中芯國際28納米HKMG工藝首次流片為何是聯(lián)芯？

　　近日，中芯國際與聯(lián)芯科技共同宣布，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)工藝已成功流片，基于此平臺(tái)，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機(jī)等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，包括高性能應(yīng)用處理器和移動(dòng)基帶功能，目前已通過驗(yàn)證，準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　中芯國際董事長周子學(xué)博士與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)董事長、總裁真才基手持28納米工藝4G芯片手機(jī)

　　中芯國際表示，與傳統(tǒng)的PolySiON工藝相比，28納米HKMG技術(shù)將有效改善驅(qū)動(dòng)能力，進(jìn)而提升晶體管的性能，同時(shí)大幅降低柵極漏電量，中芯國際也是中國大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅(PolySiON)和HKMG工藝的晶圓代工企業(yè)。中芯國際CEO邱慈云表示，2016年底將推出緊湊加強(qiáng)型版本。

　　基于中芯國際28納米HKMG工藝平臺(tái)，聯(lián)芯科技推出的智能手機(jī)芯片在性能、速度、功耗上進(jìn)一步提升，CPU主頻達(dá)1.6GHz。2014年聯(lián)芯科技與小米成立合資公司，隨后28nmHPM工藝LC1860平臺(tái)出現(xiàn)在紅米系列手機(jī)中。

　　聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示，與中芯國際在28納米HKMG領(lǐng)域的合作，將有力地推動(dòng)國產(chǎn)芯片技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)，此舉將直接幫助聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品進(jìn)一步提升性價(jià)比，服務(wù)于智能手機(jī)、智能汽車，以及機(jī)器人等領(lǐng)域，服務(wù)中國制造2025。

　　為何中芯國際28納米HKMG工藝流片給了聯(lián)芯?

　　相比于展訊、海思、瑞芯微、全志、中興等國產(chǎn)移動(dòng)芯片廠商，聯(lián)芯的實(shí)力算不上一線。中芯國際為何將28納米HKMG工藝首次流片給了聯(lián)芯，而不是展訊、海思或是高通、聯(lián)發(fā)科?

　　海思自主研發(fā)的麒麟系列已交付臺(tái)積電代工，聯(lián)發(fā)科也與華力微電子形成同盟，展訊與英特爾關(guān)系深厚自然不用，高通只是把部分低端芯片交由中芯國際，瑞芯微、全志屬于民營企業(yè)對價(jià)格敏感，中興迅龍芯則遲遲未發(fā)布不確定性太大。而聯(lián)芯科技可謂是2015年跑出一批國產(chǎn)小黑馬，4G芯片出貨量一路上升，加上大唐電信集團(tuán)本身就是中芯國際的大股東，中芯國際又背負(fù)助力中國本土IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)展的使命。綜上種種，雙方一謀而合。

　　另外一方原因是，大唐電信的“4G+28納米”崛起戰(zhàn)略，意圖打通集成電路設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，提升其核心競爭力。大唐電信成為中芯國際大股東成功打通制造產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，聯(lián)芯科技經(jīng)過小米手機(jī)一役品牌知名度和實(shí)力已非吳下阿蒙。

　　這就解釋了，小米為何將旗下紅米2A使用的聯(lián)芯手機(jī)芯片替換成驍龍410處理器，極大可能是協(xié)議到期。2014年11月，小米通過1.03億的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。小米與大唐之間市場換技術(shù)，經(jīng)過2015年的準(zhǔn)備，據(jù)說2016年小米牌“中國芯”即將發(fā)布。

　　4G市場一直是大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重，自然不會(huì)和小米綁在同一輛戰(zhàn)車之上，低調(diào)的“換芯事件”雙方終于撕破了臉面。此次，聯(lián)芯與中芯國際成功流片表明，中國本土4GLTE芯片市場另一股新勢力正在升起。聯(lián)芯科技之于中芯國際，或聯(lián)發(fā)科技之于臺(tái)積電。