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Helio X20被曝過熱 聯(lián)發(fā)科或再遭重創(chuàng)

作者: 時間:2016-02-04 來源:騰訊數(shù)碼 收藏

  最近問題不斷,WiFi斷流還未解決,又有消息曝出下一代旗艦芯片Helio過熱而遭廠商放棄。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201602/286709.htm

  日前,有消息爆料稱2016年度旗艦芯片存在過熱的問題,間接的影響了部分廠商的產(chǎn)品上市規(guī)劃,包括小米和HTC在內(nèi)的部分廠商目前已經(jīng)取消了Helio的產(chǎn)品項目,而按照的說法,Helio已經(jīng)投產(chǎn),首批產(chǎn)品超過10款。

  據(jù)了解,HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個簇,GeekBench跑分單線程超過2000,多線程更是達到了7000,不過在工藝方面,HelioX20采用的是和驍龍810——讓高通吃了閉門羹的2015年度產(chǎn)品——相同的臺積電20nmHPM工藝。

  對于HelioX20被曝光出來的發(fā)熱問題,目前聯(lián)發(fā)科并未正面回應,最終的原因是否來自于臺積電20nmHPM工藝,還有待確認。

  作為聯(lián)發(fā)科的主打高端市場的產(chǎn)品,HelioX20承擔著關鍵性的角色,而此前也有消息稱,采用該芯片的產(chǎn)品售價在人民幣3000-4000元之間,如果HelioX20在這個時候倒下,意味著聯(lián)發(fā)科擺脫低端定位,沖擊高端市場,與高通分羹策略的告敗。



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