基于A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)實(shí)現(xiàn)通道倍擴(kuò)展
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A/D轉(zhuǎn)換器是數(shù)據(jù)采集中常用的模/數(shù)轉(zhuǎn)換器件，對(duì)于具有檢測(cè)功能的智能儀表來說，設(shè)計(jì)者總希望在硬件電路板的最小面積內(nèi)獲得更多的檢測(cè)通道。本文以MCS-51和ADC0804接口為例，在不增加A/D轉(zhuǎn)換單元電路板面積的基礎(chǔ)上通過三片ADC0804的IC（集成電路）層疊并聯(lián)，使其模擬電壓輸入通道增加兩倍，從而降低了硬件成本。
２ A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)的構(gòu)思
ADC0804是常用的8位COMS逐次逼近寄存器、三態(tài)鎖定輸出、20腳雙列直插、典型轉(zhuǎn)換時(shí)間為100μs的A/D轉(zhuǎn)換器。A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)是將三片同型號(hào)、同生產(chǎn)廠家、同批生產(chǎn)、測(cè)試完好的ADC0804芯片層疊并聯(lián)，每片按引腳號(hào)一一對(duì)應(yīng)焊接(模擬量輸入VI+引腳和/CS引腳除外。字母左邊的“/”表示低電平有效,下同)。實(shí)現(xiàn)IC層疊并聯(lián)后, 模擬量輸入通道由原來的單路擴(kuò)展為三路，在不增加A/D轉(zhuǎn)換單元電路板面積的同時(shí)，使A/D轉(zhuǎn)換通道數(shù)量增加兩倍。
3 A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)設(shè)計(jì)實(shí)例
3.1 硬件接口電路設(shè)計(jì)
將三片ADC0804層疊并聯(lián)，按照各引腳的邏輯要求施加電平并進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換,測(cè)試后可知，0804(1)、0804(2)、0804(3)具體哪一片能向單片機(jī)輸出轉(zhuǎn)換后的數(shù)字量數(shù)據(jù)，關(guān)鍵取決于該芯片的輸出允許信號(hào)(/CS)端是否有效(低電平有效)。由此可見，只要對(duì)三片ADC0804的/CS端進(jìn)行分時(shí)控制，即可分別實(shí)現(xiàn)各自的A/D轉(zhuǎn)換功能。ADC0804帶有鎖存器，可直接與89C51芯片進(jìn)行連接。三片ADC0804層疊并聯(lián)與MCS-51的接口電路圖，如圖1所示。
3.2 三路模擬通道分時(shí)控制原理分析
MCS－51與ADC0804接口進(jìn)行單通道轉(zhuǎn)換時(shí)的過程是：當(dāng)ADC0804的片選信號(hào)/CS有效時(shí)，施加一個(gè)啟動(dòng)信號(hào)/WR，轉(zhuǎn)換器將自動(dòng)進(jìn)行轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換結(jié)束后，數(shù)據(jù)被鎖存器鎖存，同時(shí)發(fā)出/INTR信號(hào)。此后，又在/CS有效時(shí)施加一個(gè)/RD信號(hào)，即可把轉(zhuǎn)換的結(jié)果從鎖存器中讀出。
圖1中0804(1)、0804(2)、0804(3)三個(gè)芯片的引腳除每片的模擬量輸入VI+和/CS引腳外，其余均按引腳號(hào)一一對(duì)應(yīng)連接，具體選擇哪個(gè)芯片輸出允許，取決于該芯片是否能被選中(/CS是否有效)。在0804(1)被選中并完成A/D轉(zhuǎn)換功能的過程中，只允許 0804(1)的/CS端為低電本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/188539.htm
ADC0804的時(shí)鐘頻率約限制在100KHZ―1460KHZ。P1.1 、P1.2 、P1.3 分別作為0804(1)、0804(2)、0804(3)的片選分時(shí)控制信號(hào)；P1.0用作分時(shí)接收三個(gè)A/D芯片的中斷請(qǐng)求輸出/INTR信號(hào)。本例采用單極型連接方法，故三路模擬量輸入的VI－端均接地。ADC0804電壓輸入與數(shù)字輸出關(guān)系表，如表1所示。
評(píng)論