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全球半導(dǎo)體業(yè)瞬息萬變 先進制程加快中國已崛起

作者: 時間:2016-01-05 來源: 收藏
編者按:中國經(jīng)濟增速放緩已經(jīng)影響到整個半導(dǎo)體業(yè),如果下一步隨著中國半導(dǎo)體業(yè)的實力地位提升,一舉一動都牽扯整個行業(yè)的心臟。

  2015年匆匆將過,在這一年中全球發(fā)生了許多故事,哪些值得我們?nèi)セ仡櫍?/p>本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201601/285243.htm

  預(yù)測大修正

  年初時眾多市場分析公司預(yù)測今年增長在3%-7%,然而時至年底紛紛都調(diào)低至持平,或稍有下降。

  業(yè)界有興趣探個究竟為什么?三句話:終端弱,美元強以及中國緩。

  Fabless下降

  市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測,2015年全球芯片供貨商排行榜上,將出現(xiàn)25年以來第二次芯片制造商IDM表現(xiàn)勝過無晶圓廠fabless的情形。

  根據(jù)IC Insight于12月的數(shù)據(jù),今年全球Top 10 fabless的總營收預(yù)料將下滑5%至589.19億美元,大部分都是受到高通的fabless營收下降20%的影響,它由2014年的200億美元至今年的160億美元。需要說明高通的營收有兩部分組成,除了fabless之外,還有占其營收1/3強的授權(quán)費用所得。IC Insights指出,高通營收驟降,表面上看是因為三星決定改采用自家的Exynos系列處理器、不再向高通下訂單,實際上反映一個趨勢,那些系統(tǒng)制造商如蘋果,三星,華為等為了增強產(chǎn)品的差異化,紛紛都自行研發(fā)處理器芯片。

  另外,fabless排名第三的聯(lián)發(fā)科今年營收也料將萎縮8%至65.04億美元。

  并預(yù)測2015年全球fabless銷售額將下降5%,為799億美元,相比去年為841億美元。

  兼并再次加劇

  根據(jù)研究公司Dealogic統(tǒng)計,2015年到12月中旬為止并購交易規(guī)模已突破1,200億美元,創(chuàng)下歷年來的最高紀錄。交易金額已達到去年全年的4倍以上。

  自1972以來全球前十大半導(dǎo)體公司的市場份額一直保持在一定水平內(nèi),但今年大公司之間的強強聯(lián)合以及近似瘋狂的并購,打破了這一規(guī)律。2015年,全球前十大半導(dǎo)體公司的市場份額比前42年的最高點上升了3%。有觀點稱,按照這樣的節(jié)奏下去,到2020年全球半導(dǎo)體公司就會“大一統(tǒng)”了,大家都為一家公司工作。這種說法顯然有些夸張,但不可否認的是,今年的半導(dǎo)體企業(yè)并購不同尋常,可能絕非是終點。

  代工競爭更加激烈

  總體上2015年對于代工業(yè)是一個挑戰(zhàn)之年,可能會有適中的增長?;谙冗M制程的代工的客戶群進一步兼并減少,以及由于成品率問題全球代工在16/14nm finfet工藝上可能會停留更久。

  從先進制程技術(shù),大部分代工制造商都進入一個新階段,如格羅方德,三星及臺積電都己能由傳統(tǒng)的平面工藝,28nm,或20nm過渡到16nm/14nm的finFET工藝,而英特爾己經(jīng)開始進入14nm的第二代finFET工藝量產(chǎn)。代工制造商期望在2016年底能開始10nm的試產(chǎn)。

  盡管業(yè)界已經(jīng)采用finFET工藝,但是先進工藝制程的平面CMOS市場仍相當有活力,實際上28nm仍是目前眾多應(yīng)用市場的佳品。2015年就單個28nm節(jié)點可能產(chǎn)出10.0B美元的代工銷售額。

  一個不爭的事實,無論是芯片制造商,或是它的代工伙伴,只要能進入蘋果的供應(yīng)鏈就一定興旺,因為蘋果的訂單量大有保障。 未來非??赡苁紫仁窃谙冗M制程代工中開始兼并,同時另一方面代工制造商會開始兼并200mm的產(chǎn)能。

  2015年全球純代工銷售額可能增長不到10%,而去年為421億美元。

  先進制程步伐不停

  盡管全球半導(dǎo)體業(yè)增長的步伐減緩,但是從先進制程方面沒有停步,反而加快。英特爾,三星及臺積電三足鼎立,并領(lǐng)先于全球的態(tài)勢越來越突出。

  它們在突破16nm/14nm制程的同時,英特爾,三星與臺積電同樣分別開發(fā)10nm finFET制程。并期望在2016年底能開始10nm的試產(chǎn)。

  Gartner的Wang說,三星與臺積電都在積極地向10nm邁進, 但是看起來在關(guān)于10nm的前景方面在臺積電和三星之間有不同的意見。臺積電的觀點認為10nm不會是個長壽命節(jié)點,因為10nm與16nm/14nm相比從速度上才高出25%,不占太大的優(yōu)勢。所以臺積電認為未來7nm可能更持久。而三星有不同的看法,認為與14nm相比,10nm一定會更加成功。

