TD芯片不走尋常路 LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)

　　從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國自主標(biāo)準(zhǔn)推動的TD產(chǎn)業(yè)已走過了15年的曲折歷程。如果說這是一部折射中國謀求在國際電信業(yè)話語權(quán)的決心和信心、表明以自主創(chuàng)新的TD-SCDMA技術(shù)作為3G發(fā)展重大戰(zhàn)略的雄心和決心的“交響樂”，那芯片必然是其中的“弦樂器”。它與TD“交響樂”一起跌宕起伏，上演了一出激昂交錯的樂章。

　　發(fā)端：TD-SCDMA成芯片練兵場

　　經(jīng)過TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。

　　從最初TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推出，到獲得國際電信聯(lián)盟確定為3G通信標(biāo)準(zhǔn)，再到3G牌照的發(fā)放，TD-SCDMA為中國在3G通信時代奏出了“自主”最強音，一改過去我國沒有自己的2G標(biāo)準(zhǔn)、受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國標(biāo)準(zhǔn)CDMA的被動局面。而這一自主標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)立為國內(nèi)芯片企業(yè)提供了千載難逢的從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機遇，為其后續(xù)的演進打下了伏筆。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力就對《中國電子報》記者表示，TD-SCDMA是中國自有知識產(chǎn)權(quán)的3G通信標(biāo)準(zhǔn)，這給中國芯片企業(yè)帶來了特殊的發(fā)展機遇。

　　但在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，芯片可謂整個產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。因為終端芯片的開發(fā)技術(shù)復(fù)雜、研發(fā)成本高昂，受技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)指標(biāo)、頻譜規(guī)劃等方面的影響非常大。國內(nèi)芯片企業(yè)雖然找到了新的發(fā)力點，但其發(fā)展還需要產(chǎn)業(yè)環(huán)境這一“土壤”的培育。

　　章維力指出：“在芯片設(shè)計初期，產(chǎn)業(yè)環(huán)境的搭建和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實驗室的環(huán)境盡快成熟是芯片成熟的前提。另外，芯片的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)環(huán)境的成熟，很多技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和方向應(yīng)及早確定，有利于芯片規(guī)格的早日確定和加快芯片的成熟。同時，運營商的引導(dǎo)對于產(chǎn)業(yè)化的規(guī)模擴大非常重要，運營商規(guī)模化采購會帶動終端進而帶動芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；l(fā)展。”

　　從當(dāng)時芯片技術(shù)層面來說，一方面，TD-SCDMA芯片性能相對較弱，參與企業(yè)的經(jīng)驗積累相對不足，因而對另兩個3G標(biāo)準(zhǔn)WCDMA、CDMA2000而言，TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指標(biāo)都相對欠缺。另一方面，當(dāng)時中國移動要求所有的TD-SCDMA都必須向下兼容GSM/EDGE網(wǎng)絡(luò)，這對芯片集成度要求更高。此外，由于TD-SCDMA技術(shù)、設(shè)備、終端等因素以及商業(yè)模式和市場需求的影響，3G牌照發(fā)放晚于預(yù)期，這讓望眼欲穿的芯片企業(yè)嘗到了苦澀的滋味，核心企業(yè)之一凱明就此倒閉，其他企業(yè)也在勉力支撐。

　　但“守得晴開見月明”，自2009年3G牌照發(fā)放后，在中國移動的強力推動下，經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅，TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完善。經(jīng)過TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。2009年11月開始，TD-SCDMA終端市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，使得芯片市場也日益活躍。一方面是展訊、聯(lián)芯科技、T3G等核心TD-SCDMA芯片企業(yè)紛紛交出漂亮的成績單，另一方面是諸多芯片巨頭相繼加入TD-SCDMA芯片市場，Marvell、高通等原本持觀望態(tài)度的芯片巨頭也開始看好并布局這塊市場，從根本上盤活了此前一直在等待“救贖”的TD-SCDMA芯片市場。2010年上半年，三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經(jīng)超過兩千萬片，帶動了整體TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。

　　行進：TD-LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)

　　目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平，目前面臨的問題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面。

