ILOG 與IBM簽定半導(dǎo)體解決方案合作協(xié)議

 
ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導(dǎo)體方案系列
提供給IBM的制造業(yè)實(shí)施系統(tǒng)客戶

ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議，攜手推廣ILOG專門為半導(dǎo)體生產(chǎn)排程問(wèn)題而設(shè)計(jì)的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業(yè)實(shí)施（MES）客戶，也適用于其它領(lǐng)域的客戶群體。

IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了SiView、LCDView和其他View MES產(chǎn)品的客戶，預(yù)計(jì)這項(xiàng)合作舉措將為兩家公司帶來(lái)新的產(chǎn)品收入及服務(wù)合約，其相關(guān)服務(wù)將在ILOG專業(yè)服務(wù)部門的支持下，通過(guò)IBM的 Technology Collaboration Solutions和IBM Global Business Services向客戶提供。

在IBM位于美國(guó)紐約州East Fishkill的先進(jìn)300毫米晶圓廠中，ILOG FPO已被初步應(yīng)用于光刻及擴(kuò)散工藝領(lǐng)域，能協(xié)助此等生產(chǎn)流程減少達(dá)15%的周期時(shí)間，同時(shí)能大幅度縮短緊急訂單的處理時(shí)間。此外，ILOG FPO也改進(jìn)了晶圓廠生產(chǎn)狀態(tài)的能見(jiàn)度，提高其效率及應(yīng)變能力。除了協(xié)助推廣ILOG FPO，IBM也將在該廠向其客戶展示此產(chǎn)品。

ILOG董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Pierre Haren表示：“IBM是半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商，結(jié)合其SiView以及LCDView產(chǎn)品一起推廣ILOG的FPO方案是明智之舉。ILOG與IBM攜手將可擴(kuò)大兩家公司的市場(chǎng)覆蓋面及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，由于亞洲地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)十分蓬勃，此等優(yōu)勢(shì)在這市場(chǎng)將得以全面發(fā)揮。這次合作也顯示了ILOG和IBM的伙伴關(guān)系又邁進(jìn)一步?！?

IBM 300毫米晶圓制造營(yíng)運(yùn)部總監(jiān)Elizabeth Williamson博士表示：“通過(guò)與ILOG合作，我們晶圓廠的生產(chǎn)力得已提升。FPO提供的強(qiáng)化派遣排程能力為IBM的300毫米晶圓廠帶來(lái)實(shí)質(zhì)的效益，協(xié)助我們的客戶更快把產(chǎn)品推進(jìn)市場(chǎng)。








ILOG FPO運(yùn)用ILOG領(lǐng)先市場(chǎng)的優(yōu)化、商業(yè)規(guī)則和可視化科技，結(jié)合詳細(xì)的晶圓廠狀態(tài)信息，為包括擴(kuò)散、wets、微影、蝕刻、薄膜等制程區(qū)提供優(yōu)化生產(chǎn)排程支持。ILOG FPO彌補(bǔ)了市場(chǎng)在詳細(xì)生產(chǎn)排程解決方案方面的空白，而這次合作將令I(lǐng)BM擁有超越其它半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。通過(guò)ILOG FPO，生產(chǎn)排程問(wèn)題將可以根據(jù)晶圓廠環(huán)境的當(dāng)前狀況得以解決，讓使用者更能控制意料之外的制造排程事故，例如工具中斷、制程配方驗(yàn)證(recipe qualifications)和緊急訂單等。它還協(xié)助可有效運(yùn)用既有的制造容量，以減少資產(chǎn)設(shè)備支出。此外，F(xiàn)PO的自定配置選項(xiàng)使得每個(gè)制程都可以針對(duì)不同客戶的晶圓廠需求進(jìn)行量身訂制的設(shè)定。