物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)專利排行，三星居榜首、高通次之

　　市場(chǎng)研究結(jié)果顯示，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，簡(jiǎn)稱 IOT)裝置可以在接下來(lái)的 10 年為世界經(jīng)濟(jì)創(chuàng)造超過(guò) 1 兆的產(chǎn)值。近來(lái)，許多全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌提供 IoT 平臺(tái)，藉由創(chuàng)造多元的平臺(tái)化商業(yè)模式來(lái)建構(gòu) IoT 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)。根據(jù) Research and Markets 的市場(chǎng)研究，現(xiàn)在已經(jīng)有超過(guò) 260 個(gè)公司提供 IoT 平臺(tái)服務(wù)，而平臺(tái)的目的在讓裝置能夠連接上平臺(tái)，并為將來(lái)布署大量 IOT 裝置進(jìn)行布署，相關(guān)的連接方式有很多，以下便為您介紹一些平臺(tái)，以及分享專利統(tǒng)計(jì)的相關(guān)數(shù)據(jù)：

　　三星的 Artik 平臺(tái)

　　這 個(gè)平臺(tái)幫助 IoT 開(kāi)發(fā)者可以開(kāi)發(fā)帶有感應(yīng)器的裝置。平臺(tái)包含了一系列的處理器和無(wú)線連接器，可以串聯(lián)所有的設(shè)備并連上網(wǎng)路，包含服務(wù)提供者(伺服器)、智慧型手機(jī)和穿戴式 裝置。Artik 平臺(tái)連接的方式包含藍(lán)牙、低功率藍(lán)牙、ZigBee / Thread 和 Wi-Fi。Thread 是指一種基于 IPV6 網(wǎng)路協(xié)定的智慧家庭裝置，可以利用現(xiàn)存的 ZigBee(IEEE802.15.4)標(biāo)準(zhǔn)在網(wǎng)狀網(wǎng)路中進(jìn)行通訊。

　　Apple 的 HomeKit 平臺(tái)

　　是 一種家庭的自動(dòng)化平臺(tái)，可以幫助開(kāi)發(fā)者在 iOS 系統(tǒng)上創(chuàng)造具有安全聯(lián)結(jié)性的家庭自動(dòng)裝置，透過(guò)使用 HomeKit 平臺(tái)，用戶會(huì)自動(dòng)尋找家中具有 HomeKit 的裝置，之后就可以在平臺(tái)上直接設(shè)定或控制這些設(shè)備。這樣的平臺(tái)藉由 Broadcom 也得以實(shí)現(xiàn)，Broadcom 推出嵌入式無(wú)線連網(wǎng)裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)，透過(guò)內(nèi)建的 Wi-Fi和藍(lán)牙功能可以支援 Apple HomeKit 平臺(tái)的產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科的 LinkIT 平臺(tái)

　　這是一個(gè)提供以模塊為基礎(chǔ)的平臺(tái)，這個(gè)平臺(tái)有豐富的功能，包含軟體開(kāi)發(fā)工具套件、原型設(shè)計(jì)和穿戴式裝置的硬體設(shè)計(jì)等。第一代 LinkIT 平臺(tái)得連接技術(shù)包含藍(lán)牙及 Wi-Fi。

　　Vodafone 的全球 M2M 平臺(tái)

　　這個(gè)平臺(tái)主要提供給低功率消耗的物聯(lián)網(wǎng)裝置連上網(wǎng)路。這個(gè)平臺(tái)支援 4G LTE 的機(jī)器對(duì)機(jī)器的連結(jié)，LTE 的 M2M(LTE-M)標(biāo)準(zhǔn)將包含在 3GPP 的 LTE 版本 13 的規(guī)格，預(yù)計(jì)在 2016 年年初完成。

　　截 至 2015 年第三季，這些領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新的 IoT 連接平臺(tái)共擁有超過(guò) 5,000 件于美國(guó)專利商標(biāo)局的專利，這些專利都是和平臺(tái)的連接技術(shù)有關(guān)(LTE、WLAN、Zigbee、Bluetooth、Bluetooth Low Energy)，而超過(guò) 2,800 件專利被選定為物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的關(guān)鍵專利。在專利的數(shù)量上來(lái)說(shuō)，三星電子是擁有最多關(guān)于 IoT 平臺(tái)專利公司，接下來(lái)是高通、LG 電子、Google、Intel、Nokia、Erisson、Interdigital、Apple 和 BlackBerry。

　　要 評(píng)估前十大創(chuàng)新者的專利在商業(yè)上重要性(包含潛在的商業(yè)實(shí)施可能性、授權(quán)可能性)，可以利用 Amber Cluster Search 的結(jié)果。將所有與 IoT 平臺(tái)連結(jié)相關(guān)的專利權(quán)人鍵入搜尋來(lái)評(píng)估商業(yè)價(jià)值，可以發(fā)現(xiàn)具有高商業(yè)價(jià)值的專利擁有人最高為高通、接著是 LG 電子、三星電子、Google、Apple、Nokia、Ericsson、InterDigital、Intel 和 BlackBerry。

　　IoT Platform Connectivity Patent Landscape & Commercial Importance Assessment