無人機的機術-電源方案

　　在討論無人飛行器(無人機)應用時，考慮解決方案的最關鍵因素是SWaP(S：體積;W：重量和P：功率密度)。

　　高密度轉換器模塊可使電源解決方案的重量更輕、體積更小。

　　高效率轉換器模塊可以使電源的壽命更長、熱耗散更低并能避免大而重的型冷卻設備。

　　Vicor擁有采用突破封裝(如：ChiP、SiP、VIC)的高效率、高密度轉換器模塊的很多選擇(例如：PRM、VTM、DCM)，包括隔離和穩(wěn)壓式DC-DC轉換器模塊系列、DC-DC轉換器模塊(DCM)、封裝在轉換器級封裝(ChiP)的器件，都能以93%的峰值效率提供600瓦的輸出功率(最大)，其封裝為4623 ChiP(1.886” × 0.898” × 0.286”，1.03盎司)，功率密度為1239 W/in3。此外，DCM產(chǎn)品系列包括28V和270V DC輸入選項，適用于無人機應用。

　　與傳統(tǒng)磚型封裝DC-DC轉換器模塊相比，采用ChiP封裝的DCM可以節(jié)省無人機電源解決方案的大量空間和重量。

　　事實上，Vicor不僅擁有高額定功率的轉換器模塊，而且還有低額定功率的DC-DC轉換器模塊產(chǎn)品系列Cool Power，它封裝在功率系統(tǒng)級封裝(PSiP)中，可提供針對源到負載及下游負載點(PoL)電源解決方案的隔離和非隔離DC-DC轉換。為了找到關于電源解決方案能讓UAV的擴展、攜帶更多有效載荷和執(zhí)行更多任務的產(chǎn)品的更多信息，請訪問www.vicorpower.com。

　　結論是，高效率、高密度Vicor DC-DC轉換器模塊可以模組體的形式組成的電源方案，優(yōu)化性能、重量和尺寸關鍵的UAV設計的SWaP參數(shù)。

　　1. 貴公司的優(yōu)勢是什么，有哪些創(chuàng)新性的技術或產(chǎn)品方案

　　Vicor能帶給客戶的優(yōu)勢可以在產(chǎn)品和電源解決方案、拓撲結構、封裝技術、電源架構及技術支持方面進行討論。

　　關于產(chǎn)品，Vicor有針對不同市場的高效高密度功率模塊的許多選項，包括前端DC-DC轉換器和PoL穩(wěn)壓器。

　　對于前端DC-DC，其中之一是采用ChiP封裝的DCM產(chǎn)品系列，針對不同市場有幾個型號，如下所示：

　　針對高壓工業(yè)應用的300V DC;低電壓工業(yè)應用的24V DC;電信/數(shù)據(jù)應用的48V DC;MIL-COTS的28V DC 270V DC。

　　對于PoL穩(wěn)壓器，有Cool Power ZVS非隔離降壓穩(wěn)壓器，可為負載提供所需的電壓，包括12V、5V、3.3V、2.5V、1.8V和1V。

　　關于電源解決方案，提供隔離和電源轉換的前端DC-DC和提供穩(wěn)壓的PoL穩(wěn)壓器都構建在一起，而彼此沒有重復大家的功能，所以可以通過特定模塊的組成不同組合，實現(xiàn)針對不同市場/應用的高效率、高密度、靈活、可擴展和成本效益的源到負載點解決方案，如下面的例子所示。

　　關于拓撲結構，有零電壓開關(ZVS)拓撲結構、雙箝位ZVS拓撲，以及正弦振幅轉換器(SAC)拓撲結構，這都會使Vicor轉換器模塊具有更高的效率、更高的功率密度，并降低EMI。

　　關于封裝技術，有一些創(chuàng)新性封裝，包括Vicor集成適配器(VIA)、轉換器級封裝(ChiP)，以及系統(tǒng)級封裝(SiP)，都可以為轉換器模塊帶來好處。以VIA為例，它可以提供很好的熱阻抗，并允許轉換器模塊在嚴酷和惡劣的工作環(huán)境中工作，同時亦容易使用。對高功率密度轉換器模塊來說，創(chuàng)新的封裝是一種使它變得越來越小的方法，對于處理熱問題、堅固耐用和惡劣的工作環(huán)境提供了一個很好的方法。

　　關于電源架構，其中之一是分比式電源架構(FPA)，它與傳統(tǒng)隔離式DC-DC轉換器的區(qū)別在于分為兩個級預穩(wěn)壓器模塊(PRM)負責進行穩(wěn)壓而通過電壓轉換模塊(VTM)負責進行電壓轉換(電流倍增)的隔離。在大多數(shù)應用中，VTM靠近負載并帶來了如下一些好處：快速瞬態(tài)響應;不需要大容量電容器;高密度;高效率。將FPA應用到高電流低電壓應用，可以看到如下絕對優(yōu)勢。

　　關于技術支持，重要的是在設計工作過程中，對電源解決方案有足夠的技術支持/指導/建議。Vicor有一支卓越的FAE團隊，為客戶提供免費的針對任何技術問題的技術支持和解決方案建議。此外，在Vicor網(wǎng)站上還有許多應用筆記和白皮書可供使用。它使客戶相信并支持在他們的設計中使用Vicor產(chǎn)品和解決方案。