電源的六大酷領(lǐng)域及動(dòng)向
摘要:節(jié)能環(huán)保離不開高能效、高密度的功率器件、模塊,以及各種高精度、低能耗的控制和模擬芯片等。在此,本文選取了六大熱門領(lǐng)域:電力電子器件、汽車電源、USB Type-C供受電、無線充電、能量收集、數(shù)據(jù)中心電源,邀請(qǐng)部分領(lǐng)軍企業(yè)介紹了技術(shù)市場動(dòng)向及新產(chǎn)品。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201603/288896.htm電力電子器件
IEGT與SiC降低損耗
東芝在工業(yè)領(lǐng)域推出大功率器件——IEGT以及碳化硅(SiC)相關(guān)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可以廣泛用到電氣機(jī)車牽引、可再生能源、電力傳輸、工業(yè)變頻、電動(dòng)汽車等工業(yè)領(lǐng)域,這些領(lǐng)域?qū)p小噪聲、裝置體積以及能耗的要求越來越高。
東芝是全球第一個(gè)商業(yè)化生產(chǎn)IGBT器件的廠家,率先導(dǎo)入了“門級(jí)注入增強(qiáng)”技術(shù)以降低IGBT靜態(tài)損耗,用該技術(shù)注冊了東芝大功率IGBT的專用商標(biāo)---“IEGT”。
目前東芝提供從1700V~4500V的高耐壓產(chǎn)品系列。通過使用高耐壓、高結(jié)溫的IEGT及SiC材料等,可以實(shí)現(xiàn)節(jié)能及小型化。
在封裝方面,東芝有壓接式封裝IEGT(PPI封裝),像放大許多的紐扣電池。該封裝從2000年以前開始量產(chǎn),通過這種獨(dú)特的雙面散熱結(jié)構(gòu),可以明顯提高功率密度(東芝目前最高提供4.5kV 3KA PPI IEGT)。推薦對(duì)可靠性、高功率密度要求較高的客戶(如柔性直流輸電、海上風(fēng)電等)優(yōu)先選用PPI封裝的IEGT。
2014年東芝推出搭載SiC二極管的混合型模塊。這類產(chǎn)品獨(dú)特的構(gòu)造可以大幅度減小在電源開關(guān)時(shí)的損耗,二極管反向恢復(fù)損耗減少97%(3.3kV、1500A產(chǎn)品的數(shù)據(jù)),有最終客戶采用東芝SiC混合模塊做出的變流器比原Si模塊變流器體積減少40%。
目前遇到的主要挑戰(zhàn)是SiC器件價(jià)格高、制造良率控制困難。東芝在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝設(shè)計(jì)上持續(xù)改良以面對(duì)上述情況。
東芝目前量產(chǎn)了三款混合型SiC模塊(SiC二極管+Si IEGT):1700V 1200A 雙管;1700V 1200A 斬波模塊;3300V 1500A 單管。后續(xù)將會(huì)陸續(xù)推出 All SiC模塊(SiC MOS + SiC 二極管):1200V/1700V/3300V 系列產(chǎn)品。
推薦成本敏感的客戶優(yōu)先試用混合型SiC模塊,后續(xù)逐步切換到All SiC模塊。
IGBT關(guān)斷特性的提升
IGBT現(xiàn)在存在的一個(gè)比較大的問題是關(guān)斷特性比較差,這對(duì)應(yīng)用限制比較多。英飛凌是如何解決的?
