力抗三星 臺(tái)積電晶圓、封測(cè)一手抓

為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)，以及從三星手上搶下蘋(píng)果處理器（A7）的訂單，臺(tái)積電近年來(lái)跨業(yè)整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備商，轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意電子，擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，到布建逾400人的封測(cè)團(tuán)隊(duì)，不斷出手進(jìn)行一條龍事業(yè)體的布局。

附圖 :臺(tái)積電從2.5D IC切入一條龍服務(wù)市場(chǎng) BigPic:451x346

事實(shí)上，跨業(yè)整合已是臺(tái)積電維持龍頭地位不得不走的路，因?yàn)橄乱粋€(gè)半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)賽的技術(shù)已非對(duì)芯片集積度進(jìn)化的追逐，比得是誰(shuí)能最有效率且最有彈性地實(shí)現(xiàn)3D IC產(chǎn)品。目前，三星在這個(gè)領(lǐng)域站在領(lǐng)先地位，據(jù)分析也是臺(tái)積電無(wú)法吃下蘋(píng)果A6芯片的主因之一。

由于3D IC橫跨晶圓及封測(cè)業(yè)兩端，因而衍生出via-first/via-middle/via-last等不同的TSV制程技術(shù)，以及多種不同的業(yè)務(wù)模式。不過(guò)，透過(guò)整合從前端制造到后端封測(cè)的垂直式整合作業(yè)方式，已是三星和臺(tái)積電很清楚要走的路。

針對(duì)3D IC，臺(tái)積電端出的菜稱(chēng)為CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），就是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層（interposer）上面，然后封裝在基板上，這個(gè)架構(gòu)屬于2.5D IC封裝架構(gòu)。對(duì)于臺(tái)積電跨足到封測(cè)領(lǐng)域，負(fù)責(zé)「CoWoS」制程研發(fā)的臺(tái)積電資深處長(zhǎng)余振華曾經(jīng)指出：「最重要的理由是，封測(cè)業(yè)已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了。」

余振華這么說(shuō)的理由，除了3D IC必須跨領(lǐng)域設(shè)計(jì)外，對(duì)于先進(jìn)制程的良率控制上，晶圓與封測(cè)分家的生產(chǎn)體系，容易造成責(zé)任不易厘清的問(wèn)題。因此希望透過(guò)一條龍的服務(wù)方式來(lái)?yè)?dān)起所有的風(fēng)險(xiǎn)，也能滿足Apple這個(gè)潛在大客戶及現(xiàn)有主力客戶包括Xilinx、AMD、NVIDIA、Qualcomm、TI、Marvel、Altera等對(duì)2.5D IC的迫切需求。

當(dāng)然，臺(tái)積電此舉也對(duì)日月光、硅品及力成等一線封測(cè)廠造成很大的壓力。為了力掃市場(chǎng)對(duì)封測(cè)業(yè)將流失地盤(pán)的說(shuō)法，日月光及硅品皆強(qiáng)調(diào)，在先進(jìn)高階封測(cè)制造不會(huì)缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導(dǎo)入應(yīng)用在內(nèi)存DRAM產(chǎn)品。

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