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ARM新一代圖形處理技術(shù)受三星、聯(lián)發(fā)科青睞

作者: 時間:2013-11-04 來源:21ic 收藏

  近日宣布推出最新的MaliTM系列器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的器IP,適用范圍可從高端移動產(chǎn)品擴(kuò)展到平價智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermalenvelope)日益苛刻,最新推出的Mali-T760器仍能展現(xiàn)出無與倫比的性能。此外,Mali-T720圖形處理器特別為面向高成長市場的系統(tǒng)級芯片(SoC)供應(yīng)商而設(shè)計(jì),要在此類市場獲取成功,如何縮短上市時間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權(quán)的LG電子均已取得最新ARMMali圖形處理器的技術(shù)授權(quán)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/184962.htm

  ARM執(zhí)行副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理PeteHutton表示:“過去兩年間,基于ARMMali圖形處理器的芯片出貨量已經(jīng)成長超過十倍,并成功的在安卓系統(tǒng)設(shè)備占有領(lǐng)導(dǎo)地位。我們在功耗、芯片面積與性能之間的平衡上具備領(lǐng)先行業(yè)水平的能力,Mali-T700系列產(chǎn)品一方面針對高端產(chǎn)品融入了最新的節(jié)能特性,同時也符合低端產(chǎn)品對于加快上市時間的要求。這樣的技術(shù)結(jié)合,讓我們的SoC合作伙伴無需犧牲性能和功耗效率,就能擁有更多競爭優(yōu)勢。”

  令人驚艷的每瓦視覺計(jì)算性能與行業(yè)領(lǐng)先的GPU計(jì)算能力

  Mali-T760圖形處理器進(jìn)一步拓展了ARM高端圖形與GPU計(jì)算的產(chǎn)品路線圖,從而提升高端移動設(shè)備的用戶體驗(yàn)。ARMMali-T760圖形處理器的主要優(yōu)點(diǎn)與功能包括:

  ·與ARMMali-T604圖形處理器相比,功耗效率與性能提升約四倍。

  ·渲染核心(shadercores)數(shù)量擴(kuò)展至16個,數(shù)量為上一代產(chǎn)品的兩倍;同時,每個渲染核心的性能與整體性能也都有所提升。

  ·減少了內(nèi)部帶寬與SoC帶寬的使用,進(jìn)而大幅降低了能耗。由于使用了ARM幀緩沖壓縮(ARMFrameBufferCompression,AFBC)以及智能迭加(SmartComposition),整體內(nèi)存帶寬使用可減少超過50%。

  ·在更多核心數(shù)量的實(shí)現(xiàn)中,藉由減少接線數(shù)量,降低布局擁塞情況(layoutcongestion),簡化實(shí)現(xiàn)過程,進(jìn)而加速上市時間。

  ·以包括ARMCortex?-A處理器在內(nèi)的完整系統(tǒng)為后盾,且搭配ARMCoreLink?CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)架構(gòu)達(dá)成系統(tǒng)一致性。

  ·針對ARMMali-T760圖形處理器的POPTMIP能加速研發(fā)并縮短實(shí)現(xiàn)所需時間。這種行業(yè)領(lǐng)先的性能實(shí)現(xiàn)技術(shù),目前專門針對臺積電28HPM以及16FF工藝技術(shù)。

  專為安卓系統(tǒng)打造

  目前已有超過50%的安卓系統(tǒng)平板電腦以及20%以上的安卓智能手機(jī)采用了Mali圖形處理器。ARMMaliT-720圖形處理器特別針對安卓系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化,其前身即為三星GalaxyNote3所采用的市場領(lǐng)先Mali圖形處理器。同時,MaliT-720圖形處理器也為入門級安卓移動設(shè)備提供了成本優(yōu)化的解決方案,降低OEM廠制造復(fù)雜度并加快上市時間。

  ARM最新Mali-T720圖形處理器的優(yōu)點(diǎn)與功能包括:

  ·與ARMMali-400圖形處理器相比,功耗效率提升1.5倍以上。

  ·通過提高繞線密度并簡化設(shè)計(jì),加快了實(shí)現(xiàn)速度。

  ·不僅晶粒面積減少近30%,同時圖形性能比過去成本優(yōu)化的圖形處理器提升超過50%。

  ·首次為低端智能手機(jī)市場提供OpenGL?ES3.0*、OpenCL?與RenderScript等先進(jìn)的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)界面(API)。

  ·針對ARMMali-T720圖形處理器的POPIP可提供芯片面積優(yōu)化實(shí)現(xiàn)方案,在低耗電與性能之間達(dá)成平衡。該技術(shù)目前適用在臺積電28HP工藝技術(shù)。

  合作伙伴評價

  聯(lián)發(fā)科技

  聯(lián)發(fā)科技首席營銷官JohanLodenius指出:“聯(lián)發(fā)科與ARM的合作關(guān)系深厚,迄今本公司已出貨數(shù)百萬顆搭載Mali圖形處理器的系統(tǒng)級芯片,應(yīng)用于數(shù)百款各式移動設(shè)備。我們將采用ARM的最新款圖形處理器,以持續(xù)擴(kuò)大公司的價值主張。”

  瑞芯微電子

  瑞芯微電子首席營銷官陳鋒表示:“瑞芯微電子所服務(wù)的大眾市場與消費(fèi)者需要最新的安卓系統(tǒng)特性以及最高的性能。Mali-T760圖形處理器的設(shè)計(jì)簡練、而且功能完善,使得我們能夠面向各式移動設(shè)備,快速推出具有最新安卓系統(tǒng)優(yōu)勢的新款SoC。”

  三星

  三星電子移動設(shè)備解決方案系統(tǒng)LSI營銷副總裁TaehoonKim則認(rèn)為:“三星的多款Exynos處理器之所以擁有令人驚艷與極具美感的用戶界面,就是因?yàn)椴捎昧薃RMMali圖形處理器。ARMMali圖形處理器能夠不斷強(qiáng)化移動環(huán)境下的用戶體驗(yàn)。”



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