I2C總線實(shí)現(xiàn)TMS320VC5509A引導(dǎo)裝載設(shè)計(jì)
——
作者：向展,裴昌幸,易運(yùn)暉
時(shí)間：2006-12-28
來(lái)源：現(xiàn)代電子技術(shù)
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢
1 引言
DSP芯片的Bootloader程序用于上電時(shí)將用戶程序從外部非易失性、慢速存儲(chǔ)器或外部控制器中裝載到片內(nèi)高速RAM中，保證用戶程序在DSP內(nèi)部高速運(yùn)行，TI公司的C55x系列DSP芯片提供多種裝載模式，主要包括HPI引導(dǎo)裝載、串行E2ROM引導(dǎo)裝載、并行引導(dǎo)裝載、串行口引導(dǎo)裝載、I2C總線E2ROM引導(dǎo)裝載等，通常使用的是并行引導(dǎo)裝載模式，該方式引導(dǎo)速度快實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，但是體積和功耗也較大，隨著串行接口存儲(chǔ)設(shè)備容量的提高，串行引導(dǎo)方式體積小、功耗低的優(yōu)勢(shì)便顯現(xiàn)出來(lái)了，所以使用ARM的串行接口對(duì)DSP進(jìn)行引導(dǎo)裝載，不僅能省去存儲(chǔ)芯片，而且利用ARM的ISP功能，可以根據(jù)需要改變用戶程序，有利于系統(tǒng)的維護(hù)和升級(jí)。
本文以TMS320VC5509A芯片引導(dǎo)裝載為例，詳細(xì)介紹了利用ARM通過(guò)I2C串行引導(dǎo)方式來(lái)實(shí)現(xiàn)程序的引導(dǎo)裝載，其他引導(dǎo)過(guò)程可參考相關(guān)技術(shù)資料[1]。
TMS320VC5509A是TI公司一款16位定點(diǎn)低功耗DSP芯片，其指令周期最快為5ns，片內(nèi)擁有128
評(píng)論