芯片業(yè)需要新的業(yè)務模式
半導體產業(yè)需要思考一種以開放來源硬體、可再編程晶片與“功能即服務”(Features-as-a-Service)為基礎的全新業(yè)務模式,才能有助于推動下一階段的成長。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201603/287893.htm根據(jù)市調公司Gartner的資料顯示,2015年全球晶片銷售額約為3,337億美元,下滑1.9%;世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預測,2016年可望見到反彈達到3,410美元,微幅成長1.4%。同時,摩根士丹利(Morgan Stanley)則指出,2015年晶片業(yè)首次公開上市(IPO)僅占美國科技業(yè)所有IPO的5%,較十年前的25%已大幅衰退。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速發(fā)展可望成為重振晶片業(yè)成長的“下一件大事”。然而,在晶片開發(fā)成本持續(xù)攀升以及利潤越來越少的現(xiàn)有模式下,物聯(lián)網(wǎng)無法發(fā)揮它所有的潛力。即使物聯(lián)網(wǎng)力求迎合樂觀的預測,設計并打造低至1美元的感測器晶片來監(jiān)測冰箱溫度或城市停車位等各種應用,也無法產生多少利潤。
半導體企業(yè)需要認真地探索如何改變其商業(yè)模式。具體來說,他們必須為商用IP擁抱開放來源硬體、采用可重編程的晶片,才能有助于避免光罩成本不斷上升,以及擴增晶片銷售額與利潤豐厚的下游收益。
開放來源軟體的成功已經為半導體產業(yè)開啟一個重要的先例。面對令人望而卻步的昂貴開發(fā)成本,企業(yè)可以選擇免于不必要的花費,透過更加強調開放來源硬體IP功能區(qū)塊(IP block)與板卡,從而創(chuàng)造出以服務為導向的營收來源。
可重編程晶片也為半導體產業(yè)帶來一個降低開發(fā)與制造成本以及創(chuàng)造新收入來源的機會。晶片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置,要求OEM或終端用戶為增加額外的功能付費,而不必為每一種應用庫存不同的晶片版本。藉由提供“功能即服務”(FaaS)的系統(tǒng)架構,能夠顯著擴展每款晶片設計可針對的市場范圍,同時仍符合客戶的要求。
無疑地,有許多不同的方式能夠建置這種新的業(yè)務模式。然而,對于許多晶片制造商來說,得以取得更多的產業(yè)下游收益,顯然才是真正轉型變革的開始。
數(shù)十年來,晶片制造商已經建立了一種得以為公司與使用其晶片的消費者創(chuàng)造數(shù)兆美元的模式了。然而,晶片制造商們還無法充份地發(fā)掘這一不斷發(fā)展中生態(tài)系統(tǒng)的潛力。
可以確定的是,半導體產業(yè)一直以來多半著重于為硬體方面的創(chuàng)新而努力,較忽略軟體方面的發(fā)展。如今,正是改變的時候了。
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