基于CPCI的嵌入式系統(tǒng)的電源設計

該系統(tǒng)采用DDR2作為內(nèi)存，使用4片Micron公司的MT47H64M16，容量為512 MB。每片DDR2器件的內(nèi)核、接口和DLL的電源電壓都是1．8 V，最大電流為440 mA。另外需特別注意DDR2的VREF以及地址和控制信號的端口接電壓VTT，其電壓值都是0．9 V。其中，VREF對容差的要求非常嚴格(小于2％)，不過其對電流的要求較小。而對VTT不僅有嚴格的容差要求，而且還要求其能在瞬間輸出或吸收很大的電流。同時，VREF岍要隨著VDD的變化而變化，VTT也要跟蹤VREF的變化。通常的LDO難以完成這樣的工作，必須采用專用的DDR端接電源器件。
該系統(tǒng)使用Spartan3型FPGA器件XC3S200實現(xiàn)1553收發(fā)器以及一些接口電路的設計。該器件使用3個電壓內(nèi)核電壓VCCINT(1．2 V)，輔助電壓VCCAUX(2．5 V)以及接口電壓VCCO(3．3 V)。FPGA內(nèi)部有上電復位電路，只有當這3個電源信號都達到各自門限電壓，才釋放該復位信號。因此，對這3個電源信號的上電順序沒有要求。不過，如果 VCCINT先于VCCAUX上電，則會在上電時額外增加幾百毫安的瞬時電流。估計FPGA器件功耗可采用基于電子數(shù)據(jù)表的工具XPower　 Estimator(XPE)或在ISE下直接調(diào)用XPower。系統(tǒng)利用XPower軟件估計出該設計功耗需求：VCCINT為50 mA，VCCAUX為10 mA。系統(tǒng)使用兩片88E1111作為千兆以太網(wǎng)的PHY器件，該器件以2．5 V為砌電壓(410 mA)，1．0 V為內(nèi)核電壓(250 mA)。除上述集成電路外，系統(tǒng)還有諸如串行接口、USB接口、時鐘等電路，但功耗都較低。從分析可知：1．5 V和1．8 V需要使用大功率的電源器件，DDR2的電源需要專用的電源器件，其他電壓的功率要求較小。
2．2 電源器件選型
電源器件主要分為線性穩(wěn)壓器和DC／DC轉換器兩大類型。LDO屬于線性穩(wěn)壓器主要應用于輸人和輸出壓差較小的場合，其特點是：成本低、噪音低、靜態(tài)電流小、需外接元件少，但其轉換效率不是很高，且輸出電流一般不是很大。DC／DC轉換器的轉換效率高、輸出大電流、靜態(tài)電流小。但由于采用PWM控制，其開關噪音較大，成本也相對較高。且外接電路較復雜，一般都需外接開關管、電感及電容。許多新型 DC／DC將開關管集成到器件內(nèi)部．因此只需外接電感和濾波電容。