　　在3G時代，雖然國內(nèi)努力想把TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推廣到海外，但困難重重。此外，其在國內(nèi)的部署、推廣與預(yù)期目標(biāo)還有一定的差距。著眼于現(xiàn)狀及國際上風(fēng)起云涌的通信技術(shù)演進潮，為保證TD-SCDMA長期可持續(xù)發(fā)展，我國研究提出了TD-SCDMA后續(xù)演進技術(shù)TD-LTE，并努力主導(dǎo)推動其成為4G國際標(biāo)準(zhǔn)。2012年1月TD-LTE正式成為4G國際標(biāo)準(zhǔn)，不僅有利于TD-LTE技術(shù)在全球的進一步推廣，也為中國引領(lǐng)移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來全新的重要機遇。

　　但在發(fā)展TD-LTE對也要吸取在3G時代的經(jīng)驗教訓(xùn)。在推進TD產(chǎn)業(yè)化進程中發(fā)揮重要作用的TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊就指出，移動通信發(fā)展規(guī)律是應(yīng)用一代，同時再研發(fā)一代，所以是不斷持續(xù)研發(fā)的過程。TD-LTE發(fā)展依托TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，兩者互為協(xié)調(diào)發(fā)展。在TD-SCDMA上由于已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)化的陣營，為TD-LTE的發(fā)展奠定了基石。我們應(yīng)抓緊啟動TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)，使之與國際整個4G啟動的時間點相吻合。同時，通過廣泛開展國際合作的方式進行產(chǎn)業(yè)化推廣，通過融合的方式來共同推動TD-LTE發(fā)展。

　　近年來，隨著中國移動大規(guī)模推進TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，以我國為主導(dǎo)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進入了快車道，不僅在國內(nèi)發(fā)展如火如荼，在國外也在星火燎原，一掃TD-SCDMA僅在國內(nèi)“開花”的困境。“TD-LTE真正實現(xiàn)了在全世界各地都有采納，無論是在歐洲、美國，還是亞洲其他國家，這表明TD-LTE這種技術(shù)形態(tài)受到了很大肯定。TD-LTE完全走出了國門，這是一個很大的進步。”Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路表示。

　　LTE雖然“看上去很美”，但由于中國移動由于要考慮向下兼容及加強海內(nèi)外部署的需要，對TD-LTE芯片也提出了多模多頻等諸多挑戰(zhàn)。

　　章維力指出，一方面中國市場對于TD-LTE手機提出了更復(fù)雜的技術(shù)要求，因為在中國要考慮5模，歐美大部分地區(qū)只要3模就可以，多模帶來了更高的技術(shù)要求和挑戰(zhàn)。另一方面，相較于LTEFDD，TD-LTE與其他制式的互操作更有技術(shù)難點，因此TD-LTE多模芯片的成熟要晚于LTEFDD。

　　同時，芯片也要考慮如何跨過集成度、成本“關(guān)”。“由于4G網(wǎng)絡(luò)需要與2G、3G網(wǎng)絡(luò)共存，芯片要支持不同模式和頻段，對于終端設(shè)計也提出了很大的挑戰(zhàn)和更多議題，例如怎樣去簡化高度集成復(fù)雜的射頻、以更少的器件支持更多的頻段、怎樣把頻譜規(guī)劃得更好以及如何降低終端的成本等。除芯片外，諸如射頻、濾波器、放大器等其他配件也需要實現(xiàn)更高的集成度，以減少元器件數(shù)，這也提出了比以往2G、3G終端更高的要求。”張路表示。

　　但從整體來說，TD-LTE的成熟度已遠遠超過了TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)當(dāng)年剛剛開始部署時的成熟度。張路表示：“在芯片的成熟度和手機形態(tài)的繁榮程度上，TD-LTE都要強很多。”章維力也指出，目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平。目前面臨的問題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面，這要靠不斷的技術(shù)進步和優(yōu)化來提升。

　　未來：后續(xù)整合塑造新格局

　　因為具備成本和快速市場響應(yīng)的優(yōu)勢，未來的競爭格局將發(fā)生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。

　　TD-LTE效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，在打開一片“自留地”的同時，也帶來了新的裂變。一方面，在TD-LTE芯片市場上，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭相布局，同時一些新面孔也浮出水面，將對未來市場格局產(chǎn)生深刻影響。另一方面，經(jīng)過這幾輪的潮起潮落，TD芯片企業(yè)陣營也“滄桑了容顏“，有的被拆分，有的已轉(zhuǎn)型，有的成煙花。同時，新一輪的整合也在持續(xù)，最近LTE陣營中國內(nèi)實力派展訊和銳迪科先后被紫光集團收購，或?qū)TE產(chǎn)業(yè)引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)。張路對此表示，今后會有更多廠商進入LTE芯片市場，但未來市場也會有更多的整合，每家公司的產(chǎn)品定位都會發(fā)生變化。

