Soitec半導(dǎo)體公司和FD-SOI技術(shù)：選擇理想的企業(yè)和技術(shù)，助力中國(guó)創(chuàng)新藍(lán)圖

　　全球領(lǐng)先的絕緣硅(SOI)晶圓制造商法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司今日在北京舉辦的新聞發(fā)布會(huì)中介紹了該公司在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展歷史、全耗盡絕緣硅(FD-SOI)基板的成熟性和生產(chǎn)及準(zhǔn)備狀態(tài)、FD-SOI的最新進(jìn)展及其生態(tài)系統(tǒng)。與會(huì)發(fā)言人包括Soitec公司市場(chǎng)和業(yè)務(wù)拓展部高級(jí)副總裁Thomas Piliszczuk， 以及Soitec公司數(shù)字電子商務(wù)部高級(jí)副總裁Christophe Maleville。會(huì)上主要討論的問(wèn)題包括該技術(shù)是否適合各代工廠及應(yīng)用設(shè)計(jì)師廣泛使用，更重要的是，該技術(shù)如何解決中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)及中國(guó)希望成為全球芯片行業(yè)領(lǐng)袖的長(zhǎng)期目標(biāo)中所面臨的挑戰(zhàn)。近日，FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注，主要是因?yàn)镕D-SOI能夠滿(mǎn)足智能手機(jī)、智能家居及智能汽車(chē)等產(chǎn)品(尤其是中國(guó)市場(chǎng))在能耗、性能及成本優(yōu)化方面的要求。

　　FD-SOI：一項(xiàng)創(chuàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)

　　FD-SOI是一項(xiàng)利用成熟的平面工藝的創(chuàng)新技術(shù)(采用現(xiàn)有的制造方法和基礎(chǔ)設(shè)施)，同時(shí)確保摩爾定律下預(yù)測(cè)的芯片效率提升。FD-SOI可以在無(wú)需全面改造設(shè)備結(jié)構(gòu)、完整性和生產(chǎn)流程的前提下實(shí)現(xiàn)摩爾定律下的芯片面積微縮、能耗節(jié)省、性能提升及功能拓展。FD-SOI 元件與目前主流的設(shè)計(jì)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具相容，因此可提供快速入市的解決方案。該技術(shù)需要使用FD-SOI基板來(lái)制造使用了FD-SOI技術(shù)的芯片。

　　中國(guó)可通過(guò)FD-SOI技術(shù)驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)

　　中國(guó)將成為包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的主要增長(zhǎng)地區(qū)。為了滿(mǎn)足各種各樣的電子產(chǎn)品的需求，中國(guó)正全面采用各類(lèi)主流半導(dǎo)體技術(shù)，包括當(dāng)今晶圓廠廣泛采用的平面bulk技術(shù)、顛覆性的FinFET技術(shù)，及日益崛起、備受矚目的新興FD-SOI技術(shù)。

　　FD-SOI對(duì)于眾多應(yīng)用下的各種產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是正確的選擇。中國(guó)的IC設(shè)計(jì)廠商現(xiàn)在可以設(shè)計(jì)產(chǎn)品并立即獲得FD-SOI全球生態(tài)系統(tǒng)中的兩家頂級(jí)代工廠——三星(Samsung)及格羅方德(GlobalFoundries)——的資源支持。FD-SOI技術(shù)也符合中國(guó)代工廠的需求。作為一項(xiàng)使用成本更低、達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)所需時(shí)間更短的平面制造技術(shù)，F(xiàn)D-SOI對(duì)于中國(guó)代工廠來(lái)說(shuō)無(wú)疑是快速實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的不二之選。

　　此外，Soitec及FD-SOI可被視為支持中國(guó)創(chuàng)新藍(lán)圖的理想合作伙伴和技術(shù)手段。Soitec愿攜手中國(guó)業(yè)界建立強(qiáng)大的本土芯片生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)中國(guó)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)袖。Soitec有能力不斷提升其產(chǎn)能，以滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)的需求。若采用FD-SOI作為主流技術(shù)，中國(guó)將坐擁獨(dú)一無(wú)二的機(jī)遇來(lái)深入而全面地重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