以前,半導(dǎo)體廠家主要從產(chǎn)品的角度如電子學(xué)角度來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的更新?lián)Q代。最近,英飛凌提出PToS,也就是從產(chǎn)品到系統(tǒng)。英飛凌從系統(tǒng)的角度,通過與用戶更多的溝通,比如UPS,包括太陽能、風(fēng)能也存在導(dǎo)通電阻、工作溫度的問題。我們從用戶、系統(tǒng)和應(yīng)用的角度來反觀對(duì)產(chǎn)品的需求,進(jìn)而提高產(chǎn)品的性能。對(duì)于新產(chǎn)品來說,我們在去年也推出了一系列新技術(shù),包括.XT技術(shù)、二極管可控逆導(dǎo)型IGBT技術(shù)等,在降低導(dǎo)通電阻、提高工作節(jié)溫等方面都有出色表現(xiàn)。
SiC耐壓更高,適合工控和EV
SiC是這兩年剛剛興起的,主要用在工控/工業(yè)上,例如產(chǎn)線機(jī)器人、逆變器、伺服等。車輛方面,主要是電動(dòng)車(EV),此外還有工廠車間的搬運(yùn)車等特種車。
相比IGBT,SiC可以做到高頻;做成模塊后,由于適應(yīng)高頻,外圍器件例如電感可以減小。因此電壓方面,ROHM推薦1200V的產(chǎn)品,這可體現(xiàn)出耐高壓的特點(diǎn)。
現(xiàn)在ROHM SiC模塊中,300A是量產(chǎn)中最大的電流(如圖),由幾個(gè)芯片并聯(lián)在一起。如果一個(gè)芯片40A左右,就需要約七八個(gè)芯片并聯(lián),面積只有單個(gè)芯片那么大。絕緣層是由氧化鋁等其他成分組成。
ROHM的新產(chǎn)品有“全SiC”功率模塊,特點(diǎn)是高速開關(guān),低開關(guān)損耗,高速恢復(fù),消除寄生二極管通電導(dǎo)致的元件劣化問題,可用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、逆變器、轉(zhuǎn)換器、太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、感應(yīng)加熱設(shè)備等。此外,ROHM的SiC二極管產(chǎn)品——第2代SiC肖特基勢壘二極管實(shí)現(xiàn)了小級(jí)別的低VF,有小級(jí)別的正向電壓、快速恢復(fù)特性,開關(guān)損耗顯著降低,可用于太陽能功率調(diào)節(jié)器,開關(guān)電源,EV/HEV逆變器和充電器等。
不過,和IGBT相比,SiC成本目前還不占優(yōu)勢。SiC二極管比硅二極管產(chǎn)品貴兩三倍,SiC的MOSFET比硅MOSFET貴三到五倍。電動(dòng)汽車上的模塊產(chǎn)品比IGBT的模塊貴五倍以上。因?yàn)槟K更難封裝,原材料也更貴。
汽車電源
汽車電子系統(tǒng)中的許多應(yīng)用電路需要連續(xù)供電,即使在汽車停泊時(shí)也不例外,比如:遙控?zé)o鑰匙進(jìn)入、安全、甚至個(gè)人信息娛樂系統(tǒng)?;蛟S人們很難理解為什么這些系統(tǒng)即使在汽車停駛時(shí)仍然必須保持接通狀態(tài),但是,出于應(yīng)急和安全的考慮,此類系統(tǒng)的 GPS 關(guān)聯(lián)電路的確必須 “始終保持接通”。這項(xiàng)要求并非可有可無,有了它就可以在需要的情況下通過外部操作實(shí)現(xiàn)基本的控制。此類應(yīng)用的一項(xiàng)關(guān)鍵要求是低靜態(tài)電流,旨在延長電池的使用壽命。凌力爾特一直在生產(chǎn)待機(jī)靜態(tài)電流小于 5μA 的開關(guān)穩(wěn)壓器。
隨著電池越來越多地用作汽車電源,人們同樣需要最大限度地延長其有效使用壽命。電池電量失衡 (電池組中個(gè)別電池單元的電荷狀態(tài)失配) 是大型鋰電池組所存在的一個(gè)問題,其產(chǎn)生根源在于制造工藝、工作條件及電池老化方面的偏差。這種電量失衡會(huì)導(dǎo)致電池組總?cè)萘康南陆?,并有可能損壞電池組。電量失衡將導(dǎo)致電池?zé)o法進(jìn)行從“充電狀態(tài)”到“放電狀態(tài)”的跟蹤,而假如不能進(jìn)行嚴(yán)密的電量監(jiān)視,就會(huì)造成電池過度充電或過度放電,從而將永久性地?fù)p壞電池。
業(yè)界的共識(shí)是:當(dāng)制作大型電池組時(shí),需要進(jìn)行電池電量測量和電池電量平衡以保持高電池容量,從而獲得長久的電池組使用壽命。正是在這一應(yīng)用領(lǐng)域,凌力爾特的新型電池管理系統(tǒng) (BMS) 產(chǎn)品系列受到了用戶的歡迎,已在目前已投產(chǎn)和路上行駛的轎車和公共汽車中使用,并且是為數(shù)極少的 BMS 產(chǎn)品之一。
