主流NAND Flash制程轉(zhuǎn)進遇瓶頸 閃迪/美光/Intel怎么樣了？

　　2015年第四季整體NANDFlash市況持續(xù)供過于求，除渠道顆粒合約價下滑9-10%外，智能手機、平板計算機與筆記本電腦等OEM裝置出貨不如預(yù)期，也讓eMMC與SSD價格單季下滑幅度擴大至10-11%。

　　TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新報告顯示，在價格下滑幅度明顯高于位元銷售的情況下，第四季NANDFlash品牌商的營收環(huán)比衰退2.3%。

　　2015年第四季不僅NANDFlash品牌商營收出現(xiàn)衰退，各家NANDFlash業(yè)者的營業(yè)利益率也較第三季明顯下滑。

　　三星電子

　　三星電子為2015年第四季少數(shù)營收持續(xù)增長的廠商之一。受惠于3D-NANDFlash的進度領(lǐng)先其他業(yè)者，在高容量的eMMC/eMCP與SSD也頗有斬獲，三星電子第四季位元出貨量環(huán)比增長約15%，平均銷售單價下滑約10-15%，因此NANDFlash季營收微幅增長4.2%，但營業(yè)利益率則約略下滑。

　　除第三代3D-NANDFlash已開始量產(chǎn)送測外，三星將持續(xù)著重在高容量的eMCP及利用3D-NANDFlash在更高容量的消費級固態(tài)硬盤、企業(yè)級固態(tài)硬盤來消耗更多NANDFlash產(chǎn)能。14納米的eMMC/eMCP開始導(dǎo)入今年第一季新上市的智能手機與平板計算機中，14納米的TLC產(chǎn)品預(yù)計在2016年第一季送樣給組件廠商進行測試，未來在渠道市場的競爭將更具優(yōu)勢。

　　東芝電子

　　東芝電子同樣受供過于求的影響，平均銷售單價較上季度下滑約13-14%，在3D-NANDFlash開始小量試產(chǎn)階段，及15納米成本下滑空間有限的情況下，營業(yè)利益率也較上季度下滑。

　　東芝電子第五半導(dǎo)體廠持續(xù)扮演主力制程15納米產(chǎn)品的基地，整體15納米產(chǎn)出比重在2015年第四季超過了60%，且因主要智能手機客戶需求強勁的帶動下，TLC產(chǎn)出比重超過40%。第二半導(dǎo)體廠相關(guān)設(shè)備移入作業(yè)已完成，自本季起開始小量生產(chǎn)3D-NANDFlash。為了因應(yīng)5年后3D-NANDFlash的需求，東芝也計劃在現(xiàn)有廠區(qū)的周邊擴建，工程預(yù)期從2016年第四季開始動工，預(yù)計自2018上半年加入3D-NANDFlash的生產(chǎn)行列。

　　閃迪

　　閃迪產(chǎn)品組合調(diào)整開始收到效益，消費級固態(tài)硬盤與企業(yè)級固態(tài)硬盤的營收比重持續(xù)增加，第四季平均銷售單價與單位成本也下滑約10%，得以讓毛利率維持與第三季相當(dāng)?shù)?3%水平。

　　閃迪完整包含SAS、SATA與PCIe產(chǎn)品線的企業(yè)級固態(tài)硬盤持續(xù)獲得好評，消費級固態(tài)硬盤也積極導(dǎo)入15納米TLC產(chǎn)品以提升產(chǎn)品競爭力，eMMC/eMCP等MobileNAND導(dǎo)入TLC架構(gòu)產(chǎn)品，同時將主力市場移往高容量且利潤較好的eMMC市場，以避開過于激烈的價格競爭。

　　閃迪15納米產(chǎn)出比重在第四季達到75%，同時在主力發(fā)展TLC產(chǎn)品的情況下，TLC產(chǎn)出比重達70%，3D-NANDFlash也開始進行初期的小量試產(chǎn)。

　　SK海力士

　　第四季SK海力士平均銷售單價下滑15%，位元出貨量季增長僅4%，季營收環(huán)比下滑9.3%，至8.41億美元。在主要策略客戶的智能手機與平板計算機大幅下滑的影響下，預(yù)期2016第一季位元出貨也將下跌約10%。

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，SK海力士因應(yīng)客戶MobileNAND轉(zhuǎn)進TLC的趨勢已然成立，TLC的產(chǎn)出比重提升至40%。2016年度為滿足3D-NANDFlash的需求，M14廠第二階段將從下半年起開始加入生產(chǎn)行列，14納米的TLC產(chǎn)品也同時在下半年開始量產(chǎn)出貨。

　　美光

　　美光2016會計年度第一季(9-11月)位元出貨量較上個季度增長6%，平均銷售單價跌幅約為7%，單位成本下滑6%，因此NANDFlash營收也較上季度微幅下滑1.9%，至11.5億美元。

　　由于新加坡廠轉(zhuǎn)進3D-NANDFlash的進度加快，F(xiàn)ab10X新廠在2016下半年量產(chǎn)的進度維持不變，現(xiàn)階段美光已開始將3D-NAND的樣本送往組件廠商進行測試，未來將以隨身碟和消費性的零售固態(tài)產(chǎn)品為主。美光自有品牌的3D-NANDFlash固態(tài)硬盤將分別自2016年第三季初送樣給各PC-OEMs業(yè)者進行認證過程。

　　美光在晶圓與顆粒的銷售比重微幅增加至近50%，MobileNAND約占15-20%，SSD的比重維持在15%左右，剩下部分多數(shù)屬于車用、網(wǎng)通與工控類的產(chǎn)品。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成上，TLC的比重將較原先預(yù)期低，主因目標(biāo)客群轉(zhuǎn)移至高利潤的企業(yè)級固態(tài)硬盤(MLC架構(gòu)為主)的產(chǎn)品，使美光本季度TLC的產(chǎn)出比重僅有10%左右的水平。

　　英特爾

　　由于企業(yè)級固態(tài)硬盤幾個大客戶提前至第三季拉貨，第四季英特爾位元銷售量季增長約10%，但因供過于求使平均單價下滑的幅度也加劇，2015年第四季英特爾季營收微幅下跌0.2%，至6.62億美元，與上季約略持平。英特爾大連廠從原先邏輯制程的芯片組轉(zhuǎn)進3D-NANDFlash的進度持續(xù)進行，預(yù)計2016年第四季將可開始小量生產(chǎn)，同時3D-XPoint次世代內(nèi)存開發(fā)也依舊進行中，將自今年第四季開始進行測試。