軟件、硬件與代工的交集：由價值轉(zhuǎn)移做起

Wintel是過去PC產(chǎn)業(yè)的核心，由臺灣所制造的PC在「直接安裝」窗口操作系統(tǒng)后，成為一部好用的計算器；成本競爭，成為主流。接下來，這個以成本競爭的時代將慢慢結(jié)束，成本競爭將成為過去。這里提到的「結(jié)束」與「過去」，不等于「消失」或「終結(jié)」；2010年，許多媒體解讀臺灣的代工產(chǎn)業(yè)即將沒落，但這與我的看法有所違悖。以下與大家分享一些觀察與看法。

Wintel等于PC的生態(tài)環(huán)境下，我們并沒有太多機(jī)會發(fā)展軟件產(chǎn)業(yè)的機(jī)會，僅有少數(shù)的商用軟件或個人軟件包制造商?，F(xiàn)在，開發(fā)平臺軟件成為未來手機(jī)與平板的核心。檢視過去二年多的大環(huán)境變化，個人認(rèn)為適逢建國百年的臺灣，將有第一次的機(jī)會，發(fā)展以軟件為新價值的制造產(chǎn)業(yè)。簡單說，「臺灣發(fā)展軟件的機(jī)會來了。」開放平臺運(yùn)動，讓硬件制造商取得了源代碼，這是百年難得一見，我們能自行決定「software development」的機(jī)會。

以Android來說，硬件廠有最大的優(yōu)勢，能做出高質(zhì)量的「軟硬整合」技術(shù)。以產(chǎn)品角度來看，低價與成本因素仍然存在。因此，成本爭競將只是「退居幕后」成為次角。成本競爭不消失，只是主角與配角互換。過去被硬件廠認(rèn)為是「拿來送」的軟件，將成為主角。因此，軟件是新價值；高質(zhì)量的軟硬整合技術(shù)，是核心競爭力。成本優(yōu)勢與產(chǎn)品設(shè)計能力，是武器。

未來要怎么作戰(zhàn)，有幾個決定性要素。以下由軟件的角度來說明。第一、是價值轉(zhuǎn)移的速度。軟件開發(fā)商需要扮演要角，需要主持產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)。這取決于整個產(chǎn)業(yè)練，是否能認(rèn)同「硬件制造的新價值在軟硬整合技術(shù)」，重點(diǎn)在軟件開發(fā)者身上，而不是采購能力、資金平臺、低制造成本等其它因素。價值觀如何轉(zhuǎn)移，需要有領(lǐng)頭羊。臺灣的云端計算起了很好的示范作用，未來可以透過云端應(yīng)用，以及各種軟件技術(shù)，證明軟件可讓硬件加值。

第二、硬件廠要學(xué)會做軟件。從硬件的角度，我們會去看供應(yīng)煉的重要性，例如關(guān)鍵零組件OLED技術(shù)；這涉及硬件設(shè)計與產(chǎn)品定義，是很重要的一環(huán)。從軟件的角度，每一個零組件的驅(qū)動程序，是否經(jīng)過軟件架構(gòu)的檢驗、是否符合架構(gòu)、需不需要重構(gòu)等，也是很重要的工作；過去這些幾乎被忽略的技術(shù)工作，能否快速補(bǔ)齊，迎頭趕上，將有決定性的影響。過去在本論壇，談過「開發(fā)軟件的正確態(tài)度」以及「做軟件不等于寫Code」的觀念。應(yīng)該由建立正確態(tài)度開始，進(jìn)行真正的軟件開發(fā)。

第三、發(fā)展處理器技術(shù)。關(guān)于這點(diǎn)，一直是臺灣最難突破的障礙。根據(jù)過去和處理器廠商合作的經(jīng)驗，有一些心得可做為參考。發(fā)展自有IP可能不是一個優(yōu)化的做法，這需要考慮到工具煉以及開源社群等多方因素；我們并不愿意見到一顆采用特有指令集的處理器，因為這類處理器的發(fā)展會與標(biāo)準(zhǔn)GCC工具煉的「脫鉤」，與標(biāo)準(zhǔn)GCC發(fā)展不同步。因此，所謂的「自有處理器」指的是以SOC為單位。具體做法是，「取得IP授權(quán)并加入自有特色」，例如：制程技術(shù)；以發(fā)展SOC取代發(fā)展自有指令集。

公元2011年，希望由Google主導(dǎo)的Android能持續(xù)帶動智能型手機(jī)以及平板計算機(jī)市場，因為開放平臺革命，最大的受益者應(yīng)該會是過去對成本競爭如魚得水的臺灣。

本文由 CTIMES 同意轉(zhuǎn)載，原文鏈接: http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/1101051741J7.shtml