是德科技推出最新版本的半導(dǎo)體器件建模與表征軟件工具套件

　　是德科技公司日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征軟件套件：集成電路表征和分析程序(IC-CAP)2016、模型建立程序(MBP) 2016 和模型質(zhì)量檢驗(yàn)(MQA)2016。該軟件版本通過在建模和表征效率方面的改進(jìn)，使設(shè)計(jì)師能夠表征并建立半導(dǎo)體器件模型。

　　IC-CAP 2016

　　是德科技的 IC-CAP 2016 軟件是一個(gè)可為當(dāng)今半導(dǎo)體建模工藝提供強(qiáng)大表征與分析能力的器件建模程序。IC-CAP 2016 提供了完整的 DynaFET 系統(tǒng)解決方案，用于為功率放大器(PA)應(yīng)用中使用的 GaN 和 GaAs HEMT 建模。IC-CAP 包括測(cè)量和建模軟件，以提取先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)(ADS)DynaFET-一個(gè)自行開發(fā)的 GaAs 和 GaN HEMT 器件模型。

　　ADS DynaFET 模型的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是其能夠精確預(yù)測(cè)由于熱量和捕獲現(xiàn)象所造成的動(dòng)態(tài)記憶效應(yīng)，這一成果反之又能為預(yù)測(cè)增益和功率增加效率(PAE)提供前所未有的精度——二者均為射頻 PA 電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)。專用測(cè)量軟件可使用是德科技非線性網(wǎng)絡(luò)分析儀(NVNA)收集大信號(hào)數(shù)據(jù)。這些波形代表著在不同的射頻功率、偏置點(diǎn)和輸出阻抗處所測(cè)得的動(dòng)態(tài)負(fù)載線，然后直接加載至IC-CAP 2016 的提取包。這一模型使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(ANN)來(lái)提取，并可直接在 ADS 軟件中使用。

　　IC-CAP 2016 的另一關(guān)鍵特征是為是德科技E5270、B1500A 和 B1505A 儀器驅(qū)動(dòng)程序提供和之前版本相比達(dá)三倍的測(cè)量速度的改進(jìn)。這一速度的提升有助于緩解必須要以極高精度測(cè)量大量數(shù)據(jù)所面臨的挑戰(zhàn);該過程在此前是一個(gè)極為耗時(shí)的過程。IC-CAP 2016 還增添了新的儀器驅(qū)動(dòng)程序以支持 是德科技E4990 阻抗分析儀 和 E5061B 網(wǎng)絡(luò)分析儀。

　　有關(guān) IC-CAP 2016 的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 www.keysight.com/find/eesof-iccap2016.01。查看軟件圖像，請(qǐng)?jiān)L問 www.keysight.com/find/DeviceModeling2016_images。

　　MBP 和 MQA 2016

　　是德科技的 MBP 2016 是一個(gè)可為大批量、高吞吐量器件建模提供自動(dòng)化和靈活性的一站式解決方案，同時(shí)MQA 2016 為無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司、IDM公司 和代工廠提供了完整的解決方案和框架，以進(jìn)行 SPICE 模型庫(kù)驗(yàn)證、比較和報(bào)告生成。MBP 2016 的提取包已經(jīng)過更新，可支持業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的 BSIM-IMG 版本 102.6。為支持全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)技術(shù)——一項(xiàng)用于 28 nm 以下節(jié)點(diǎn)的主流技術(shù)，是德科技正致力于為 Leti-UTSOI 模型開發(fā)建模技術(shù)。

　　是德科技器件建模規(guī)劃經(jīng)理 Roberto Tinti 表示：“我們將繼續(xù)對(duì)器件建模平臺(tái)進(jìn)行投資，尤其是關(guān)注效率和 DynaFET 和 FDSOI 建模等新興技術(shù)。我們的目標(biāo)是幫助建模工程師在更短時(shí)間內(nèi)生成高質(zhì)量的模型。我們還將繼續(xù)與是德科技研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和全球合作伙伴協(xié)作，為我們平臺(tái)上的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)成套建模解決方案?！?/p>

　　MBP 2016 還推出了專為進(jìn)一步提高日常建模效率而全新設(shè)計(jì)的corner模型生成模塊。該模塊整合了所有必要的組件以進(jìn)行手工調(diào)節(jié)或自動(dòng)優(yōu)化，包括預(yù)定義擬合目標(biāo)和查看圖表等。

　　隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)越來(lái)越小，SPICE 模型庫(kù)變得日益復(fù)雜。MQA 2016 可為先進(jìn)的 16 nm TSMC 建模接口(TMI)庫(kù)和混合 SPICE 語(yǔ)法提供更好的支持。此外，MQA 2016 支持 64 位操作系統(tǒng)，這使該軟件適合加載和管理大型模型庫(kù)和數(shù)據(jù)。

　　有關(guān) MBP 2016 與 MQA 2016 的更多信息請(qǐng)分別參見 www.keysight.com/find/eesof-mbp2016.01 和 www.keysight.com/find/eesof-mqa2016.01。查看軟件的圖像請(qǐng)?jiān)L問 www.keysight.com/find/DeviceModeling2016_images。

　　是德科技的 IC-CAP、MBP 和 MQA 2016 現(xiàn)已發(fā)售。請(qǐng)與是德科技聯(lián)系：www.keysight.com/find/contactus ,了解具體的定價(jià)信息