集邦：2014年半導體產業(yè)并無太大變化

　　在2013年即將邁入尾聲后，放眼2014年的半導體產業(yè)會有什么變化，相信是產業(yè)界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。

　　集邦科技記憶體儲存事業(yè)處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片發(fā)展的態(tài)勢來看，目前能夠再精進的程度已經相對有限，理由在于系統(tǒng)各類元件的驅動電壓的降幅相當有限，要壓低到1V以下，在制程上有不小的難度的存在，所以也會連帶影響到電源晶片的發(fā)展也會相對遲緩。另一方面，雖然電源管理在近年來興起了一股「數(shù)位化」的風潮，但不可否認的是，既有的類比設計仍然有一定的重要性，所以「類比」與「數(shù)位」各有優(yōu)劣的情況下，應該會以互補的方式存在于市場中，來滿足系統(tǒng)設計需求。

　　至于應用處理器的制程發(fā)展狀況，繆君鼎分析，觀察28奈米的發(fā)展狀況，從去年到現(xiàn)在為止，大略上已經進入成熟期的階段，因此明年應用處理器的主流制程仍然還是28奈米為主，所有的晶圓代工業(yè)者還是可以從此一制程中取得相當?shù)墨@利。不過，像是20或是22奈米制程也會有所進展，畢竟28奈米制程已經開始步入技術成熟期，因此更為先進的制程必須接手，以進一步有效拉開與競爭對手的差距?？娋︻A期，約莫在2014年第三季，20或是22奈米制程就會進入小量量產的階段，并聚焦在小量應用，像是FPGA大廠Xilinx的產品即屬于這類的范疇。

　　在3DIC方面，繆君鼎則是認為，雖然在同質晶片(如記憶體領域)的堆疊較容易實現(xiàn)3DIC技術，但目前產業(yè)界所面臨的問題在于，封裝的成本過高，對于記憶體大廠來說，在追求獲利的前提下，不太可能輕易動用3DIC來進行記憶體的堆疊。以臺面上的記憶體大廠的動作來看，目前還是傾向在品質、制程與單位容量的精進來作為市場競爭的主要策略。換言之，短期內要看到3DIC出現(xiàn)在市場上恐怕不太容易，進一步的說，既然同質堆疊的3DIC無法實現(xiàn)，那么異質堆疊的3DIC在未來幾年的時間內更不容易達成。

　　因此綜觀來看，2014年的半導體產業(yè)在技術發(fā)展上，恐怕并不會有相當明顯的進展。