先進半導體芯片研發(fā) 推動應用電子進步

　　半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。業(yè)內預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，同比下滑5.5%，并預估將在2017年恢復增長。

　　目前，半導體技術研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數位相機等領域帶來進步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機構的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續(xù)攀升。然而，針對先進研究部份越來越高的比重持續(xù)出現在世界各地的外部組織。

　　但是，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預計目前經濟萎靡將貫穿整個行業(yè)，而所有細分領域的支出將在預測期余下的時間內遵循普遍增長的模式。”

　　Gartner預測2014年半導體資本支出將增長14.2%，2015年將增長10.1%。下一個周期性下滑較溫和，2016年預計下滑3.5%，隨后在2017年將恢復增長。

　　現在美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資，推動未來半導體和芯片的研發(fā)。

　　這筆新投資投給了半導體先進研究聯合(MARCO)，該聯合是DARPA和半導體研究聯盟(SRC)聯合啟動的用于發(fā)展未來半導體技術的“半導體先進技術研發(fā)網絡”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。

　　DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目，五年計劃總投入1.94億美元，STARnet的每個研究中心每年將得到超過600萬資金投入。MARCO作為是SRC的一個下屬聯合，也獲得1340萬投資。DARPA表示，STARnet是一個全國性大學研究網絡，包括伊利諾伊大學厄本那香檳分校、密歇根大學、明尼蘇達大學、圣母大學、加州大學洛杉磯分校和伯克利分校，以及其他“以解決摩爾定律失效時未來集成電路發(fā)展道路上可預見的難題和奠定微系統創(chuàng)新基礎”為主要目標的高校。