基于0.5 μm BCD工藝的欠壓鎖存電路設計
晶體管Q1和Q2,電阻R1,R2利用了帶隙基準原理組成的比較器,有些文獻也把這種比較器稱為帶隙基準比較器。文獻[4]給出了類似的電路拓撲結構,但是對于電路具體工作原理沒有做出詳細的解釋。MOS管M2,M3為其提供有源負載,M1,M2,M3,M4,M5,M6組成鏡像管,R3,R4,R5,R6和M9組成電阻分壓網絡,其中M9管的作用下面會詳細介紹,R7,M7;R8,M8組成兩級反相器,Vaa是由Vcc通過穩(wěn)壓二極管產生。
取晶體管Q1的發(fā)射區(qū)面積是Q2的6倍,那么兩個晶體管的跨導關系是:
由于電阻R1,R2的射極反饋作用,所以晶體管Q1,Q2的等效跨導分別是:
一般情況下gm2R1》1,所以Gm1Gm2。于是,當芯片的電源電壓Vcc波動時,晶體管Q1的集電極電流IC1比晶體管Q2的集電極電流IC2變化量要小。正是基于這種集電極電流變化量的快慢,帶隙基準比較器以IC1為參考端來比較IC1和IC2大小。首先當VCC由低壓逐步上升時分以下三種情況:
(1)當Vcc比正常供電低的情況下,由于Q1的等效跨導較Q2的跨導小,流過Q2的電流IC2比流過Q1的電流IC1小。如果M1,M2,M3,M4,M5,M6都處在飽和區(qū),那么通過電流鏡M1,M2,M5,M6鏡像到M6管的漏電流ID6比通過電流鏡M3,M4鏡像到M4的漏電流ID4(ID4和ID6均指的是大小而不包含方向)大,這在同一條直流通路下是不可能的,這就驅使M6進入線形區(qū),以保持和M4的漏電流相等。這樣帶隙基準比較器的輸出X點為低電位,經反向后UVLO輸出高電位從而關閉基準電源和鎖存整個芯片。應當注意的是此時M9管處于導通狀態(tài)。
(2)當VCC繼續(xù)上升到接近Von時,流過Q1和Q2集電極電流近似相等,即IC1△IC2,那么這時所有鏡像對管都處于飽和區(qū)且電流相等。由于PMOS導通電阻比NMOS導通電阻大2~3倍,選擇Vaa=5 V。則X點電位大于M7的閾值電壓,M7管導通且首先工作在飽和區(qū),選擇M7,M8管的寬長比相等,R7=R8,此時:
只要適當選擇M7,M8管的寬長比和電阻R7,R8的大小,就能使得UVLO仍然輸出高電平,從而達到關斷基準電源和鎖存整個芯片的目的。
(3)當VCC上升到大于Von時,由于Q2比Q1的跨導大,所以,IC2迅速超過IC。假設帶隙基準比較器中各個鏡像對管都處于飽和區(qū),則同第二節(jié)(1)中的分析。同一直流通路上的電流ID6較ID4小,這是不可能的,所以這會驅使M4管進入線形區(qū)。這樣,帶隙基準比較器輸出X點電位上升到高電平,經反相器反向后使得M9管關閉。A點電位進一步被拉升,從而確保UVLO輸出為低電平,使得芯片正常工作。正是由于鏡像對管對流過它們電流差異具有高度敏感性,所以這種UVLO電路反應速度很快。當VCC由高壓慢慢變低時,同樣也有三種情況:
①當VCCVoff時,同上一情況中的(3),IC1IC2,M4工作在線形區(qū),M9工作在截止區(qū),UVLO輸出為低電平。
②當VCC下降到接近Voff時,類似于前面提到的(2),這時IC1△IC2,帶隙基準比較器中的各個鏡像管都工作在飽和區(qū),X點的電位同樣可以驅動M7管導通,且使其首先進入在線性區(qū)(注意同前面提到的(2)的區(qū)別),M9管關閉,UVLO輸出仍為低電壓。
③當VCC下降到Voff時,IC1>IC2,M6進入線性區(qū),X點電位被拉低,經過反向器作用,M9管導通,此時進一步達到低壓鎖存的效果。應當注意的是此時的Von≠Voff。
從上面的分析可知,當晶體管Q1和Q2的集電極電流相等時,帶隙基準比較器各個鏡像對管都工作在飽和區(qū),此時A的電壓大小非常關鍵。設此時A點電壓為VREF,Q1,Q2集電極電流為:
對于雙極晶體管的基極發(fā)射極電壓,有以下關系:
而IS∝SE,其中,是晶體管發(fā)射極面積。由于Q1的發(fā)射極面積是Q2的6倍,所以,式中:
由于VBE具有負的溫度系數,而VT具有正的溫度系數,只要適當選擇電阻R1、R2的比值,就可以實現幾乎零溫度系數的帶隙電壓?,F在再分別計算Von和Voff。
由上面分析可知,當電源電壓VCC升高到尚未達到UVLO的開啟電壓Von時,UVLO輸出高電平,且M9處于導通狀態(tài)(忽略其導通電阻),此時A點電壓為:
只有VA>VREF時,UVLO的電平才會翻轉,這樣就得到了開啟電壓的門限值Von,
一旦VCC>Von,M9管關閉,這時A點電壓:
大于VREF,使得UVLO更穩(wěn)定地輸出低電平。同理,可以得出UVLO的關閉電壓值Voff:
那么UVLO的滯回區(qū)間為:
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