　　目前，全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā)，大大高于2G和3G時代的數(shù)量，這表明全球終端芯片產(chǎn)業(yè)高度看好未來4G的市場發(fā)展前景。面臨市場上的新老交鋒，對尚在這一市場上拼殺的芯片廠商提出了全方位的要求。“伴隨市場更新?lián)Q代的速度越來越快，綜合實力的掌握將成為在這一市場長久立足的根本，這包括對無線技術(shù)、高性能應(yīng)用處理器的掌握、軟硬件整合能力、高性能SoC、全球化客戶服務(wù)體系的建立等。”章維力分析說。

　　從目前市場格局來看，高通已推出支持全球所有移動通信制式以及超過40個頻段的LTE終端芯片及解決方案，居世界領(lǐng)先地位。我國海思也已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經(jīng)達到商用化水平，應(yīng)當(dāng)說我國LTE芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在TD-SCDMA的基礎(chǔ)上向前邁出了一大步，是支持我國LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。與此同時，我們也應(yīng)當(dāng)看到，我國LTE芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平還存在著很大的差距，我國芯片企業(yè)在技術(shù)水平和成熟程度方面還有待進一步提高，在我國4G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用之前應(yīng)著力將技術(shù)水平和成熟程度提高到一個新的水平。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂對國內(nèi)芯片企業(yè)未來的表現(xiàn)很有信心，他認為：“因為具備成本和快速市場響應(yīng)的優(yōu)勢，未來的競爭格局將發(fā)生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。同時，中國的LTE芯片也一定會利用通信全球化的趨勢，實現(xiàn)‘中國芯’全球化。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂對國內(nèi)芯片企業(yè)未來的表現(xiàn)很有信心。

　　當(dāng)然在這一過程中，國內(nèi)芯片企業(yè)仍會面臨很多問題。劉積堂提到，比如如何進一步降低產(chǎn)品成本、如何平衡投入和產(chǎn)出等問題。要解決好這些問題，中國LTE芯片廠商需要一方面加強技術(shù)積累和專利積累，另一方面加強對市場的理解和控制能力，這樣才有機會成長為全球化的國際大公司。“堅持循序漸進增強核心競爭能力，以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)，假以時日，堅持5~10年，一定能夠打破國際巨頭的資金和技術(shù)積累優(yōu)勢，并確立中國芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場領(lǐng)先地位。”劉積堂進一步指出，“在這一過程中，國家繼續(xù)堅持對自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA技術(shù)以及TD-LTE的產(chǎn)業(yè)支持是必不可少的。”

　　對于LTE的后續(xù)演進，芯片廠商也在集結(jié)發(fā)力。章維力指出，聯(lián)發(fā)科技會密切觀察和參與LTE-A技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定，跟隨運營商在LTE-A技術(shù)演進的步伐。在研發(fā)方面，芯片廠商應(yīng)該做好無線技術(shù)方面的準(zhǔn)備，同時也要對超寬帶無線技術(shù)對手機整體系統(tǒng)芯片帶來的挑戰(zhàn)有所準(zhǔn)備。

　　“LTE-A的優(yōu)勢在于可以更好地利用頻譜，提高下行上行速率，提供給消費者更好的體驗;對于運營商來說，在相同帶寬的情況下，LTE-A可以更好地把零散的頻譜整合起來，提高頻譜的使用效率。但由于中國TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的頻譜較寬，LTE-A的整合優(yōu)勢在中國體現(xiàn)不出來。”張路提到，“LTE-A明年就會在北美和歐洲開始商用，Marvell已經(jīng)著手在做LTE-A的研發(fā)。”

　　企業(yè)觀點

　　聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力

　　4GSoC將于明年下半年量產(chǎn)

　　從TD-SCDMA到TD-LTE，TD標(biāo)準(zhǔn)更加國際化，除中國有TD-LTE產(chǎn)業(yè)應(yīng)用外，其他國家和地區(qū)也有TD-LTE的網(wǎng)絡(luò)部署計劃，TD產(chǎn)業(yè)將在全球范圍內(nèi)迎來更大的市場。全球芯片公司都在參與TD芯片的研發(fā)，會給整個行業(yè)帶來更高的質(zhì)量和水平。

