模擬電路印制板的布線設(shè)計(jì)

單元電路內(nèi)部在布線時(shí)要將輸入電路接地元件的接地點(diǎn)接在輸入回路地線上，輸出電路接地元件的接地點(diǎn)接在輸出回路地線上，兩個(gè)回路不要有共用地線部分，尤其是高增益電路更應(yīng)該注意。對(duì)于集成電路應(yīng)在接地引腳處劃分輸入地和輸出地，若集成電路有輸入地和輸出地2個(gè)引腳，則電路接地元件的接地端接對(duì)應(yīng)的集成電路引腳，再將兩引腳連接。
1．2 高、中頻模擬電路的地線布線
高、中頻電路的地線布線原則上也要按電路走向布置。其中的每一級(jí)電路要構(gòu)成交流回路，接地元件應(yīng)連接在一段相對(duì)獨(dú)立的地線上，不與前后級(jí)共用地線。按電路的高頻、中頻、解調(diào)的走向順序連接地線，最后接入低頻放大器輸入地。對(duì)于FM波段甚高頻電路，電路的分布參數(shù)影響很大，地線必須寬而短，否則就會(huì)形成可觀的電感，呈現(xiàn)較大的感抗，很容易形成前后級(jí)耦合，使電路工作不穩(wěn)定。為了減小分布電感，布線時(shí)常采用大面積地線的形式，除電路連接點(diǎn)和走線外，將空白處全部鋪銅，減少地線的阻抗。
1．3 消除共用地線阻抗帶來的干擾
電路中的高放大倍數(shù)的電路或大電流輸出的電路，輸入及輸出回路應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，避免共用地線阻抗的產(chǎn)生。圖3(a)中的回路1是小信號(hào)輸入回路，回路2是大電流輸出回路，它們共用ab段地線阻抗，回路2中大電流i2在地線阻抗上產(chǎn)生的電壓加到回路1中與u(t)串聯(lián)，對(duì)回路1形成干擾。圖3(b)在a點(diǎn)處將輸入和輸出電路分開走線，消除了回路2對(duì)回路1的干擾。

總之模擬電路的地線按照電路的走向一般采用串聯(lián)布線的形式，在有電路分支的地方，形成并聯(lián)地線，最后在電源濾波電容負(fù)極處匯合再與電源地連接。電路中的各單元電路要構(gòu)成交流回路，不與其它回路通過共用地線產(chǎn)生耦合。