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車載信息娛樂系統(tǒng)的理想選擇

作者: 時間:2012-04-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

基于英特爾凌動處理器系列構(gòu)建的相關(guān)平臺優(yōu)勢明顯,可以用在、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/196935.htm

:該平臺集高性能、低功耗和集成顯卡/視頻于一身,是的理想選擇。它支持汽車業(yè)為消費者提供先進的產(chǎn)品,使其能夠在車內(nèi)體驗數(shù)字世界,建立個人連接,提高工作效率,獲得即時導(dǎo)航/位置信息,收聽廣播并盡享后座娛樂(暢玩游戲,以及觀看DVD、流媒體視頻和衛(wèi)星電視)。

工業(yè)控制:目前,工廠正在從采用專有架構(gòu)的PLC進行轉(zhuǎn)變,預(yù)期實現(xiàn)從工廠到企業(yè)級系統(tǒng)的實時互聯(lián)。該款平臺具有高性能、低功耗和開放架構(gòu),在保持與傳統(tǒng)PLC相同尺寸的同時可在單個平臺上處理更多功能(不僅僅可以處理邏輯,還可以完成運動控制、驅(qū)動和流程控制),從而可滿足當(dāng)前數(shù)字工廠對于更多分布式智能的需求。

游戲:該款平臺是受外形限制并需要低功耗和強大的3D與視頻性能的各種游戲應(yīng)用(包括玩家跟蹤、手持游戲機、桌面電子游戲等)的理想之選。

醫(yī)療:基于英特爾架構(gòu)的該款平臺,具有低功耗、強軟件擴充性,可提供無風(fēng)扇、安靜運行并且便攜的醫(yī)療設(shè)備,從而提高治療設(shè)備性能以及醫(yī)療診斷水平。

零售與交易解決方案:該平臺融高性能顯卡、低功耗與小封裝尺寸于一體,為入門級服務(wù)點終端、信息亭和集成數(shù)字標(biāo)牌提供了一款經(jīng)濟高效的解決方案。

多媒體電話:此類新產(chǎn)品可充分利用英特爾凌動處理器平臺的性能、顯示功能和功效優(yōu)勢,在提供有線話音質(zhì)量的同時帶來卓而不凡的互聯(lián)網(wǎng)體驗。媒體電話將對電視、手機和電腦進行補充,成為“第四個”家用屏幕,在無須啟動電腦或受手機屏幕空間限制的情況下提供一系列服務(wù)。借助英特爾或其他基于英特爾架構(gòu)的商用媒體電話廠商提供的媒體電話參考設(shè)計,原始設(shè)備制造商(OEM)可以顯著減少系統(tǒng)開發(fā)工作。

面向車載信息娛樂等系統(tǒng)的凌動處理器Z5xx系列

英特爾凌動處理器平臺的Z5xx系列提供了各種設(shè)計方案,包括2.0或2.2瓦散熱設(shè)計功率1(TDP)、兩種封裝尺寸以及工業(yè)和商業(yè)溫度范圍。這些處理器基于45納米英特爾架構(gòu),采用了突破性的電源管理技術(shù),是散熱受限以及無風(fēng)扇嵌入式應(yīng)用的理想之選。英特爾為這些處理器提供了嵌入式的生命周期支持,并可以與前代32位英特爾架構(gòu)系列產(chǎn)品實現(xiàn)軟件兼容。

這一系列單核處理器經(jīng)過了搭配英特爾系統(tǒng)控制器USl5W(英特爾SCH US15W)的驗證。該系統(tǒng)控制器提供兩種不同的封裝尺寸選擇,將英特爾圖形媒體加速器500(英特爾GMA 500)、內(nèi)存控制器與I/O控制器集成到一個芯片之中。英特爾SCH US15W具備高級3D圖形處理功能、硬件視頻解碼加速器、英特爾高清晰度音頻2以及豐富的I/O接口,例如USB 2.0、GPIO、PATA、LPC與PCIExpress。它還同時提供了工業(yè)以及商業(yè)溫度范圍選擇。

