先發(fā)制人：無線解決方案開啟物聯(lián)網(wǎng)時代

　　嵌入式行業(yè)普遍認識到2015年成為物聯(lián)網(wǎng)之年，可連接設備的下一波浪潮將需求可幫助延長電池壽命至數(shù)月或數(shù)年的節(jié)能型MCU，以及可支持網(wǎng)狀網(wǎng)絡和點對點連接的無線解決方案，同時也需求種類豐富的低成本和高精度傳感器，以實現(xiàn)采集傳輸有價值的數(shù)據(jù)信息，幫助我們的生活變得更加輕松、安全、健康和愉快。現(xiàn)在這些解決方案已經(jīng)準備就緒。

　　高性能模擬與混合信號I C領導廠商芯科實驗室有限公司(Silicon Labs)在IoT市場上逐步推出了面向物聯(lián)網(wǎng)的半導體器件、軟件和系統(tǒng)等解決方案。針對物聯(lián)網(wǎng)可連接設備應用， Silicon Labs在更大范圍內(nèi)推廣最新的基于ARM的節(jié)能型微控制器(MCU)ZigBee和sub-GHz無線連接解決方案、高精度傳感器以及下一代嵌入式開發(fā)平臺。

　　物聯(lián)網(wǎng)Ember Zigbee解決方案：領先的2.4GHz無線傳感器網(wǎng)絡ZigBee平臺。憑借Silicon Labs的Ember ZigBee無線SoC、EmberZNet PRO網(wǎng)狀網(wǎng)絡協(xié)議棧以及強大開發(fā)工具的組合，使開發(fā)人員能夠在單一網(wǎng)狀網(wǎng)路中構建連接數(shù)百甚至數(shù)千設備的物聯(lián)網(wǎng)應用。

　　物聯(lián)網(wǎng)無線“MCU+收發(fā)器”解決方案 ：SI106x/8x 無線MCU提供了一個高能效、單芯片“MCU+收發(fā)器”的解決方案，來解決電池供電的無線連接設備在能耗和空間限制上的問題。無線MCU 提供了具有成本效益的EZRadio和高性能EZRadioPRO收發(fā)器選項。具有5mmx6mm QFN封裝的sub-GHz無線MCU器件提供了最佳的RF靈敏度和輸出功率。

　　隨插即用的無線接收器解決方案： Silicon Labs 的Si4356 EZRadio接收器為遠程控制、遙控門禁(RKE)、傳感器網(wǎng)絡、安全和智能家居提供了一個易于使用的sub-GHz無線解決方案。Si4356接收器具有超低功耗(50nA待機電流)以及極佳靈敏度，從而支持更長的電池壽命。小封裝(3mmx 3mm)獨立式接收器易于配置，并且提供經(jīng)過測試的即用型天線。

　　“物聯(lián)網(wǎng)”時代正在來臨，世強攜手Silicon Labs已做好準備，你準備好了嗎?欲了解更多關于Silicon Labs無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，請咨詢世強。