打造產品差異化 盤點全球3G平板趨勢

　　目前的平板電腦市場競爭日趨激烈，尤其是中低端市場，面對著千屏一面的局面，制造商亟需要有更多差異化功能提升產品市場競爭力，因此3G平板電腦開始受到市場的關注與熱捧，在平板電腦上增加3G通信成為打造產品差異化的重要手段之一。

　　盡管有人認為用大屏幕的平板電腦打電話并沒有太大實用性，只是廠商炒作的一個噱頭，但實際上在平板電腦應用中數據通信才是重點，尤其是當前國內WiFi覆蓋率還非常有限的情形下，很多時候平板電腦只能作為大了一號的MP4在使用，要想最大限度發(fā)揮出平板電腦的各種娛樂功能，隨時隨地可以上網就愈發(fā)顯得重要，而3G通信功能正好彌補了這一不足。

　　具有前瞻眼光的國際巨頭們敏銳發(fā)現了這一個新市場商機，紛紛搶先布局，推出了通信平板電腦方案。今年6月，全球手機芯片老大高通發(fā)布了面向平板電腦應用的參考設計方案(QRD)，同時在Computex上展示了多款基于該QRD的7英寸和10英寸平板電腦。

　　這些平板電腦采用高通驍龍400雙核處理器，主頻達到1.2～1.4GHz，能夠支持數據傳輸率最高達21Mbps的HSPA+通信功能。高通處理器也得到諸多一線大品牌的支持，最近諾基亞推出的Lumia2520以及索尼最新的XperiatabletZ都采用了高通曉龍?zhí)幚砥?，這類平板均原生支持4GHSPA+通信，顯示出高通欲通吃移動計算市場的決心與霸氣。

　　不過對于國內廣大平板電腦廠商而言，真正引爆市場的還是中國芯片企業(yè)的突破。本土單芯片方案的支持使得3G通信對于平板電腦不再高不可攀，普通WiFionly的終端只需要再加二十多元人民幣的器件成本即可增加3G通信功能，但在市場上零售價格卻可以增加一百元以上。而且高集成度單芯片方案的推出不僅拉低了成本，也使終端產品開發(fā)難度得以進一步降低，廠商不用為復雜的通信子系統設計而擔心，大大加快了產品上市速度。

　　今年8月，一直在國內TD手機市場耕耘的聯芯科技在其四核TD智能手機方案基礎上推出了針對平板電腦市場的四核處理器LC1913。該處理器內核及主要架構與面向手機市場的處理器一樣，但在一些局部地方根據平板電腦特性進行了優(yōu)化，例如采用了更大的封裝尺寸、支持4層PCB通孔設計、支持DDR3L內存等等，這些舉措可有效幫助系統廠商降低成本，其方案也可同時在一個PCB上實現WiFionly、WiFi+2G以及WiFi+3G等不同設計。

　　早在兩年前，聯發(fā)科技就將其手機芯片MT6573用在平板電腦上，發(fā)布了可支持WCDMA通信的平板電腦。面對不斷增長的需求，該公司也開始專門針對平板電腦市場開發(fā)芯片，例如不久前發(fā)布的采用28nm工藝的四核處理器MT8125，它將WiFi、藍牙、GPS以及FM整合在一起，并采用了聯發(fā)科技自家獨特的“一模三板”架構，整機廠商可以用MT8125分別開發(fā)出支持3GHSPA+、2GEDGE以及WiFionly等不同規(guī)格的平板產品，縮減了開發(fā)時間加速終端產品上市。

　　而在不久前，國內另一家本土芯片企業(yè)新岸線也發(fā)布了高集成度2G/3G多模四核處理器TL7689/7688。該方案是將應用處理器與通信處理器集成的單芯片解決方案，可支持GSM/WCDMA雙模以及HSPA+21Mbps/5.76Mbps傳輸，芯片內含2D/3D圖形加速器，支持32位LPDDR2、DDR3/3L。芯片支持雙攝像頭，最高分辨率達到1200萬像素，同時支持1080P高清顯示屏以及1080P視頻硬解碼，該芯片主要用于平板電腦、智能手機和各種行業(yè)專用終端。據了解，該芯片的性價比優(yōu)勢將給市場帶來不小的驚喜。

