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韓顯示器業(yè)技術(shù)藍(lán)圖:發(fā)展核心是OLED

作者: 時(shí)間:2016-03-24 來(lái)源:SK海力士 收藏

  南韓半導(dǎo)體、顯示器業(yè)界描繪技術(shù)藍(lán)圖,指出半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展核心在以經(jīng)濟(jì)的成本實(shí)現(xiàn)微細(xì)制程,顯示器的技術(shù)發(fā)展核心是可發(fā)掘多元應(yīng)用領(lǐng)域的有機(jī)發(fā)光二極體()。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201603/288712.htm

  據(jù)南韓ET NEWS報(bào)導(dǎo),南韓產(chǎn)業(yè)通商資源部、南韓顯示器產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在首爾舉辦第3界半導(dǎo)體、顯示器技術(shù)藍(lán)圖論壇。會(huì)中三星顯示器(Samsung Display)、樂(lè)金顯示器(LG Display)一致認(rèn)為為主導(dǎo)次世代顯示器市場(chǎng)的技術(shù)。

  外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)UBI Research資料指出,可撓式市場(chǎng)自2015年至2020年,年平均成長(zhǎng)41%。比起整體OLED面板市場(chǎng)年平均成長(zhǎng)30%,可撓式面板市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度更大。

  樂(lè)金顯示器強(qiáng)調(diào),自映像管(CRT)、液晶顯示器(LCD)時(shí)代之后,OLED將帶來(lái)第3個(gè)顯示器革命。打破傳統(tǒng)顯示器框架,以設(shè)計(jì)和畫(huà)質(zhì)帶動(dòng)創(chuàng)新。

  樂(lè)金顯示器研究所長(zhǎng)尹洙榮表示,OLED可彎、可折,且可實(shí)現(xiàn)圓形等多元形態(tài)??蓳鲜?、透明、鏡像等新OLED技術(shù)也將創(chuàng)造出更多新的應(yīng)用領(lǐng)域。

  搭載透明OLED面板的電視和玻璃窗、采用鏡像顯示器的鏡子、搭載可撓式顯示器的汽車和大型廣告看板等,樂(lè)金顯示器正在研發(fā)技術(shù)以與新領(lǐng)域接軌。并以生產(chǎn)卷曲顯示器為目標(biāo),研發(fā)廣告看板等多元領(lǐng)域技術(shù)。三星顯示器也指出可撓式、可折疊、透明、鏡像OLED顯示器等為未來(lái)市場(chǎng)。

  三星顯示器常務(wù)李璋斗(音譯)表示,AMOLED應(yīng)用產(chǎn)品群估計(jì)有可折疊、可撓式、穿戴式、頭戴裝置顯示器、透明、鏡像、汽車等。此外,三星顯示器也正在研發(fā)技術(shù)以跨足更多元的應(yīng)用領(lǐng)域。

  目前OLED技術(shù)有待解決的課題有可撓式面板的觸控功能、塑膠窗、背板、柔軟性和實(shí)現(xiàn)高信賴度的封裝技術(shù)等。結(jié)合有機(jī)物質(zhì)和無(wú)機(jī)物質(zhì)的混合材料、封裝制程中減少有機(jī)物層和無(wú)機(jī)物層的數(shù)量,實(shí)現(xiàn)較薄的厚度及可耐彎曲的技術(shù)等尚在研究中。可實(shí)現(xiàn)高解析度的微細(xì)圖樣蒸鍍技術(shù)、畫(huà)素驅(qū)動(dòng)電路、材料技術(shù)等也是必須研究項(xiàng)目。

  在半導(dǎo)體領(lǐng)域,則以確保巨量資料相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的芯片技術(shù)為核心。

  三星電子(Samsung Electronics)常務(wù)洪鐘書(shū)(音譯)表示,現(xiàn)在是移動(dòng)裝置的全盛時(shí)期,巨量資料、云端運(yùn)算等朝物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,連網(wǎng)汽車、移動(dòng)健康管理等也擴(kuò)大成為市場(chǎng)。人工智能(AI)將成為最終目標(biāo),半導(dǎo)體的技術(shù)也將配合機(jī)器人技術(shù)發(fā)展。大容量、低功耗、高功率的芯片技術(shù)將持續(xù)進(jìn)化。

  SK海力士(SK Hynix)則強(qiáng)調(diào)次世代存儲(chǔ)器的制程技術(shù)和材料研發(fā)的重要性。

  SK海力士常務(wù)Seung-Ho Pyi強(qiáng)調(diào),取代、補(bǔ)強(qiáng)傳統(tǒng)存儲(chǔ)器的次世代存儲(chǔ)器商用化進(jìn)度較預(yù)期的晚。若韓半導(dǎo)體廠沒(méi)有徹底做好準(zhǔn)備,即使目前獨(dú)大市場(chǎng),未來(lái)仍有可能喪失存儲(chǔ)器強(qiáng)國(guó)的地位。包含3D NAND,想要確保DRAM和快閃存儲(chǔ)器的新技術(shù),除相關(guān)制程技術(shù)外,材料、設(shè)備等技術(shù)研發(fā)也必須要跟進(jìn),支撐制程技術(shù)發(fā)展。南韓產(chǎn)業(yè)界和存儲(chǔ)器制造業(yè)者間的合作相當(dāng)重要。



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