提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試效率的方法

FastScan測(cè)試向量自動(dòng)生成工具可以針對(duì)全掃描IC設(shè)計(jì)或規(guī)整的部分掃描設(shè)計(jì)生成高質(zhì)量的的測(cè)試向量。其主要特點(diǎn)如下：

1. 支持對(duì)全掃描設(shè)計(jì)和規(guī)整的部分掃描設(shè)計(jì)自動(dòng)生成高性能、高質(zhì)量的測(cè)試向量；

2. 支持多種故障模型：stuck-at、transition、critical path和IDDQ；

3. 提供超過140條基于仿真的測(cè)試設(shè)計(jì)規(guī)則檢查；

4. 提供高效的靜態(tài)及動(dòng)態(tài)測(cè)試向量壓縮性能；

5. FastScan CPA選項(xiàng)支持在速測(cè)試用的路徑延遲測(cè)試向量生成；

6. FastScan MacroTest選項(xiàng)支持小規(guī)模的嵌入模塊或存儲(chǔ)器的測(cè)試向量生成；

7. FastScan Diagnostics選項(xiàng)可以通過分析ATE機(jī)上失敗的測(cè)試向量來幫助定位芯片上的故障；

8. ASICVector Interfaces選項(xiàng)可以針對(duì)不同的ASIC工藝與測(cè)試儀來生成測(cè)試向量；

9. 支持32位或64位的UNIX平臺(tái)(Solaris, HP-PA)及LUNIX操作平臺(tái)。

FlexTest的時(shí)序ATPG算法使它在部分掃描設(shè)計(jì)的ATPG領(lǐng)域擁有巨大的優(yōu)勢(shì)，它也可以顯著提高無(wú)掃描或全掃描設(shè)計(jì)的測(cè)試碼覆蓋率；其內(nèi)嵌故障仿真器可以估計(jì)功能測(cè)試碼的故障覆蓋率，然后在此基礎(chǔ)上生成部分掃描并進(jìn)行ATPG。其主要特點(diǎn)如下：

1. 可以使用已有的功能測(cè)試向量進(jìn)行故障仿真；計(jì)算測(cè)試覆蓋率；

2. 針對(duì)一般的時(shí)序電路或部分掃描電路的進(jìn)行高效ATPG與故障仿真；

3. FlexTest Distributor選項(xiàng)提供的網(wǎng)絡(luò)分布處理技術(shù)可以加速ATPG與故障仿真過程；

4. 支持多種故障模型：stuck-at、transition和IDDQ；

5. 提供超過140條基于仿真的測(cè)試設(shè)計(jì)規(guī)則檢查；

6. 與FastScan和DFTAdvisor共享數(shù)據(jù)庫(kù)，使得DFT與ATPG流程效率更高。

基于嵌入式壓縮引擎的ATPG算法是下一代ATPG工具的發(fā)展趨勢(shì)。TestKompress提供的嵌入式壓縮引擎可以作為通用的IP很方便地集成到用戶的設(shè)計(jì)，EDT(Embedded Deterministic Test)算法在保證測(cè)試質(zhì)量的前提下顯著地(目前可達(dá)到100倍)壓縮測(cè)試向量數(shù)目，同時(shí)大大提高了測(cè)試運(yùn)行的速度。其主要特點(diǎn)如下：

1. 在保證測(cè)試質(zhì)量的前提下成百倍地減少測(cè)試向量的數(shù)目，成百倍地降低測(cè)試成本；

2. 引入嵌入式壓縮引擎IP不需要對(duì)系統(tǒng)邏輯進(jìn)行任何更改，對(duì)電路的性能沒有任何影響；

3. 支持多種故障模型：stuck-at、瞬態(tài)和路徑延遲、IDDQ；

4. 支持多種測(cè)試向量類型：Basic、clock-sequential、RAM-Sequential、時(shí)鐘PO和多負(fù)載；

5. 與FastScan和DFTAdvisor共享數(shù)據(jù)庫(kù)，使得DFT與ATPG流程效率更高。

廣義的BIST技術(shù)包括LBIST、MBIST和邊界掃描技術(shù)。LBIST技術(shù)是指在ASIC、IC或IP內(nèi)核中自動(dòng)插入內(nèi)建自測(cè)試電路，以保證較高的故障覆蓋率。由于它不需要在ATE機(jī)上加載測(cè)試向量，而且可以在芯片的工作頻率下進(jìn)行實(shí)速測(cè)試，所以它可以縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試成本。LBIST工具可以自動(dòng)生成BIST結(jié)構(gòu)(BIST控制器、測(cè)試向量發(fā)生器和電路特征壓縮器)的可綜合RTL級(jí)HDL描述，并快速進(jìn)行故障仿真以確定故障覆蓋率。Mentor公司提供的LBIST工具BISTArchitect的主要特點(diǎn)如下：

1. 內(nèi)建自測(cè)試技術(shù)降低了芯片測(cè)試對(duì)ATE測(cè)試機(jī)memory容量的要求；

2. 針對(duì)部件或系統(tǒng)進(jìn)行內(nèi)建自測(cè)試(BIST)的自動(dòng)綜合、分析與故障仿真，便于進(jìn)行設(shè)計(jì)與測(cè)試的復(fù)用；

3. 實(shí)速測(cè)試和多頻率測(cè)試確保了高性能、高質(zhì)量的測(cè)試設(shè)計(jì)；

4. 全面的BIST設(shè)計(jì)規(guī)則檢查確保了易用性、減少了設(shè)計(jì)時(shí)間、縮短了設(shè)計(jì)面市時(shí)間；

5.采用MTPI技術(shù)能夠在獲得最大故障覆蓋率的同時(shí)將對(duì)設(shè)計(jì)的影響減至最低；

6. BIST部件的RTL綜合和與工藝無(wú)關(guān)，可以保證設(shè)計(jì)復(fù)用；

7. 配合BSDArchetect可實(shí)現(xiàn)層次化的LBIST電路連接關(guān)系。