  英特爾,三星及臺積電三家在先進工藝制程方面,都在暗中使全力較勁。由于都是基于finFET工藝,買的幾乎是同樣的設(shè)備,分析它們幾乎處于同一水平上,至少不存在那家有明顯的優(yōu)勢。

  應(yīng)用材料公司在今年的Semicon Taiwan強調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大技術(shù)轉(zhuǎn)折點,必須依靠材料創(chuàng)新來實現(xiàn)。特別是在目前下一代EUV光刻技術(shù)尚未到位,預(yù)計要到7納米后才會上線之際,現(xiàn)階段必須透過材料創(chuàng)新與制程進展來實現(xiàn)目標。在晶片上做制程就像“造橋鋪路”一樣,在確保電路夠穩(wěn)固可靠后,必須再加上材料工程進行調(diào)整,才能為客戶提供實現(xiàn)技術(shù)轉(zhuǎn)折點所需的差異化產(chǎn)品與服務(wù)。3D NAND預(yù)計將在2018年達到100萬片的月產(chǎn)能,提高85%,并隨著層數(shù)從36層增加到48層,帶來50-70%的市場規(guī)模成長。

  從目前的進程半導(dǎo)體業(yè)在先進制程方面有可能邁入5納米。

  另外三星與意法半導(dǎo)體合作開展研發(fā)的FD-SOI(全耗盡型SOI)工藝開始投片生產(chǎn)28納米芯片,法國半導(dǎo)體公司Soitec SA為其提供SOI基底材料。除意法半導(dǎo)體外,還有其他的客戶進入排片隊伍。

  據(jù)報道稱,三星2015年己開始制定多個晶圓代工生產(chǎn)線運營FD SOI計劃,并將在2016年推出可用的物理設(shè)計工具包(PDK)以及用戶所需的IP生態(tài)系統(tǒng)。

  存儲器表現(xiàn)平平

  存儲器是產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標。因此2015年全球存儲器業(yè)表現(xiàn)平平,據(jù)TrendForce的預(yù)測今年存儲器總營收可能僅增加1.8%。

  據(jù)IC Insight預(yù)測數(shù)據(jù),2015年全球存儲器業(yè)總營收834億美元,其中DRAM占63%,為525.4億美元,F(xiàn)lash占35%,為292億美元,其中NAND閃存占32%,為267億美元及NOR閃存占3%,為25億美元。

  2015年受到需求面不振、持續(xù)供過于求的影響,DRAM價格呈現(xiàn)顯著衰退,尤其以標準型存儲器最為明顯。TrendForce旗下存儲器儲存事業(yè)處 DRAMeXchange調(diào)查顯示,在寡占市場型態(tài)下,雖然小幅供過于求且價格持續(xù)下滑,各供應(yīng)商生產(chǎn)仍保持紀律,未有明顯新增產(chǎn)能,因此延續(xù)2013年與2014年態(tài)勢,今年DRAM各廠仍維持全面獲利。

  中國半導(dǎo)體業(yè)的地位節(jié)節(jié)上升

  近年來由于中國半導(dǎo)體業(yè)的努力與進步,它的變化己引起全球業(yè)界的關(guān)注。如WSTS己經(jīng)將中國半導(dǎo)體業(yè)的數(shù)據(jù)從原先并在亞太地區(qū)中開始單列。并認為導(dǎo)致今年全球半導(dǎo)體業(yè)態(tài)勢轉(zhuǎn)弱的三個因素中,有一個是由于中國的經(jīng)濟放緩。

  另外,全球頂級大廠如三星,英特爾及臺積電等都在中國己建,或者新建最先進制程的12英寸生產(chǎn)線,因此對于中國半導(dǎo)體業(yè)將面臨更激烈的競爭環(huán)境。

  近期紫光進行瘋狂的連續(xù)投資入股臺灣地區(qū)的三家封測廠的行動,己引起島內(nèi)的巨大反響。

  如中國在傳感器,模擬及分立器件都是全球第一位,依出貨量計,它們分別消費了全球的50%,41%及40%。

  而且與全球IC的平均銷售價格相比,中國的IC 低16%。

  另外,近幾年全球ICT產(chǎn)業(yè)重心快速移向亞洲,中國成長尤其驚人。如2000年時,中國在電子零組件出口全球占比不過2.1%,到2013年已到19.8%,占比已超越臺灣。

  十年來,電子零組件出口市場全球占比有了很大的改變,2000年日本第一,占比達14.2%,現(xiàn)在是中國最大。

  中國半導(dǎo)體業(yè)正處于大的變革之中,去年大基金的推出是一個重要標志。表面上看大基金似乎解決了企業(yè)的融資難題,實際上更深層次的作用在于要解決一個中國半導(dǎo)體業(yè)迅速向市場化機制過渡的問題。通過獲得資金來提高企業(yè)的競爭實力,而只有在企業(yè)的競爭力提高,獲利能力提升時才有可能向市場化機制過渡,因此大基金可看作是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的橋梁作用,其最終目的是通過提升企業(yè)的競爭實力,而讓產(chǎn)業(yè)加速向市場化機制過渡。



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