　　帶通信功能的處理器進入平板電腦市場給目前在這一領域占主導地位的傳統處理器廠商們帶來了壓力。盡管未來市場多元化需求將長期存在，不是所有的平板電腦終端用戶都會購買帶3G功能的產品，市場受到產品價格、網絡資費、應用場景等多種因素的影響，但對系統整機制造商來說，除非是打定主意不生產3G平板電腦，否則一定會被集成的單芯片方案所吸引，一家供應商即可滿足不同的需求總好過不同產品線去面對不同的供應商，因此如何保留原有客戶不會流失對純AP廠商們來說將是一大挑戰(zhàn)。

　　顯然，在未來的移動互聯網與大數據時代，通訊計算一體化將是處理器行業(yè)技術發(fā)展的大趨勢，純AP廠商的路將越走越窄，如果不能及時轉變要么被淘汰，要么就只能退縮于低端市場打價格戰(zhàn)。事實上國際領先的AP廠商早已預感到了壓力并及早進行了布局。2011年，圖形處理器廠商nVidia花費3.67億美元收購了Icera，就是為了補齊在基帶和射頻方面的短板。

　　不過在技術實現層面，由通信領域轉移到計算相對容易，而由計算領域跨入通信則要困難得多，即使對實力強大的處理器巨頭也是如此。nVidia盡管收購了相關技術，但由于過去缺乏通信方面的積累，該公司目前也遇到了技術瓶頸，將不同的IP集成在一個裸片上并同時滿足移動處理器對面積、功耗等的要求需要克服很多技術上的難題。正因為此，nVidia整合了基帶和應用處理器的單芯片方案Tegra4i的上市時間不得不一再延遲，其未來發(fā)展之路并不樂觀。

　　在計算通信一體化趨勢下，高集成度、高整合度芯片是芯片廠商們未來著力的重點，而結合了軟硬件開發(fā)的turn-key方案則將成為其開拓市場的利器。高整合芯片可靠性高，具有更高性價比，turn-key方案的推出更是大大加快了系統廠商新產品開發(fā)周期，縮短芯片設計與產業(yè)鏈下游系統終端廠商的距離，有助于產業(yè)鏈的垂直整合。

　　這種技術上的創(chuàng)新不僅大幅改進終端產品性能，而且芯片企業(yè)與系統廠商新的合作方式也將帶來商業(yè)模式的變化。turn-key模式的鼻祖聯發(fā)科技就一直致力于推廣集成方案，上面提到的MT8125就把WiFi、藍牙、GPS以及FM整合在一起，將手機市場的成功經驗帶入平板電腦領域。

　　另外本土企業(yè)如新岸線也具有優(yōu)秀的整合能力，其融合了應用處理器、基帶處理器、WiFi、射頻甚至電源管理芯片的套片方案均為自主研發(fā)，另外該公司剛剛推出的單芯片WiFi方案NL6621在一個芯片商集成了MAC、PHY、AFE、RF以及PA，最大發(fā)射功率可達19dBm，上市時間領先國際巨頭同類方案約2個季度，而性價比更占優(yōu)勢，未來的市場潛力同樣值得關注。

　　通訊與計算的融合將催生出更多應用場景，滿足消費者不斷產生的應用需求，同時高集成度、軟硬件整合方案將成為未來市場的主導。作為技術的引領者，高通、三星、聯發(fā)科技等國際巨頭的布局已清晰顯示出了這一趨勢，而新岸線和聯芯科技等專注于本土市場廠商的進入必將大幅降低了這一應用領域的進入門檻。隨著3G平板電腦市場的引爆，相信未來還會有更多廠商加入到這一戰(zhàn)局中來，不僅為市場提供更多的選擇，而且將最終使下游的系統廠商以及終端消費者受益。