MIC：物聯(lián)網(wǎng)/5G助力　臺(tái)灣半導(dǎo)體迎春燕

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)資料顯示，2015~2016年臺(tái)灣半導(dǎo)體將有不錯(cuò)的斬獲，不僅在晶圓代工和封裝測(cè)試的市場(chǎng)占有率有所提升，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商在前端技術(shù)上的持續(xù)投資，也可成為后續(xù)幾年進(jìn)一步的發(fā)展助力。

　　SEMI并認(rèn)為，晶圓代工廠未來(lái)兩年的主要投資項(xiàng)目為快速建立14奈米/16奈米產(chǎn)能，以及導(dǎo)入10奈米和10奈米以下技術(shù)。在DRAM廠方面，短期內(nèi)或許不會(huì)增加太多新產(chǎn)能，其投資焦點(diǎn)為20奈米技術(shù)的導(dǎo)入，并且調(diào)整產(chǎn)品組合來(lái)配合行動(dòng)市場(chǎng)。至于封裝測(cè)試廠商則是積極投資先進(jìn)封裝技術(shù)，如晶圓級(jí)封裝(WLP)、銅柱凸塊、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，以及行動(dòng)與穿戴式應(yīng)用所需的其他封裝技術(shù)。

　　即使全球景氣似乎不若2015年，但各家市調(diào)機(jī)構(gòu)都看好臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。工研院產(chǎn)業(yè)情報(bào)網(wǎng)(IEK)預(yù)估，2016年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣23,364億元，緩步成長(zhǎng)4.1%，并較全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)良好。2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)值預(yù)估為22,444億元，較2014年成長(zhǎng)1.9%，其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)到5,769億元，較2014年成長(zhǎng)0.1%;在IC制造方面，2015年產(chǎn)值則可達(dá)到12,262億元，較2014成長(zhǎng)4.5%，這將是2012年之后首次呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)的成長(zhǎng)。封裝測(cè)試業(yè)在2015年全年產(chǎn)值將可達(dá)到4,413億元，較2014年衰退2.8%。

　　工研院IEK并表示，整體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)雖不如以往，但仍?xún)?yōu)于全球產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)。至于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展，IEK則認(rèn)為，臺(tái)灣相關(guān)零組件的技術(shù)與發(fā)展相當(dāng)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)受惠于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，如車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭與健康照護(hù)等應(yīng)用領(lǐng)域，成為下一波科技發(fā)展潮流的情況下，未來(lái)5年內(nèi)臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)成長(zhǎng)。

　　值得注意的是，讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不至于負(fù)成長(zhǎng)，以及促使臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較全球有更高成長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域，除了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用之外，5G行動(dòng)通訊技術(shù)的持續(xù)發(fā)展亦功不可沒(méi)。

　　5G/物聯(lián)網(wǎng)挹注成長(zhǎng)動(dòng)能

　　近幾年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)大行其道，不僅為終端裝置制造商、軟體服務(wù)供應(yīng)商…等帶來(lái)新的市場(chǎng)商機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)裝置對(duì)晶片的低功耗與小型化需求，更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)契機(jī)。此外，新一代行動(dòng)通訊5G也助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從PC、智慧型手機(jī)、平板裝置出貨量下滑的窘境中脫困。為順利搶占物聯(lián)網(wǎng)與5G行動(dòng)通訊商機(jī)，半導(dǎo)體相關(guān)廠商包括晶圓制造/代工、封裝與EDA業(yè)者，都紛紛展現(xiàn)其最新技術(shù)，如IBM領(lǐng)先推出7奈米晶片;臺(tái)積電也宣示透過(guò)最新鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)與物聯(lián)網(wǎng)大資料分析技術(shù)，期可在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)扮演重要角色。

　　不僅如此，在臺(tái)灣及中國(guó)大陸通訊與手機(jī)處理器晶片市場(chǎng)占有一席之地的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)，也針對(duì)即將到來(lái)的5G市場(chǎng)，以及發(fā)展越發(fā)火熱的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，端出新策略。

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任張奇表示，2016年的臺(tái)灣市場(chǎng)景氣將較2015年來(lái)得好，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是正面消息。MIC預(yù)測(cè)的2016年10大趨勢(shì)中，所提出的“5G加速風(fēng)”，即是闡述2016年5G的技術(shù)發(fā)展，將較2015年來(lái)的積極，且可為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。

　　MIC看好臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率將在2016年回穩(wěn)，預(yù)估整體產(chǎn)值將達(dá)到臺(tái)幣22,135億元，較2015年成長(zhǎng)2.4%，表現(xiàn)將相對(duì)優(yōu)于全球

