2016年Marvell聚焦新業(yè)務(wù)，MoChi架構(gòu)芯片終端即將落地

　　2015年對Marvell來說是轉(zhuǎn)型的一年，發(fā)展快速的同時也伴隨著陣痛，正所謂痛并快樂著。

　　據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce報告顯示，2015年全球智能手機出貨量為12.93億部，三星、蘋果、華為位列三甲。這三家公司的手機出貨量已占總量的50.7%，而這三家手機廠商都使用自研的手機芯片。高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片的市場容量在大大縮小。這種嚴峻的環(huán)境下，Marvell毅然關(guān)閉其手機芯片業(yè)務(wù)，更多的將業(yè)務(wù)聚焦于存儲、Networking、可連接技術(shù)以及定制化解決方案，此外公司還將投資IoT、車聯(lián)網(wǎng)和多媒體等新業(yè)務(wù)。

　　2016年1月20日，在Marvell北京舉辦了一場媒體溝通會上，Marvell中國區(qū)銷售副總裁吳曉東介紹道，Marvell成立于1995年，目前公司在全球的員工數(shù)量約6000人，其中，中國區(qū)員工人數(shù)已經(jīng)達到1200人。在過去的五年時間里，Marvell的研發(fā)投入超過了10億美金，并保持增長，已經(jīng)獲得5000多項專利，還有2500多項專利技術(shù)正在申請中，連續(xù)四年榮登湯森路透“全球創(chuàng)新百強”榜。

　　Marvell中國區(qū)銷售副總裁吳曉東

　　2015年被稱作是物聯(lián)網(wǎng)的實踐元年，Marvell作為最早進入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片廠商之一，可以在智能家庭、可穿戴設(shè)備、移動、計算、消費類電子產(chǎn)品、視頻、汽車、工業(yè)和企業(yè)級市場提供全面的無線互連產(chǎn)品，涵蓋從Wi-Fi11n1x 1到11ac 4x4 MU-MIMO以及其他包括藍牙、GNSS、NFC和ZigBee在內(nèi)的眾多無線技術(shù)。

　　媒體溝通會上，Marvell展示了針對可穿戴、IoT領(lǐng)域推出的28nm低功耗 Wi-Fi和Bluetooth/BLE芯片方案。Avastar 88W8977 SoC搭載雙頻帶能力和全面集成的前端系統(tǒng)，有助于降低總體系統(tǒng)成本和設(shè)計的復(fù)雜性，憑借28nm技術(shù)和88W8977還顯著擴大了工作范圍，同時提高了電源效率，因此非常適合要求低功耗運行以及延長電池壽命的可穿戴、無線音頻、智能家居安防攝像頭等應(yīng)用。

　　談到創(chuàng)新，有的創(chuàng)新是軟件上的，有的是硬件上的，而Marvell是從芯片層面上升到系統(tǒng)層面的創(chuàng)新。2015年，Marvell提出了革命性的MoChi內(nèi)聯(lián)架構(gòu)的設(shè)計，使得設(shè)計生產(chǎn)SoC芯片就像搭樂高玩具一樣簡單。

　　芯片的集成度越來越高，制造成本不斷的上升，公板的SoC并不能滿足產(chǎn)品多樣化的需求。MoChi就是讓現(xiàn)有的芯片以內(nèi)聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)SoC的功能。換言之，芯片可以根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，通過增加MoChi模塊來擴展為虛擬SoC，可以使電路板的層數(shù)減少，降低設(shè)計難度同時還可以降低生產(chǎn)成本，并且可以加速上市時間。

　　會上，Marvell就重點介紹了其于今年1月7日在CES上發(fā)布的首款基于MoChi架構(gòu)的ARMADA 3700單芯片系統(tǒng)SoC。ARMADA3700系列基于MoChi架構(gòu)，可通過增加MoChi模塊擴展為虛擬SoC，以支持定制互聯(lián)方式以及各種I/O技術(shù)和接口。該芯片具有高靈活，可擴展特點，為媒體連接網(wǎng)絡(luò)存儲、移動連接網(wǎng)絡(luò)存儲、分布式云SSD/HDD存儲、消費者Wi-Fi路由器、Wi-Fi轉(zhuǎn)發(fā)器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用進行了優(yōu)化。該系列廣泛應(yīng)用于多種安全和數(shù)據(jù)加速引擎，適合創(chuàng)新性網(wǎng)絡(luò)，存儲和計算應(yīng)用。

　　2016年，MoChi架構(gòu)的終端產(chǎn)品即將問世，作為一種革命性的架構(gòu)，其靈活性、可擴展性等特點為實現(xiàn)更多應(yīng)用場景的提供了可能性，為物聯(lián)網(wǎng)智能化發(fā)展提供了新的選擇。