4G芯片 聯(lián)發(fā)科等國(guó)產(chǎn)商不會(huì)被高通等絞殺

　　近日，英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動(dòng)?Z2560處理器，以及英特爾XMM62623G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案，這標(biāo)志著英特爾在平板電腦市場(chǎng)繼續(xù)獲得重要進(jìn)展。在與北美、歐洲和亞洲的一級(jí)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行最終的互操作測(cè)試(IOT)后，英特爾將在未來(lái)幾周開(kāi)始出貨多模數(shù)據(jù)4GLTE。

　　英特爾和高通兩大國(guó)際巨擘頻頻發(fā)力，都不遺余力的發(fā)展多模多頻4G芯片，上月中移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)高通大獲全勝，斬獲超過(guò)60%的份額，大大挫敗了國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商的士氣。究其原因，不外有二，人家太專業(yè)，我們不成熟。

　　考慮到4G發(fā)展初期，運(yùn)營(yíng)商不可能在短期內(nèi)建立起一套非常成熟的LTE網(wǎng)絡(luò)供用戶使用，這就要求用戶能夠在各種網(wǎng)絡(luò)制式之間進(jìn)行無(wú)縫切換，而要做到這一點(diǎn)，芯片產(chǎn)品就必須做到向下兼容，高通在這一點(diǎn)上的覺(jué)悟就完敗國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商，高通宣布推出的RF360前端解決方案首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)終端支持所有LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)，支持七種網(wǎng)絡(luò)制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE);同期發(fā)布的射頻收發(fā)芯片WTR1625L，將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時(shí)支持GPS、格洛納斯和北斗。這一點(diǎn)給很多希望在LTE時(shí)代切入無(wú)線通信市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)芯片廠商帶來(lái)了一定的技術(shù)門檻。

　　芯片之困將影響國(guó)產(chǎn)手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力。海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國(guó)廠商涉足TD-LTE(4G)芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)較早，但相應(yīng)的終端產(chǎn)品一直難產(chǎn)。高通借助長(zhǎng)期積累的芯片研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，加上國(guó)內(nèi)4G市場(chǎng)的早期集采份額，將獲得TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈更多話語(yǔ)權(quán)，從而削弱國(guó)內(nèi)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展前景。

　　2G時(shí)代輝煌一時(shí)的波導(dǎo)、熊貓等國(guó)產(chǎn)手機(jī)均銷聲匿跡，主因之一就是缺乏芯片主導(dǎo)權(quán)，導(dǎo)致成本過(guò)高。3G時(shí)代“中華酷聯(lián)”為代表的國(guó)產(chǎn)手機(jī)借助性價(jià)比優(yōu)勢(shì)逐步趕上，但缺乏高端芯片也是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的心頭痛。隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)的規(guī)模上量，并不斷進(jìn)軍海外市場(chǎng)，上游芯片自主能力缺失的短板效應(yīng)已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)。當(dāng)然國(guó)產(chǎn)芯片也并非沒(méi)有機(jī)會(huì)了，首先海思、大唐、展訊等芯片廠商都在加緊努力，研發(fā)自家芯片，技術(shù)上與高通差距并不遠(yuǎn);4G大規(guī)模商用最快也要到明年下半年甚至2015年，仍有追趕時(shí)間，未來(lái)4G芯片走向普及，需要從高端到低端市場(chǎng)的4G智能手機(jī)的全面覆蓋，國(guó)內(nèi)芯片商是推動(dòng)1500元以下智能手機(jī)市場(chǎng)的重要推動(dòng)力量，預(yù)計(jì)2015年4G智能手機(jī)在中低端市場(chǎng)爆發(fā)，同時(shí)4G芯片步入普及階段，國(guó)內(nèi)芯片商成為市場(chǎng)發(fā)展的主要推動(dòng)力量。

　　因此總體來(lái)說(shuō)，未來(lái)國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商并不會(huì)重蹈覆轍銷聲匿跡，高通英特爾領(lǐng)頭，國(guó)內(nèi)芯片廠商共同跟進(jìn)的可能性更大。