滿足尺寸和功耗的要求

　　現(xiàn)在，總是忙個不停的消費者們希望能夠隨時隨地保持連接，獲取信息?？纱┐髟O(shè)備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現(xiàn)實。只需輕輕一點和一滑，或者使用手勢，亦或是說出簡單的語音指令，消費者就能立即訪問所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設(shè)備變得越來越智能，功能越來越豐富，OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設(shè)備所需的功能，還要滿足這些小型設(shè)備對于尺寸和功耗的要求。

　　為了滿足可穿戴設(shè)備市場的需求，萊迪思特別推出了適用于移動應(yīng)用的FPGA器件，能夠滿足尺寸和功耗方面的需求，并可進行客制化以實現(xiàn)與接口/橋接、IO擴展相關(guān)的功能以及基于傳感器的應(yīng)用，同時盡可能減少對于外部元器件的使用。

　　萊迪思半導(dǎo)體公司市場總監(jiān)Subra Chandramouli

　　可以說，FPGA是目前最適合智能硬件解決方案的器件。萊迪思致力于提供全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高以及最靈活的移動FPGA器件。經(jīng)過量產(chǎn)驗證的移動FPGA可為制造商提供適用于可穿戴設(shè)備等下一代移動和消費電子產(chǎn)品的尺寸最小、最為節(jié)能高效的解決方案。

　　萊迪思iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器尺寸小60%。它還支持低功耗工作模式，適用于“永遠在線”功能，所以它對于被要求充一次電就要運行數(shù)天的消費類可穿戴設(shè)備來說是最理想的選擇。iCE40 FPGA系列提供多種小尺寸封裝選項，可用于實現(xiàn)各類基于接口/橋接、IO擴展、燈光、生物識別和傳感器的可穿戴應(yīng)用。