中國充電基礎(chǔ)設(shè)施有待發(fā)展
從全球來看,中國電動(dòng)車的發(fā)展相比較其他國家是最好的。當(dāng)然也存在一些問題和挑戰(zhàn)。尤其在去年,整個(gè)原油的價(jià)格迅速下滑,美國電動(dòng)車的數(shù)量在縮減,而中國電動(dòng)車的數(shù)量在迅速上升。從整體來看,中國電動(dòng)車市場發(fā)展十分迅猛,在去年基本達(dá)到百分比3位數(shù)到4位數(shù)的增長。與此相比,私家車的發(fā)展速度并不是很快。但商用車、客車的發(fā)展非常好。
從技術(shù)上來看,電池還是需要很大的突破。目前來看,如果續(xù)航里程200~300公里是比較正常的速度,但后續(xù)的電池需要達(dá)到400~500公里。我們認(rèn)為這是隨著后續(xù)市場發(fā)展壯大而應(yīng)運(yùn)而生的。等到汽車市場發(fā)展到一定速度,電池的技術(shù)肯定能達(dá)到。中國本土電池的技術(shù)需要有更多的突破。全球來看,電池的技術(shù)已經(jīng)滿足目前的需求,后續(xù)會(huì)有所發(fā)展,包括成本會(huì)根據(jù)產(chǎn)量的增長有所下降。
中國其實(shí)已經(jīng)具備達(dá)到或超過國際水平的基礎(chǔ)。從電機(jī)和電控技術(shù)提高的角度,讓系統(tǒng)能有更高的效率和更低的成本,英飛凌能夠幫助本土和全球的企業(yè)向這個(gè)方面發(fā)展??赡芫椭袊就羴砜?,最大的瓶頸是充電的基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。首先要增加大家能看得到的充電設(shè)施,比如在工作場所或居住小區(qū)建立充電設(shè)施。第二是標(biāo)準(zhǔn)化充電設(shè)施的配置。每家車廠充電樁的接口和充電設(shè)施的要求都不是很統(tǒng)一,國家亟需出臺(tái)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)把接口和充電箱進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化的管理。另外,從充電速度上解決充電等待的問題可能也會(huì)加速電動(dòng)車的發(fā)展。我們認(rèn)為技術(shù)應(yīng)該不會(huì)成為電動(dòng)車推廣的瓶頸。
電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)的模塊解決方案
電動(dòng)汽車的運(yùn)行條件不同于工業(yè)應(yīng)用條件,對(duì)電驅(qū)動(dòng)用逆變器的核心元器件功率模塊不僅要求體積小、重量輕、效率高、冷卻方法簡單等,而且要求更高的可靠性、更長的壽命以及安全無故障運(yùn)行。
三菱電機(jī)最早推出的是客戶定制型的汽車級(jí)IGBT模塊和智能功率模塊(IPM),隨后推出了非定制型的J-series汽車級(jí)功率模塊T-PM,它是一種采用壓注模封裝的2in1 IGBT模塊,內(nèi)部采用直接主端子綁定結(jié)構(gòu)(DLB),提高了模塊的功率循環(huán)壽命和熱循環(huán)壽命,內(nèi)置了硅片級(jí)的溫度傳感器(檢測IGBT-chip的結(jié)溫)和電路傳感器(直接檢測發(fā)射極電流),將其輸出溫度/電流信號(hào)用于過溫保護(hù)和短路保護(hù)時(shí)可使保護(hù)更精確更及時(shí)進(jìn)而更可靠,這些都是電動(dòng)汽車用驅(qū)動(dòng)器所需要的。同時(shí),針對(duì)汽車級(jí)模塊的顯著特點(diǎn),三菱電機(jī)開發(fā)了配套的汽車級(jí)驅(qū)動(dòng)LVIC,它可實(shí)現(xiàn)無負(fù)壓關(guān)斷,并具有在欠壓、過溫及其短路故障時(shí)實(shí)現(xiàn)軟關(guān)斷保護(hù)功能。
目前,三菱電機(jī)正在逐步推出新一代的J1-Series汽車級(jí)功率模塊EV PM,J1-series汽車級(jí)功率模塊不僅沿襲了J-series T-PM的顯著優(yōu)點(diǎn)如直接主端子綁定結(jié)構(gòu)(DLB)、硅片級(jí)溫度傳感器和電流傳感器,而且采用更低損耗的第7代CSTBTTM硅片技術(shù),使效率更高;同時(shí)采用6in1的 Pin-Fin結(jié)構(gòu),使得封裝尺寸減少40%,導(dǎo)熱性能提高30%,具有更高的功率密度,更便于冷卻及散熱器安裝,提升產(chǎn)品的性能價(jià)格比。
