直,盡量避免平行走線以減少層間的串擾。
在確保信號時序的情況下,盡可能選擇轉換速度低的器件,使電場與磁場的變化速率變慢,從而降低串擾。
在設計層疊時,在滿足特征阻抗的條件下,應使布線層與參考平面(電源或地平面)間的介質層盡可能薄,因而加大了傳輸線與參考平面間的耦合度,減少相鄰傳輸線的耦合。
由于表層只有一個參考平面,表層布線的電場耦合比中間層的要強,因而對串擾較敏感的信號線盡量布在內層。
通過端接,使傳輸線的遠端和近端終端阻抗與傳輸線匹配,可大大減小串擾的幅度。
5.結束語
數字系統(tǒng)設計已經進入了一個新的階段。許多過去處于次要地位的高速設計問題,現(xiàn)在已經對于系統(tǒng)性能具有關鍵的影響。包括串擾在內的信號完整性問題帶來了設計觀念、設計流程及設計方法的變革。面對新的挑戰(zhàn),對于串擾噪聲而言,最關鍵的就是找出那些對系統(tǒng)正常運行真正有影響的網絡,而不是盲目的對所有網絡進行串擾噪聲的抑制,這也是和有限的布線資源相矛盾的。本文所討論的串擾問題對于高速高密度電路設計中解決串擾問題具有十分重要的意義。
評論