“中國芯”入資法國半導體公司

　　據(jù)記者了解，上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司計劃收購Soitec14.5%的股份。且Soitec負責人向界面透露，上海硅產(chǎn)業(yè)確實已承諾入資，但細節(jié)還沒敲定，具體結(jié)果最快將在今年6月左右公布。

　　這項操作被不少人看作“中國芯”國家隊的又一次發(fā)力。

　　自2014年以來，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展被提高到了國家戰(zhàn)略高度，無論是地方產(chǎn)業(yè)基金還是國家政策支持，都從不同層面為產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航。

　　2014年10月，在工信部、財政部的指導下，國開金融有限責任公司、中國移動通信集團公司、北京紫光通信科技集團有限公司、華芯投資管理有限責任公司等有實力的企業(yè)共同設立1200億國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)。

　　而本次交易的主角“上海硅產(chǎn)業(yè)”，正是由“大基金”和上海嘉定工業(yè)區(qū)等機構共同出資成立，注冊資本為人民幣20億元，預計到2016年底，資本將達到60億元。

　　事實上自2013年起，“中國芯”代表企業(yè)之一紫光集團已連續(xù)完成三次國際并購和一次外資入股，涉及企業(yè)包括展訊、銳迪科等行業(yè)里的成熟企業(yè)。

　　此次上海硅產(chǎn)業(yè)擬入資Soitec，同樣是希望充分借力國家集成電路基金的平臺及引領優(yōu)勢，通過投資、并購、創(chuàng)新發(fā)展和國際合作來提升硅材料產(chǎn)業(yè)綜合競爭力的路徑。

　　被相中的Soitec是一家設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)，處于芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec在全球擁有約3600項專利，核心技術是FD-SOI技術。

　　“FD-SOI技術能特別好地延伸摩爾定律，每一代新的產(chǎn)品實現(xiàn)更低的功耗、更高的性能和更低的成本，適用于市場上幾乎所有的智能設備;而且生產(chǎn)所使用的基礎設施還是依據(jù)傳統(tǒng)的bulk silicon(體硅)平面所使用的，不需要基礎設施有大幅度的更改，能讓代工廠和設備制造企業(yè)生產(chǎn)和設計的時間更短，上市更快?！盨oitec公司數(shù)字電子業(yè)務部高級副總裁Christophe Maleville接受界面新聞記者專訪時說道。

　　Christophe表示，現(xiàn)在全球四大代工廠里三星(Sumsung)和格羅方德(Global Foundries)兩家已經(jīng)在使用FD-SOI技術，主要用于物聯(lián)網(wǎng)、移動通訊、可穿戴設備、車聯(lián)網(wǎng)等領域。

　　“他們采用這個技術的原因就在于FD-SOI的功耗更低，成本更少。比如索尼新一代的智能手表中的GPS，目前市場上最優(yōu)秀的GPS產(chǎn)品功耗大概在10mW，而使用FD-SOI技術制作的芯片功耗能達到1mW，功耗降低10倍?！?/p>

　　因此Christophe認為，Soitec在半導體領域的領先經(jīng)驗、Soitec擁有的FD-SOI基板技術能助力中國半導體行業(yè)實現(xiàn)彎道超車，在手機、物聯(lián)網(wǎng)、電子消費品、穿戴設備等應用方面實現(xiàn)芯片成本、性能、能耗上的最佳平衡，提升其在國際業(yè)界的地位及技術水平。

　　能夠快速、低風險、大規(guī)模的部署，是上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司和Soitec快速推進合作的原因。據(jù)Christophe透露，在合作達成之后，中方的IC設計廠商能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術，同時Soitec承諾如果未來中國大規(guī)模采用了這個技術，需要多少晶圓都可以提供。“除了銷售產(chǎn)品的合作，在研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)建設方面也將展開合作?！?/p>

　　在目前的政策環(huán)境下，中國廠商比較激進、有野心，Christophe認為這對行業(yè)是個好事情，能夠幫助中國半導體行業(yè)快速改變?nèi)虬雽w行業(yè)格局。

　　“中國內(nèi)地的代工廠、芯片制造廠起步比較晚，如果想跟韓國、中國臺灣的芯片廠商競爭的話，我們認為FD-SOI就是可以改變整個競爭格局的技術。在主流市場的手機、電子產(chǎn)品、車載設備、互聯(lián)網(wǎng)、WiFi等，F(xiàn)D-SOI技術能給客戶帶來很多價值?！盋hristophe非?？春肍D-SOI為中國廠商帶來的好處，他同時也希望FD-SOI技術能夠成為移動通訊應用中芯片的標準技術，且通過這個合作FD-SOI技術在移動設備芯片的應用成為行業(yè)的標準。

　　對于中國芯片產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展Christophe表示很難預測，但他認為到2020、2021年左右中國半導體行業(yè)將會是全世界最大的半導體市場，尤其是FD-SOI技術會有很好的發(fā)展。