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應用材料:2016年晶圓廠設(shè)備支出有望擴增

作者: 時間:2016-02-15 來源:新電子 收藏

    

 

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201602/286887.htm

  應用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸認為,在3D NAND和10奈米技術(shù)帶動下,今年代工資本支出有望回升。

  應 用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁與全球半導體業(yè)務(wù)服務(wù)群跨區(qū)域總經(jīng)理余定陸表示,2015年看到這四年以來代工的資本支出進入谷底,預估今年投資水位有 望提升,而大部分支出將發(fā)生在下半年,其中有五成以上將集中于10奈米技術(shù);對代工來說,10奈米不同于16奈米,最顯著變化在于鰭式場效電晶體 ()和導線技術(shù)能改善元件性能和功耗。

  余定陸進一步指出,記憶體制造商在電晶體過渡到3D NAND面臨非常大的壓力。記憶體廠商在加速3D NAND技術(shù)量產(chǎn)時,投資一定會比前一年增加。由于研發(fā)成本非常的高,記憶體廠商與設(shè)備供應商的合作也將更加緊密,通常都會提早2至3年開始合作,否則無 法做出成品。

  另一方面,余定陸透露,半導體廠商對于蝕刻(Etch)和化學機械研磨(CMP)技術(shù)需求很高,他表示,應材在2015年半導體設(shè)備的訂單與營收達到自2007年以來的新高,其中蝕刻、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨等產(chǎn)品所貢獻的營收都創(chuàng)下近年來的新高點。

  整體而言,余定陸認為今年半導體設(shè)備供應仍有成長空間。雖然智慧型手機出貨量的成長放緩,高端手機競爭激烈,使得半導體廠商面臨巨大的壓力,但半導體商仍須運用設(shè)備來制造先進的晶片,增添手機新功能,提供產(chǎn)品差異化。因此,依舊看好對于晶圓代工設(shè)備的資本支出。



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