　　(來(lái)源：MIC)

　　張奇進(jìn)一步指出，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，每人每月使用的行動(dòng)數(shù)據(jù)量已達(dá)10GB，這也是為何4G才剛開(kāi)始普及，5G技術(shù)隨即起跑的原因。5G通訊技術(shù)的加速發(fā)展可分為兩個(gè)方面，一為市場(chǎng)端的驅(qū)動(dòng)力，亦即使用者的行為改變，營(yíng)運(yùn)商須提供隨時(shí)隨地的連線和支援大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰?低延遲、低功耗的創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，以及導(dǎo)入開(kāi)放式平臺(tái)與虛擬化功能提升營(yíng)運(yùn)商系統(tǒng)效率，都是市場(chǎng)端驅(qū)動(dòng)5G技術(shù)發(fā)展的原因。

　　至于產(chǎn)業(yè)端的驅(qū)動(dòng)力則包括2020年傳輸距離可傳輸數(shù)公里遠(yuǎn)的窄頻物聯(lián)網(wǎng)、6GHz的5G技術(shù)與小型基地臺(tái)雙向連網(wǎng)技術(shù)…等標(biāo)準(zhǔn)即將推出，可為物聯(lián)網(wǎng)或新一代感測(cè)與行動(dòng)裝置開(kāi)創(chuàng)更多新應(yīng)用，再加上各區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)組織都在爭(zhēng)取5G技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，在在皆為促使5G發(fā)展更快的助力。

　　在物聯(lián)網(wǎng)方面，事實(shí)上，物聯(lián)網(wǎng)與5G技術(shù)的發(fā)展可以說(shuō)是相輔相成。龐大的物聯(lián)網(wǎng)裝置需要更高速的行動(dòng)網(wǎng)路支援，才得以實(shí)現(xiàn);而也因物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)需要進(jìn)一步提升效率與品質(zhì)，導(dǎo)致5G技術(shù)的加速前進(jìn)。

　　不僅如此，近幾年“紅翻天”的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用概念，已成為半導(dǎo)體、資通訊…等產(chǎn)業(yè)界的新“救贖”。因此若相關(guān)產(chǎn)品業(yè)者發(fā)展方向都積極與物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步產(chǎn)生連結(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦是如此。為因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用少量多樣、感測(cè)器需求大增、低功耗等要求，半導(dǎo)體業(yè)者也積極發(fā)展新的相關(guān)產(chǎn)品。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所即表示，2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨轉(zhuǎn)型及調(diào)整，物聯(lián)網(wǎng)扮演整合關(guān)鍵角色。2016年半導(dǎo)體將要面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的產(chǎn)品特色與生產(chǎn)周期影響，半導(dǎo)體廠商除須提供具備差異化的產(chǎn)品，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力外，更需藉自身的差異化轉(zhuǎn)型以應(yīng)對(duì)下一波的浪潮。換句話說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)將改變產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，更將使部份廠商的產(chǎn)品價(jià)值因使用情境的不同而受到壓縮，不過(guò)卻也衍生出新的價(jià)值區(qū)塊可讓廠商有新的填補(bǔ)空間，涵蓋新策略和生產(chǎn)工具等，因此轉(zhuǎn)型與調(diào)整將是 2016 年半導(dǎo)體業(yè)的首要課題。

　　搶搭商機(jī)　半導(dǎo)體業(yè)者顯神通

　　MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉強(qiáng)調(diào)，由于個(gè)人電腦、3C產(chǎn)品這些以往半導(dǎo)體相當(dāng)倚賴(lài)的成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，甚至衰退，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模僅較2014年成長(zhǎng)1.2%，產(chǎn)值達(dá)3,399億美元。展望2016年，下游終端個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)、全球智慧型手機(jī)成長(zhǎng)幅度趨緩，以及記憶體的供大于需等因素影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有很高的機(jī)會(huì)呈現(xiàn)2.2%左右的下滑走勢(shì)。

　　不過(guò)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則因晶圓代工產(chǎn)業(yè)具備先進(jìn)制程的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而維持較高的成長(zhǎng)動(dòng)能，另外，記憶體產(chǎn)業(yè)也因制程轉(zhuǎn)換，加速市場(chǎng)回穩(wěn)，亦進(jìn)一步促使臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)穩(wěn)定，并與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率大致相同，約成長(zhǎng)1%。

