LTE終端欲爆發(fā) 芯片需先行
3G仍強(qiáng)勁,4G已來襲。隨著全球LTE網(wǎng)絡(luò)的快速鋪開,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),尤其是終端市場開始了新一輪的角逐,而其中芯片的支持必不可少。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/192711.htm終端爆發(fā) 多頻多模是趨勢
國外LTE產(chǎn)業(yè)近兩年發(fā)展迅速,網(wǎng)絡(luò)和終端都日趨成熟,目前,美、日、韓的主流移動(dòng)運(yùn)營商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了LTE的商用化,全球各大運(yùn)營商也都在積極部署或已經(jīng)進(jìn)入LTE的商用階段,未來的發(fā)展也將更加迅速,而其中終端的發(fā)展在某種程度上關(guān)系著LTE的成敗。
智能手機(jī)是最大的LTE設(shè)備種類,多種數(shù)據(jù)顯示,LTE智能手機(jī)的機(jī)型、銷量等,都在迅速增加。從2011年至今,LTE智能手機(jī)迅速增加,兩年間共有221款LTE智能手機(jī)進(jìn)入市場,占到整體LTE設(shè)備款式的33%,同比增長360%。同時(shí),據(jù)Strategy Analytics所發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,去年全球共售出了9200萬部LTE智能手機(jī),占據(jù)全球智能手機(jī)市場的13.1%。
可以預(yù)見2013年將是全球LTE發(fā)展極為關(guān)鍵的一年,從智能操作系統(tǒng)、應(yīng)用處理器、智能機(jī)屏幕等角度分析,在這一年里全球LTE用戶數(shù)和LTE終端種類都將迅速增加,LTE技術(shù)發(fā)展正在趨于成熟,用戶的快速增長勢必帶來產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展。從全球運(yùn)營商和終端廠商的運(yùn)營數(shù)據(jù)看,LTE智能手機(jī)的這種增長趨勢,還會(huì)一直延續(xù)下去。而在LTE終端發(fā)展中,多頻多模將是趨勢。
多模多頻有挑戰(zhàn) 高通搶跑
關(guān)于多模多頻,業(yè)界普遍認(rèn)為頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙。當(dāng)前,全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對移動(dòng)終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段,加上4G LTE,網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個(gè)。
對此,高通無線半導(dǎo)體技術(shù)公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在日前舉行的“LTE全球生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展研討會(huì)”上告訴記者:“針對上述的挑戰(zhàn),高通發(fā)布了RF360射頻前端解決方案,這是全球第一個(gè)把所有40多個(gè)頻段都集成在一起的RF前端芯片,終端廠商采用此方案,就有機(jī)會(huì)把一款手機(jī)做成全球的漫游手機(jī),它簡化了在手機(jī)設(shè)計(jì)中的很多工程師所面臨的最頭疼功耗、面積的短板,由于要支持40多個(gè)頻段,勢必要占用非常大的PCB的面積,而天線的設(shè)計(jì)等又帶來的技術(shù)瓶頸。但通過高通的RF360前端解決方案技術(shù),大幅度降低了終端廠商推出LTE終端的技術(shù)門檻和設(shè)計(jì)難度,縮短了終端的上市時(shí)間,提升了終端廠商的競爭力。”
據(jù)記者了解,高通今年推出的RF360射頻前端解決方案,在緩解這一問題的同時(shí),能夠提高射頻的性能,幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò)制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多頻多模移動(dòng)終端。Qualcomm預(yù)計(jì),OEM廠商使用完整的RF360解決方案的產(chǎn)品已在2013年下半年推出。
同樣值得關(guān)注的是,高通推出的全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L,這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品,并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。此外,它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核,支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。
助力全產(chǎn)業(yè)鏈 合作才能共贏
在LTE的產(chǎn)業(yè)鏈中,越來越多的廠商加入到LTE產(chǎn)業(yè)陣營當(dāng)中,單從LTE的芯片領(lǐng)域來看,全球已有超過17家芯片企業(yè)正在進(jìn)行LTE終端芯片的開發(fā),其中高通就將LTE包括LTE-TDD作為自己LTE芯片開發(fā)的重要組成部分,并憑借強(qiáng)大的實(shí)力,成為全球市場中的領(lǐng)軍企業(yè)。
“高通作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,我們所提供的解決方案,就應(yīng)該全力支持我們的終端制造商,給運(yùn)營商和消費(fèi)者提供多模的解決方案,以保證LTE給用戶帶來非常好的體驗(yàn)。”王翔如此評價(jià)高通在LTE產(chǎn)業(yè)鏈中的作用。
其實(shí),早在幾年前,高通已經(jīng)深入地與工信部、中國運(yùn)營商及設(shè)備制造商開展合作,共同促進(jìn)LTE在中國的進(jìn)一步發(fā)展。高通于2010年11月開始參與中國工信部2.3GHz頻譜試驗(yàn),并與中國的OEM廠商合作,在2011年加入中國移動(dòng)的2.6GHz頻譜大規(guī)模試驗(yàn)。2011年6月份,工信部、中國移動(dòng)聯(lián)合臺(tái)灣新竹交通大學(xué)共同成立了4G測試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室,該實(shí)驗(yàn)室正是以LTE TDD為切入點(diǎn),而該實(shí)驗(yàn)室的演示項(xiàng)目均由高通的多模芯片支持完成。目前,采用高通芯片組,已有30余款終端進(jìn)入中國移動(dòng)LTE TDD試驗(yàn)的終端采購。
在業(yè)內(nèi)關(guān)注的終端方面,2012年,華為發(fā)布印度市場首款多模LTE TDD手機(jī)Ascend P1 LTE就已經(jīng)采用驍龍?zhí)幚砥?而近期,日本運(yùn)營商軟銀發(fā)布的中興203Z 和eAccess的GL09P移動(dòng)路由器,支持LTE載波聚合/WCDMA多模,最高下載速度為110Mbps,也是全球首批基于高通公司第三代Gobi LTE 調(diào)制解調(diào)器MDM9x25的商用終端。
據(jù)統(tǒng)計(jì),目前,僅基于高通第三代LTE調(diào)制解調(diào)器(驍龍800/MDM9x25),就有超過150款終端正在研發(fā)中。Strategy Analytics最新報(bào)告顯示,2013年第二季度,高通基帶市占率達(dá)到63%,領(lǐng)先第二名50個(gè)百分點(diǎn),報(bào)告稱,高通的LTE和LTE-A基帶頗受客戶歡迎,推動(dòng)其在蜂窩基帶市場的收入份額再創(chuàng)新高。
評論