ARM吳雄昂談明年芯片處理器熱點(diǎn)趨勢(shì)

　　由工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)、南京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同主辦的2013中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)12月12日在南京召開。

　　ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂在會(huì)后接受了記者采訪。

　　ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂

　　對(duì)于今年熱議的64位處理器在明年是否會(huì)廣泛被應(yīng)用到移動(dòng)終端上，吳雄昂表示：明年會(huì)有很多廠商會(huì)推出64位移動(dòng)產(chǎn)品，但是終端設(shè)備會(huì)有多少還需再看。蘋果已經(jīng)嘗試，高通也剛宣布它的64位處理器。芯片廠商明年出64位會(huì)比較多，MWC也許會(huì)出現(xiàn)一些比較激進(jìn)的新產(chǎn)品。

　　目前國(guó)內(nèi)IC企業(yè)涉及產(chǎn)品應(yīng)用最多的兩個(gè)領(lǐng)域是消費(fèi)類電子(含手機(jī))和工業(yè)。而消費(fèi)類電子產(chǎn)品在智能手機(jī)、移動(dòng)終端之外，可穿戴裝備將成為下一個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，例如谷歌眼鏡、三星Gear智能手表等。當(dāng)前，Nike等傳統(tǒng)行業(yè)的企業(yè)也開始涉足這一新興領(lǐng)域，產(chǎn)品形態(tài)擴(kuò)展到手鏈、手套、襪子、腰帶、睡衣等。

　　有人質(zhì)疑這一高科技產(chǎn)品的實(shí)用價(jià)值，吳雄昂說：“它的價(jià)值，關(guān)鍵是看消費(fèi)者在其中看到的應(yīng)用服務(wù)是不是有足夠的吸引力。今年可穿戴今年剛起步，但是我們認(rèn)為明后年會(huì)有大的增長(zhǎng)率。這個(gè)應(yīng)用最終給用戶帶來(lái)了什么，這是最終驅(qū)動(dòng)它將成為什么的關(guān)鍵?！痹谥悄苁直韌oogleglass等可穿戴設(shè)備的續(xù)航方面，ARMCortex-M系列可以足夠?qū)崿F(xiàn)一個(gè)禮拜，作為第一代產(chǎn)品其續(xù)航能力不是很強(qiáng)，也不一定有最優(yōu)化的解決方案，但是作為第一代產(chǎn)品，穿戴式會(huì)有不斷改善的空間。

　　十八大高度重視信息安全，對(duì)于芯片、服務(wù)器信息安全也是消費(fèi)者普遍關(guān)心的一個(gè)熱點(diǎn)問題。吳雄昂對(duì)于這一問題，他說：“在ARM生態(tài)系統(tǒng)里有兩個(gè)類型的芯片，一個(gè)類型是我們完全給他源代碼，基于這個(gè)做芯片整個(gè)都是自控的，符合國(guó)家自主可控的標(biāo)準(zhǔn);第二個(gè)包括像華為等很多廠商都是有架構(gòu)授權(quán)的，可以開發(fā)自己更新一代的東西，如果真的有策略要求，他們可以進(jìn)行一些改進(jìn)的東西。我們?cè)趪?guó)內(nèi)的合同，國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)上的執(zhí)行能力跟市場(chǎng)能力上是頂尖的，優(yōu)勢(shì)比較明顯。另外一個(gè)方面就是，安全是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)的一個(gè)東西，就是說不是說我光把芯片做好就是安全了，是緩解系統(tǒng)安全性問題，所以在安全上我們不光要看芯片，還要看整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)。但是arm在中國(guó)的合作伙伴芯片都是自主設(shè)計(jì)的，所以從這個(gè)角度來(lái)說安全性不是個(gè)問題?！?/p>

　　最后，吳雄昂預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體業(yè)的改變，提出以下幾點(diǎn)：64位處理器、大小核真正熱起來(lái)、4G帶來(lái)的高性能手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)。明年將有相當(dāng)多的64位芯片出來(lái)。繼蘋果、高通發(fā)布64位處理器，比較激進(jìn)的芯片廠商會(huì)有消息出來(lái)。更重要的是明年會(huì)有系統(tǒng)的大小核出來(lái)，今年沒有太大動(dòng)靜。明年大小核將成為主流產(chǎn)品。4G牌照已經(jīng)發(fā)放，又會(huì)促進(jìn)新一撥更高性能的手機(jī)出來(lái)，對(duì)整個(gè)芯片、處理器的性能要求會(huì)更高。穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)會(huì)有比往年有更快的發(fā)展。