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聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻服務(wù)器芯片 與博通爭奪市場

作者: 時間:2016-02-01 來源:經(jīng)濟(jì)日報 收藏

  子公司翔發(fā)投資的鼎睿通訊,獲準(zhǔn)在竹科設(shè)立,研發(fā)產(chǎn)品為資料中心使用的網(wǎng)絡(luò)交換器與實體層芯片,未來包括華碩、廣達(dá)等業(yè)者,有機(jī)會采用鼎睿自主研發(fā)的服務(wù)器芯片,此舉象征正式進(jìn)軍資料中心領(lǐng)域。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201602/286538.htm

  鼎睿通訊董事長為副總經(jīng)理游人杰,資本額2.4億元中,有90%來自聯(lián)發(fā)科旗下的翔發(fā)投資,主要業(yè)務(wù)為研發(fā)、設(shè)計、開發(fā)、制造1.10G乙太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片、2.10G/40G高速網(wǎng)絡(luò)實體層控制芯片,兩者皆屬高端芯片設(shè)計,目前國內(nèi)并沒有相關(guān)或類似的產(chǎn)品。

  竹科管理局指出,根據(jù)2014年10月Dell’OROGroup國際數(shù)據(jù)中心研究報告,至2019年,大型云端中心占整體網(wǎng)絡(luò)巿場逾五成;過去10年,高端乙太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片市場一直是與其他外商的天下。



關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 博通

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