這些雙芯片平臺解決方案可幫助開發(fā)人員設(shè)計出一系列具有不同尺寸和散熱要求的嵌入式產(chǎn)品,例如車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)控制與自動化、游戲、醫(yī)療、媒體電話,以及零售和交易解決方案(即信息亭、POS終端)。

產(chǎn)品亮點

(1)處理器包括六個選擇,在主頻、前端總線(FSB)、TDP、封裝尺寸、溫度范圍和對英特爾超線程技術(shù)3(英特爾HT技術(shù))的支持方面有所差異。

(2)相比前一代65納米技術(shù),英特爾的鉿基45納米高k金屬柵極技術(shù)進一步降低了功耗,提高了切換速度,并顯著提高了晶體管密度。

(3)將多個微操作融入一個微操作中并在一個周期內(nèi)執(zhí)行,從而進一步提升了性能,節(jié)省了功耗。并提高了調(diào)度效率。

(4)超線程(HT)技術(shù)(部分指定型號支持)可進一步提高循序流水線(in-order pipeline)的性能功耗比,并顯著增強多任務(wù)處理環(huán)境中的系統(tǒng)響應(yīng)能力。一個執(zhí)行內(nèi)核被視為兩枚邏輯處理器,而并行線程在具有共享資源的單個內(nèi)核上執(zhí)行。

(5)全新C6電源狀態(tài)(深度節(jié)能技術(shù))可降低處理器內(nèi)核及高速緩存的功耗,比C4電源狀態(tài)減少了漏電量。該項技術(shù)對于操作系統(tǒng)是透明的,并符合現(xiàn)有的移動C-state退出延遲要求。

(6)分離VTT軌(Split VTT rail)可使I/O的功耗降低約90%,從而進一步減少C6電源狀態(tài)的漏電量,并大幅降低閑置功耗。

(7)將CMOS驅(qū)動用于多個前端總線(FSB)信號,從而進一步降低I/O功耗。

(8)通過動態(tài)調(diào)節(jié)二級高速緩存大小,可借助晶體管睡眠模式進一步減少漏電量。

(9)SSE3指令集支持軟件在特定領(lǐng)域(如復(fù)雜算法、視頻解碼等)進一步加速數(shù)據(jù)處理。

封裝與工作溫度方案

Z5xx系列服務(wù)器提供了小封裝尺寸方案和大封裝方案,其中小封裝尺寸版本(焊球間距為0.6毫米),可在超小型的13×14毫米封裝內(nèi)提供強大的性能功耗比。該版本適用于各種手持設(shè)備和小型嵌入式設(shè)計,例如用于零售業(yè)快速結(jié)賬的小型服務(wù)點設(shè)備,用于空間受限設(shè)施的游戲機以及用于便攜診斷的手持醫(yī)療設(shè)備。

大封裝尺寸方案對許多家用和商用汽車的嵌入式車載信息娛樂系統(tǒng)設(shè)計至關(guān)重要,大封裝尺寸版本采用了22×22毫米封裝(焊球間距為1.0毫米),是具有工業(yè)溫度范圍要求的設(shè)計的理想之選。除了突破性的電源管理能力之外,集成散熱片更加適用于散熱受限的無風(fēng)扇應(yīng)用。

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由于汽車與運輸行業(yè)要求組件符合-40℃~+85℃的溫度范圍要求,因此工業(yè)溫度方案對于許多家用和商用汽車的嵌入式車載信息娛樂系統(tǒng)設(shè)計至關(guān)重要。此外,該方案對于工業(yè)控制與自動化應(yīng)用也十分重要,常見于具有復(fù)雜限散熱環(huán)境的工廠中。

我們將以英特爾凌動處理器Z530△為例對其外圍設(shè)備進行說明。(見表1)軟件支持表2中的操作系統(tǒng)與基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)都支持英特爾凌動處理器Z5xx系列和英特爾系統(tǒng)控制器US15W平臺。此外,英特爾還提供了該款平臺的軟件驅(qū)動程序。BIOS廠商有American Megatrends,Inc.公司、系微股份有限公司(Insyde Software)、鳳凰科技有限公司(包括AwardCore*)等。



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