AMI Semiconductor推出小型BelaSigna® 200音頻處理系統(tǒng)

 

新式芯片規(guī)模 (Chipscale)設備優(yōu)化了先進小型化音頻產品的使用

AMI Semiconductor (AMIS)宣布，其新式小型版BelaSigna 200音頻處理芯片已經上市，該芯片優(yōu)化了消費品和工業(yè)市場上先進的小型 (small form factor) 精密音頻產品的使用技術。 
該產品基于一種新式小型芯片規(guī)模組件 (chipscale package, CSP) 開發(fā)而成，其大小僅3.8 x 2.4毫米，大約為之前QFN組件尺寸的1/7。BelaSigna 200完美結合了無線技術（包括Bluetooth®子系統(tǒng)），1.8V電壓下只消耗幾毫安電流。它包含DSP核心、立體聲CODEC、存儲器、功率管理和一個高效的硬件WOLA濾波器組段協(xié)處理器，大大減小了功耗和芯片尺寸，同時提供低群時延和可調參量，使其更容易整合到多種設計當中。
“我們已經見證了BelaSigna 200進入市場后取得的巨大成功。它是現(xiàn)有最完善、最低功率、體積最小的可編程音頻處理系統(tǒng)，并為擁有專用ASIC尺寸及功耗的普通DSP系統(tǒng)增加了靈活度，”AMIS Semiconductor音頻部門經理 David Coode 說，“該新式小型版本使我們的客戶能夠將BelaSigna 200應用于更小的產品設計中?！?
目前，BelaSigna 200的目標是應用于小型精密數(shù)字語言和音頻中心產品，如頭戴式無線耳機和受話器，使這些常用設備的尺寸不斷變小，佩戴更加簡便和舒適。