　　洪春暉表示，臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者透過(guò)發(fā)展先進(jìn)制程，拉開(kāi)領(lǐng)先距離，因此整體成長(zhǎng)較為樂(lè)觀;記憶體IC制造的跌勢(shì)則在2015年趨緩，這是由于臺(tái)灣相關(guān)業(yè)者在記憶體先進(jìn)制程的轉(zhuǎn)換較慢，2016年可望追上國(guó)際大廠腳步，進(jìn)而使市場(chǎng)發(fā)展趨于穩(wěn)定。

　　然而，值得注意的是，臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)過(guò)于依賴(lài)中國(guó)大陸，亦受中國(guó)大陸整體景氣下滑影響，業(yè)者需尋求新的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，促使臺(tái)灣晶片業(yè)者競(jìng)相發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。洪春暉指出，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱(Realtek)皆積極針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)解決方案，帶動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，并朝新興市場(chǎng)如印度、東南亞、俄羅斯等地區(qū)布局，減少對(duì)3C產(chǎn)品的依賴(lài)，且開(kāi)發(fā)中國(guó)大陸市場(chǎng)的新機(jī)會(huì)。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江表示，2015年聯(lián)發(fā)科在各方面都有新進(jìn)展， 2016年除了改變既有管理階層架構(gòu)外，針對(duì)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)畫(huà)(LTE)、5G與物聯(lián)網(wǎng)，也會(huì)有更進(jìn)一步的布局。

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖進(jìn)一步說(shuō)明，聯(lián)發(fā)科支援LTE Cat.6與雙載波聚合的高階系統(tǒng)單晶片平臺(tái)“曦力”已獲得許多國(guó)際智慧型手機(jī)大廠的采用。即使全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)不如從前樂(lè)觀，但聯(lián)發(fā)科藉由新市場(chǎng)——美國(guó)地區(qū)——的開(kāi)拓，并堅(jiān)持“兩多一少”——多核心、多媒體、功耗少——的晶片設(shè)計(jì)理念，提升使用者使用經(jīng)驗(yàn)，以及維持三叢集運(yùn)算(Tri-Cluster)晶片架構(gòu)。再加上2016~2017年聯(lián)發(fā)科也計(jì)畫(huà)提升手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)的規(guī)格，以滿(mǎn)足高階智慧型手機(jī)需求，進(jìn)一步拉近與領(lǐng)先廠商的距離。藉由多管齊下的策略，未來(lái)聯(lián)發(fā)科在4G市場(chǎng)將可望持續(xù)擴(kuò)大市占率。

　　聯(lián)發(fā)科在晶片自主架構(gòu)，如Tri-Cluster也將持續(xù)與安謀國(guó)際(ARM)合作，透過(guò)利用ARM核心架構(gòu)再優(yōu)化的技術(shù)，充分發(fā)揮“差異化”。朱尚祖認(rèn)為，發(fā)展自主或非自主架構(gòu)不是關(guān)鍵，“晶片產(chǎn)品能否符合客戶(hù)需求與使用者期待才是王道”。針對(duì)三星(Samsung)、蘋(píng)果(Apple)、小米(Mi)、華為(Huawei)與聯(lián)想(Lenovo)等智慧型手機(jī)制造商開(kāi)始制造供給自家品牌手機(jī)所需的處理器，聯(lián)發(fā)科亦不認(rèn)為對(duì)其業(yè)務(wù)會(huì)造成非常大的影響。朱尚祖表示，值此智慧型手機(jī)緩步成長(zhǎng)之際，手機(jī)制造商除三星與蘋(píng)果外，應(yīng)不會(huì)再投入更多資源進(jìn)行處理器的研發(fā)，以免造成投資報(bào)酬率不佳，反而提升整體手機(jī)成本。

　　而在5G晶片的發(fā)展，謝清江強(qiáng)調(diào)，由于2018年試驗(yàn)性的5G行動(dòng)網(wǎng)路即將運(yùn)行;2020年?yáng)|京奧運(yùn)5G技術(shù)也將正式商轉(zhuǎn)，可見(jiàn)全球朝5G技術(shù)演進(jìn)已是明確的方向。聯(lián)發(fā)科在2015年已針對(duì)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行討論，預(yù)計(jì)將投入更多資金進(jìn)行5G晶片研發(fā)。

　　在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的布局，聯(lián)發(fā)科也透過(guò)投資和開(kāi)發(fā)新的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及參與物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，期可搶占新商機(jī)。謝清江透露，在穿戴式裝置、智慧家庭、智慧醫(yī)療、汽車(chē)、無(wú)人機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科已皆有著墨。

