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技術(shù)提升助LED室內(nèi)照明發(fā)展

作者: 時間:2011-08-03 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  3.2 芯片集成封裝

  多芯片集成器件是目前大功率器件最為常見的另一種封裝形式,可以分為小功率芯片集成器件和大功率芯片集成器件兩類,前者以6個低功率芯片集成的1W大功率器件最為典型。國際上該類型器件具體性能可達(dá)到以下規(guī)格:半功率角120°,驅(qū)動電流300mA,標(biāo)準(zhǔn)電壓318V和可達(dá)80lm的標(biāo)準(zhǔn)光通輸出。該類器件的主要優(yōu)勢在于以較低的采購成本來獲得單芯片大功率器件的光通量。大功率芯片集成器件以CREE公司最新推出的MC系列為代表(見表4),內(nèi)含四個大功率芯片,通過優(yōu)化設(shè)計,可以使最終的產(chǎn)品熱阻控制在3℃/W,同時可以驅(qū)動高達(dá)10W的高功率,它的出現(xiàn)使得替代一些高端設(shè)施成為可能。該封裝形式的主要難點是由于芯片間的差異性而引起的配光、老化、色度均勻性等難以控制。

  3.3 ChiponBoard(COB)封裝

  該技術(shù)沿用傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝,即直接將芯片直接固晶在PCB板上。利用該技術(shù),目前已有廠商能使LED模組作到013mm以下的厚度,同時由于LED芯片直接與PCB板連接,增加了導(dǎo)熱面積,散熱問題也可以得到解決。目前此封裝形式多以小功率芯片為主,器件效率可作到70lm/W(20mA)以上。不足之處在于還存在一些技術(shù)壁壘,目前能量產(chǎn)化的不多。

  4 提升關(guān)鍵之三———燈具技術(shù)

  4.1 散熱技術(shù)

  燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問題之一。一個好的燈具散熱系統(tǒng)光靠低熱阻的LED器件是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,它必須有效降低pn結(jié)到環(huán)境的熱阻,以此盡可能降低LED的pn結(jié)結(jié)溫來提高整個LED燈具的壽命。跟傳統(tǒng)光源不同的是,PCB板既是LED的供電載體,也是散熱載體,所以PCB的散熱設(shè)計(包括布線、焊盤大小等)尤為重要。

  4.2 光學(xué)設(shè)計

  LED是點光源,又有方向性。利用好LED的這兩個特性是燈具光學(xué)設(shè)計的關(guān)鍵。通過LED點陣的設(shè)計和二次光學(xué)的設(shè)計,LED燈具可以達(dá)到比較理想的配光曲線。例如在整體照明中,要求燈具的照射面比較大,可以使用線性LED燈條配以導(dǎo)光板等技術(shù)使之成為面光源,既提高均勻度又可防止眩光的發(fā)生。一些輔助照明、層次照明中則需要一定的聚光效果,以突出被照物體,主要可以選擇配一些聚光透鏡來達(dá)到光學(xué)要求。除以上因素,色溫、輝度、顯色指數(shù)也是設(shè)計考慮的重點,目前通過LED芯片和熒光粉的改良,LED燈具的顯色指數(shù)可達(dá)95[16]。

  4.3 驅(qū)動設(shè)計

  LED是單極性器件,在實際使用中僅允許電流從固定一側(cè)流入并從相應(yīng)另一側(cè)流出,因此不能在LED器件兩端直接施加交變電流或電壓。同時,為了獲得穩(wěn)定的LED光通量輸出,LED器件的輸入電壓(順向)或電流亦需穩(wěn)定,所以必須選用LED電源驅(qū)動器。一般可將LED電源驅(qū)動解決方案劃分為以下三大類:

 ?。╝)DC/DC應(yīng)用:如手電筒、閃光燈、MR16、頭燈、櫥柜照明等;

  (b)AC/DC應(yīng)用(≤25W):如普通照明、汞燈替代照明等;

 ?。╟)AC/DC應(yīng)用(≥25W):如道路、隧道、鐵路、洗墻的照明等。

  4.4 系統(tǒng)設(shè)計

  除了以上光電熱因素的影響,LED燈具的整體設(shè)計也是重要的一環(huán)。包括燈具的外形、選材、結(jié)構(gòu)設(shè)計。外形上需要增加其藝術(shù)美感,選材上兼顧環(huán)保實用,結(jié)構(gòu)上要融于整體建筑架構(gòu)。另外,根據(jù)實際的應(yīng)用場所,選擇合適的燈具出光效果也是需要考慮的。

  5 結(jié)論

  綜上所述,本文從LED芯片、封裝、燈具三方面闡述了LED技術(shù)提升的關(guān)鍵。按效率而言,目前量產(chǎn)的LED效率可達(dá)100lm/W@350mA,而實驗室水平可高達(dá)161lm/W;按光源質(zhì)量而言,目前LED燈具的顯色指數(shù)可高達(dá)95,并且在體積和區(qū)域控制上優(yōu)勢明顯;按照材料特性而言,組成部件的材料綠色環(huán)保。所以,可以看出LED還有較大的提升空間,隨著LED配套產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步完善,相信LED將越來越普及。


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