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展訊WCDMA/HSPA+芯片平臺(tái)被三星Galaxy J1智能手機(jī)采用

作者: 時(shí)間:2016-03-25 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  通信(以下簡(jiǎn)稱“”),作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布其/HSPA+ 芯片SC7727SE被三星最新發(fā)布的Galaxy J1(SM-J120H)智能手機(jī)采用。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201603/288815.htm

  三星Galaxy J1(2016)SM-J120H是其首款雙卡雙待智能手機(jī)Galaxy J的升級(jí)版本,該款手機(jī)基于Android 5.1 Lollipop操作系統(tǒng),采用4.5英寸480×854分辨率的Super AMOLED屏幕,搭載28納米1.2 GHz四核平臺(tái)SC7727SE,配備1G內(nèi)存,Mali 400高性能圖像處理器(GPU),500萬(wàn)像素后置攝像頭以及200萬(wàn)像素前置攝像頭。它同時(shí)支持8GB閃存,最大可擴(kuò)展至128GB。

  這款高度集成的平臺(tái)包含了展訊28納米四核WCDMA / HSPA(+)GSM / GPRS 基帶芯片SC7727SE、 射頻芯片SR3532S以及展訊三合一無(wú)線連接芯片SC2331S。

  這是展訊首次在基帶芯片中實(shí)現(xiàn)其集成自主研發(fā)的電源管理芯片,這標(biāo)志著展訊芯片解決方案技術(shù)的全面提升。該解決方案不僅為客戶提供了完整的交鑰匙平臺(tái),有效降低開發(fā)成本,同時(shí)幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化并享受更加靈活的PCB設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。

  “我們十分榮幸與三星攜手合作并為其最新發(fā)布的全新Galaxy J1提供支持。”展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示,“一直以來(lái),展訊致力于通過(guò)與三星的合作為客戶提供最佳的移動(dòng)解決方案。通過(guò)首次在基帶芯片集成電源管理芯片這一技術(shù)創(chuàng)新,我們可幫助客戶進(jìn)一步降低終端市場(chǎng)的零售價(jià)格,從而更深入地開拓全球大眾市場(chǎng)的需求。”



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