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示，該公司不僅積極發(fā)展智慧型手機(jī)平臺(tái)，并透過(guò)在智慧型手機(jī)處理平臺(tái)的研發(fā)基礎(chǔ)，向外擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。其中，聯(lián)發(fā)科與索尼(Sony)、Google合作開(kāi)發(fā)的Android智慧電視已上市，預(yù)計(jì)2016年會(huì)有更多經(jīng)過(guò)大廠認(rèn)證、內(nèi)建聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的智慧家居產(chǎn)品問(wèn)世，未來(lái)1~2年，聯(lián)發(fā)科也將不會(huì)在家庭安全監(jiān)控領(lǐng)域缺席。

　　產(chǎn)業(yè)購(gòu)并將成常態(tài)

　　2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的購(gòu)并依然將持續(xù)進(jìn)行。洪春暉認(rèn)為，由于市場(chǎng)已臻成熟，新興物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用需進(jìn)行跨領(lǐng)域的整合，導(dǎo)致近幾年全球半導(dǎo)體與資訊電子產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮持久不衰。透過(guò)購(gòu)并策略，藉以快速補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)的不足，將可在橫跨眾多領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，擴(kuò)展自身產(chǎn)品線、提升產(chǎn)品整合度，進(jìn)而提供最完整的解決方案。

　　而臺(tái)灣與中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商亦在此波購(gòu)并潮中，尋找最佳的“合作標(biāo)的”，以進(jìn)行水平合并與垂直整合。包括日月光積極入主矽品;中國(guó)大陸紫光也積極向外擴(kuò)張，不僅相中臺(tái)灣封測(cè)廠、IC設(shè)計(jì)業(yè)者，更將目光放到ISSI、星科金朋、Omnivision等國(guó)際大廠上。

　　洪春暉提醒，中國(guó)大陸本土IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、IC封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈已有一定程度的發(fā)展，為了補(bǔ)強(qiáng)記憶體制造領(lǐng)域的不足，曾想利用紫光此一官方色彩濃重的企業(yè)，試圖購(gòu)并美光(Micron)，但卻慘遭滑鐵盧，針對(duì)矽品的收購(gòu)亦是如此，預(yù)期未來(lái)可能會(huì)改以投資的方式進(jìn)一步合作。紫光的“大動(dòng)作”也吸引包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等國(guó)際廠商，與中國(guó)大陸本土業(yè)者進(jìn)一步策略聯(lián)盟。

　　中國(guó)大陸持續(xù)填補(bǔ)自主半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺口

　　(來(lái)源：各公司、資策會(huì)MIC整理，2015年12月)

　　面對(duì)中國(guó)大陸紫光的來(lái)勢(shì)洶洶，洪春暉建議，雖然臺(tái)灣業(yè)者仍保有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，且具備豐富半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的累積，不過(guò)，臺(tái)灣半導(dǎo)體相關(guān)廠商應(yīng)率先朝新興IC應(yīng)用與市場(chǎng)發(fā)展，并在IC封測(cè)、設(shè)計(jì)與記憶體制造領(lǐng)域，無(wú)論是采取阻擋或是與中國(guó)大陸業(yè)者合作，皆應(yīng)運(yùn)用彈性的競(jìng)合策略，才能持續(xù)領(lǐng)先并阻擋對(duì)岸的攻勢(shì)。

　　曾被紫光“點(diǎn)名”的聯(lián)發(fā)科，則重申聯(lián)發(fā)科與紫光并未有任何接觸，甚至雙方高層也未曾碰面。謝清江強(qiáng)調(diào)，面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并已成常態(tài)，聯(lián)發(fā)科將持開(kāi)放與樂(lè)見(jiàn)其成的心態(tài)，未來(lái)也不排除選擇可為企業(yè)自身與股東提供最大價(jià)值的企業(yè)，成為合作夥伴，以謀求最大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

　　市況不容樂(lè)觀　臺(tái)廠仍有硬仗要打

　　整體來(lái)說(shuō)，雖然臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣“似錦”，不過(guò)，2016下半年的景氣卻可能出現(xiàn)反轉(zhuǎn)。洪春暉認(rèn)為，2015年全球資訊系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)衰退已成事實(shí)，但伺服器市場(chǎng)則相對(duì)穩(wěn)定，甚至還可能進(jìn)一步向上成長(zhǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的部分則會(huì)受到全球市場(chǎng)表現(xiàn)不佳的影響，尤其是記憶體與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，有可能出現(xiàn)衰退，因此找到并投入對(duì)的利基市場(chǎng)，是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界2016年下半年的重要課題。