　　Soitec，首家實(shí)現(xiàn)FD-SOI基板成熟量產(chǎn)的SOI供應(yīng)商

　　Soitec采用其自主研發(fā)的Smart Cut™晶圓鍵合和剝離技術(shù)來(lái)生產(chǎn)規(guī)格參數(shù)符合高量產(chǎn)需求的FD-SOI基板，其產(chǎn)品質(zhì)量上乘，硅層厚度精確一致。如今，F(xiàn)D-SOI基板表現(xiàn)出來(lái)的成熟性能無(wú)異于一般矽硅(bulk silicon)，同時(shí)符合最為嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，使FD-SOI成為名副其實(shí)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。

　　Soitec已實(shí)現(xiàn)FD-SOI基板的高良率成熟量產(chǎn)，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上大規(guī)模采用FD-SOI技術(shù)。如今，全球有三家位于三大洲的公司能夠供應(yīng)FD-SOI晶圓——Soitec(歐洲)、信越半導(dǎo)體(亞洲)、SunEdison(北美洲)。這三家公司均采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOI基板制造技術(shù)Smart Cut™。

　　FD-SOI帶來(lái)能耗、性能及成本優(yōu)化的設(shè)計(jì)

　　現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展走向仍然被消費(fèi)者的期待所主導(dǎo)。他們期待未來(lái)的產(chǎn)品價(jià)格更低、能效更高、電池使用時(shí)長(zhǎng)更久、性能更強(qiáng)、功能豐富，而且尺寸更小。FD-SOI為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)帶來(lái)了便捷的方法，可以在精簡(jiǎn)工藝和較少設(shè)計(jì)改動(dòng)的前提下提供低成本及快速入市的優(yōu)勢(shì)。

　　FD-SOI擁有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用

　　不管應(yīng)用于哪類(lèi)電子產(chǎn)品，所有設(shè)計(jì)師在考慮到產(chǎn)品的靈活性、功耗、性能及成本之間的權(quán)衡時(shí)都很喜歡FD-SOI帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。FD-SOI技術(shù)為眾多領(lǐng)域的產(chǎn)品帶來(lái)益處，這些應(yīng)用從對(duì)成本敏感的高性能、低功耗的系統(tǒng)芯片到超低能耗的應(yīng)用，應(yīng)有盡有，比如移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(智能移動(dòng)通訊、平板電腦、上網(wǎng)本……)、圖像設(shè)備(數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī))、無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備、移動(dòng)多媒體設(shè)備、家用多媒體設(shè)備(機(jī)頂盒、電視、藍(lán)光播放器)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、微控制器、汽車(chē)圖像處理、汽車(chē)車(chē)載系統(tǒng)、WiFi/藍(lán)牙組合、GPS、無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器及網(wǎng)絡(luò)專(zhuān)用集成電路等等。

　　不斷壯大的生態(tài)系統(tǒng)

　　FD-SOI技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展正在幾個(gè)方面逐步展開(kāi)。三星及格羅方德——全球四大半導(dǎo)體代工廠中的兩家——已經(jīng)宣布計(jì)劃量產(chǎn)并采用FD-SOI晶圓進(jìn)行多項(xiàng)下線(xiàn)試產(chǎn)(即tape-out，指硅芯片從設(shè)計(jì)到制造的這一步驟)。FD-SOI的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)也在持續(xù)壯大之中，并且在28nm和22nm的工藝節(jié)點(diǎn)上進(jìn)展尤為迅猛。眾多電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)公司正積極研發(fā)與FD-SOI相關(guān)的IP。目前已有多家IC設(shè)計(jì)廠商公開(kāi)表示全面擁抱這項(xiàng)技術(shù)，其中一些宣布將在未來(lái)的開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖中采用FD-SOI技術(shù)。很多其他公司也已開(kāi)始使用這項(xiàng)技術(shù)，只是還未官方宣布其未來(lái)規(guī)劃。

　　隨著FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)的不斷壯大，顯而易見(jiàn)，這一技術(shù)將會(huì)在中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體行業(yè)承擔(dān)舉足輕重的角色。