四大策略尋突圍 大陸晶圓代工仍將面臨硬仗

　　根據(jù)ICChina于2013年11月所公布數(shù)據(jù)顯示，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)地區(qū)，預(yù)估2016年大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場將進(jìn)一步成長至1,600億美元。

　　然而，縱使自2010年以來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長，但仍無法滿足大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場，也使得依賴進(jìn)口比重偏高，2008年大陸半導(dǎo)體市場來自大陸半導(dǎo)體供應(yīng)金額為37億美元，自制率僅達(dá)5%，至2012年該金額雖倍增至71億美元，但自制率僅小幅提升至6%，預(yù)估2016年大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場自制率雖提升至8%，但比重依然偏低。

　　因此，提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自制率已成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要政策方向，要讓大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場龐大商機(jī)留在自己家中，這不僅僅止于大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，也是帶動(dòng)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)下一波成長的重要關(guān)鍵。

　　然而，除中芯、華力微電子、武漢新芯外，大陸晶圓代工業(yè)者以8寸晶圓廠，甚至是6寸晶圓廠為主要產(chǎn)能，無論在產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)能與制程技術(shù)等各方面都無法與臺(tái)積電、GlobalFoundries等一線大廠直接競爭。

　　為了有效提升市占率與擴(kuò)展生存空間，除宏力與華虹NEC于2013年10月順利完成合并外，大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過「制程升級」、「擴(kuò)充產(chǎn)能」、「平臺(tái)差異化」、「鎖定大陸市場」等4大策略尋求未來成長動(dòng)能。

　　其中，大陸晶圓代工業(yè)者希望透過平臺(tái)差異化策略避開與一線晶圓代工廠商在微縮制程上的競爭，同時(shí)也有利掌握未來可穿戴式裝置所需電源管理IC與MEMS等產(chǎn)品商機(jī)，但在臺(tái)積電2014年至2016年新增12寸晶圓產(chǎn)能陸續(xù)開出，部分8寸晶圓產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為包括MEMS、RF、類比IC與電源管理IC、CIS，及LCDDriverIC等特殊制程平臺(tái)情況下，大陸晶圓代工業(yè)者勢必仍將有硬仗要打。

　　2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測