新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動態(tài) > TransDimension與ARM合作,推出USB ON-THE-GO技術(shù)

TransDimension與ARM合作,推出USB ON-THE-GO技術(shù)

作者:電子設(shè)計應(yīng)用 時間:2003-08-07 來源:電子設(shè)計應(yīng)用 收藏
近日,ARM與公司宣布:公司的全速USB On-The-Go (OTG) 知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核已通過AMBA™ 測試基準(zhǔn) (ACT) 驗證。公司OTG IP內(nèi)核是業(yè)界首個獲AMBA驗證的OTG內(nèi)核。ARM公司(倫敦證交所:ARM;納斯達(dá)克:ARMHY)是全球著名的16/32位嵌入式RISC微處理器技術(shù)方案供應(yīng)商。TransDimension公司是先進(jìn)的嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品USB連接技術(shù)方案供應(yīng)商。

此外,上述兩家公司還宣布:TransDimension和ARM將結(jié)成聯(lián)盟,為ARM



關(guān)鍵詞: TransDimension

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