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回顧高通/聯(lián)發(fā)科/三星芯片巨頭的2015年 海思崛起

作者: 時間:2016-01-21 來源:PConline 收藏
編者按:2015年的芯片格局可以用一句話來總結:三星搶眼、高通失意、聯(lián)發(fā)科乏力、廠商勢力崛起,今年戰(zhàn)場上的玩家大概還是這幾位,只不過又會有新的故事發(fā)生。

  的艱難轉型路

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201601/286063.htm

  的2015年表現(xiàn)并不出色,按理說就相應要舒服一些,然而從2015年初開始,股價就一路下跌,最高跌幅甚至超過了55%。第二季度營收更是同比下滑13%,凈利潤同比下滑49.2%,直到第三季度才實現(xiàn)了環(huán)比增長21%,但全年營收也只有419.2億人民幣,差不多和2014年持平。

  業(yè)績不佳主要和智能機增速放緩的大背景有關,特別是中國市場,據(jù)IDG預計2015增幅不超過1.2%。而在聯(lián)發(fā)科傳統(tǒng)優(yōu)勢的3G市場,遇到了被紫光收購后的展訊強勢狙擊,以降價40%的代價換來了6300萬的基帶出貨量,超過了聯(lián)發(fā)科的6000萬顆。今年為了擴大中低市場份額,也降低了芯片價格,兩者給聯(lián)發(fā)科帶來了極大壓力,不得不降價迎戰(zhàn)。


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  面對慘烈的中低端市場,聯(lián)發(fā)科一直想往高端領域進軍,于是去年成立了名為“Helio”的新品牌,分為高端的X系列和中端的P系列。第一款芯片X10一上市就被HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus等中高端機型使用,但隨著競爭加劇,聯(lián)發(fā)科不得不靠小米提升出貨量,最終售價799的紅米Note 2和899的紅米Note 3直接將它拉下神壇,擊碎了聯(lián)發(fā)科的高端夢。

  事實上,從X10芯片本身分析,也實在算不上高端芯片。它的CPU是慣用的堆核心戰(zhàn)略,表面上八核非?;H?,然而都是采用低性能的A53架構,和A57相去甚遠;GPU則是老舊而低端PowerVR G6200,比2013年蘋果A7采用的PowerVR G6430還差一截;至于ISP、基帶等部分也同樣采用的低端方案。這樣整合出來的X10說要進軍高端,實在有些不切實際。


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  所以聯(lián)發(fā)科要想真正踏入高端領域,關鍵就在今年X20和X30了。X20采用了Tri-Cluster架構,特點就是由2顆A72、4顆A53和4顆低功耗A53共三部分組成CPU,總共十核讓拼核進入新境界;GPU部分則采用了最新的Mali-T880MP4,算是跟上了主流水平。X30則更是強大,將同樣十個核心的處理器分為了四組,采用16nm FinFET工藝制造,加強多媒體、I/O支持、GPU性能,勢要與驍龍820爭個高低。


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  X20和X30寄托著聯(lián)發(fā)科今年沖擊高端的希望,至于哪些機型會采用、具體表現(xiàn)如何,我們再等幾個月就可以看見了。

  技術逆襲的三星

  三星今年在手機市場的表現(xiàn)只能用一般來形容,雖然在國際市場依然排名第一,但旗艦機Note 5與S6 Edge+在國內的銷量遠沒有達到預期,中國市場的排名已經跌至第四。但欣慰的是,由于驍龍810的各種問題,今年三星手機全部改用的自家芯片Exynos反而獲得了外界的認可,而且這種認可是基于三星強大的半導體實力。

  作為今年表現(xiàn)最出彩的Exynos 7420,它是首個14nm FinFET制造工藝的移動SoC,先進的工藝最直觀的好處就是成功拿下了4顆A57+4顆A53的八核架構處理器和Mali-T760MP8 GPU,成為跑分榜上的頭號種子選手,還外賣給魅族,獲得了不菲利潤。


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  客觀而言,三星在半導體方面的造詣可能是所有消費電子品牌里最強的,LPDDR4內存、UFS 2.0閃存、Exynos處理器、ISOCELL傳感器等等皆是業(yè)界領先的技術,再加上AMOLED顯示屏方面的水平,即便是有“黑科技”之稱的索尼也難以媲美。

  而單說SoC領域,三星也是除了英特爾之外同時擁有設計和制造處理器的廠商,即便是蘋果的A系芯片也由三星代工一部分,最近更是宣布將采用第二代14nm LPP工藝代工驍龍820,實力可見一斑。



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