　　聯(lián)發(fā)科技今年年底即將推出的LTEmodem會同時支持LTEFDD與TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4GModem解決方案將進入量產(chǎn)，最終4GSoC將于明年下半年量產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科技最大的市場是新興市場，尤其在大陸市場我們著力最深，但我們在技術(shù)上已可服務(wù)于包括美國在內(nèi)的國際市場，我們會根據(jù)運營商與客戶的產(chǎn)品規(guī)劃與進度，在4G時代加大對國際市場的規(guī)劃力度。聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品向來追求高性價比，我們希望4G產(chǎn)品可以往中高端走，甚至在高端產(chǎn)品也有布局。同時，我們也不斷做成本優(yōu)化，推動4G產(chǎn)品在大眾市場的普及。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂

　　國內(nèi)芯片廠商綜合性價比占優(yōu)

　　通信芯片當(dāng)前的一個重要技術(shù)發(fā)展趨勢是隨著智能終端市場的快速擴張，基帶芯片更加注重集成強大的計算處理能力和多媒體處理能力，要想在此趨勢下取得優(yōu)勢地位，國內(nèi)公司需要突破多模通信技術(shù)積累、巨額研發(fā)資金投入、領(lǐng)先芯片設(shè)計工藝掌握、品牌的培育、操作系統(tǒng)技術(shù)把握、多媒體應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新等多重關(guān)口。

　　中國芯片廠商已經(jīng)開始4G產(chǎn)品布局，對比傳統(tǒng)的國際芯片大廠，我們在性能、功耗、成本的綜合性價比方面擁有優(yōu)勢。進入4GLTE時代，專利分布更加均勻，尤其TD-LTE是中國主導(dǎo)的4G網(wǎng)絡(luò)制式，中國高科技企業(yè)在4G時代擁有更多的產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)，這必將進一步推動中國通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　聯(lián)芯一方面正在積極跟進中國移動的VoLTE戰(zhàn)略，在2013年第四季度參加中國移動的VoLTE測試，明年VoLTE終端將可以面向商用。另一方面，在實驗室LTEFDD測試已經(jīng)取得了較大的進展，并且已經(jīng)完成一輪在香港進行的現(xiàn)網(wǎng)測試，進展比較順利，5模LTE產(chǎn)品早已列入聯(lián)芯科技LTE演進規(guī)劃中。明年聯(lián)芯科技將推出全模SoC智能手機芯片，完整覆蓋TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE5模，采用28nm工藝，將助力終端客戶實現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，進一步邁向全球市場。

　　Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路

　　需在規(guī)模更大的現(xiàn)網(wǎng)里磨練

　　GSA機構(gòu)最新數(shù)據(jù)顯示，目前在全球83個國家已有222張LTE商用網(wǎng)絡(luò)，其中大部分是LTEFDD商用網(wǎng)絡(luò)，TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)為23張。

　　目前，TD-LTE主要還是以單模的方式部署，而LTEFDD已經(jīng)有兩年在現(xiàn)網(wǎng)里部署終端形態(tài)的經(jīng)驗。最近一年，TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的部署無論是在儀器儀表的測試還是現(xiàn)網(wǎng)的測試方面，進步都非常大。但在更大規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)里測試，還需要更多的時間。就芯片環(huán)節(jié)而言，其差距主要體現(xiàn)在實際應(yīng)用方面。

　　除芯片外，TD-LTE在整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性還要經(jīng)受大規(guī)模部署和使用的檢驗，在現(xiàn)網(wǎng)的部署和組網(wǎng)時，還需要不斷優(yōu)化。如我們所知，即使像GSM和WCDMA這樣相對成熟的網(wǎng)絡(luò)，在部署多年后還在不斷優(yōu)化。從這個角度說，TD-LTE才剛剛開始，還是在小規(guī)模去做測試。在實際應(yīng)用過程中還會有新的情況出現(xiàn)，例如，TD-LTE網(wǎng)絡(luò)怎樣與TD-SCDMA、GSM或是WCDMA網(wǎng)絡(luò)互操作，以及怎樣實現(xiàn)全球跨制式的連接、漫游，這些情況僅僅在理論的標(biāo)準(zhǔn)上考慮是不夠的，還需要在規(guī)模更大的現(xiàn)網(wǎng)里磨練。因此，TD-LTE的成熟還需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，無論是在網(wǎng)絡(luò)部署、還是在終端和芯片的設(shè)計方面。