如何開發(fā)出滿足汽車要求的功率模塊來說,需要在三個(gè)方面進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新:即功率硅片技術(shù)、封裝技術(shù)以及功能集成技術(shù)。
在功率硅片技術(shù)方面,三菱電機(jī)致力于持續(xù)開發(fā)更低功耗的新一代IGBT硅片技術(shù)乃至Si硅片技術(shù);在封裝技術(shù)上,通過改進(jìn)模塊內(nèi)部構(gòu)造和綁定線技術(shù)以及底板冷卻結(jié)構(gòu),減小熱阻和封裝尺寸,提高功率密度,同時(shí)提升模塊的可靠性和壽命;在功能集成技術(shù)方面,不斷優(yōu)化內(nèi)置的溫度/電流傳感器,并采用先進(jìn)的智能ASIC和可調(diào)的驅(qū)動(dòng)器,實(shí)現(xiàn)更高的精度及其性能上的優(yōu)化。
前端蓄電池取電均衡芯片與電池的互相影響
從《中國制造2025》中可以看到,國家將大力發(fā)展軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械等十大重點(diǎn)領(lǐng)域或產(chǎn)業(yè)。未來這些行業(yè)的發(fā)展將逐漸呈現(xiàn)日新月異的變化。如,新能源汽車行業(yè)在經(jīng)過多年的醞釀后,發(fā)展已經(jīng)如火如荼。金升陽早在3年前就已經(jīng)非常看好汽車新能源行業(yè),并針對(duì)該行業(yè)對(duì)電源的特性要求,開發(fā)了一系列電源產(chǎn)品。同時(shí),針對(duì)目前大熱的軌道交通、電力、醫(yī)療器械等行業(yè),金升陽也做出了快速響應(yīng),已經(jīng)積累了豐富的行業(yè)電源應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
在汽車電子行業(yè),金升陽已經(jīng)積累了比較豐富的應(yīng)用案例,會(huì)站在客戶的角度,配合客戶開發(fā)出一些行業(yè)性的創(chuàng)新性電源和應(yīng)用方案。目前在BMS均衡應(yīng)用方案中均衡芯片通常為LTC68系列,供電則是從電池上面取電,這也就使得均衡芯片與電池之間互相影響,影響系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性。金升陽針對(duì)該問題推出新的電源供電方案,從前端的蓄電池上取電,直接輸出60VDC的電壓給LTC68系列供電,完美解決問題,提高了系統(tǒng)的可靠性。
USB Type-C供受電
電源芯片高能效創(chuàng)新
USB Type-C是一種新興的USB 接口形式,可不分正反插入,并集外形小、電力傳輸強(qiáng)(高達(dá)100 W)和傳輸速度快(高達(dá)10 Gbps)等優(yōu)勢,符合移動(dòng)設(shè)備越來越纖薄但電源適配器所需的功率卻不斷增加、消費(fèi)者希望更快充電的趨勢。USB type-C用于快速充電技術(shù)時(shí),可承受的最大電流由micro USB 的1.8 A提高至3 A。采用高通快速充電3.0時(shí),在電源適配器里的次級(jí)端需要一個(gè)IC經(jīng)由USB電纜來連接高通IC:USB D+ 和D- 用于發(fā)送來自便攜式設(shè)備的信息到適配器,次級(jí)端控制器處理所需的輸出電壓,解碼D+和D-信號(hào)信息,請(qǐng)求初級(jí)端AC-DC控制器通過光耦來調(diào)節(jié)所需的輸出電壓。電源芯片需要最大限度地縮減尺寸、提升能效及功率密度和降低待機(jī)功耗,以配合快速充電的發(fā)展需求及符合最新的能效法規(guī),如美國能源部DOE要求空載能耗<100 mW,歐盟CoCV5 Tier 2要求空載能耗<75 mW。
安森美推出符合新的高通快速充電3.0的AC-DC適配器方案,該方案集成NCP4371次級(jí)端充電控制器、NCP4308同步整流控制器和NCP1361/6初級(jí)端穩(wěn)流準(zhǔn)諧振PWM控制器,其中,NCP4371支持充電器USB總線電壓根據(jù)手機(jī)或便攜式設(shè)備的需求而變化,為優(yōu)化電池充電時(shí)間,USB總線電壓可在3.6 V-20 V以分立步驟控制。NCP4371也無需次級(jí)并聯(lián)穩(wěn)壓器,就能實(shí)現(xiàn)一個(gè)充電器設(shè)計(jì),節(jié)省了成本和所需空間。NCP1361采用初級(jí)端穩(wěn)流,而無需次級(jí)反饋回路,減少外部元件,節(jié)省占板空間,啟動(dòng)時(shí)間少,輕載時(shí)提供固定峰值電流及深度頻率反走,實(shí)現(xiàn)高平均能效和低待機(jī)能耗。NCP4308則作為實(shí)現(xiàn)高功率密度的一個(gè)選擇。
具有PD功能的Type-C 能讓充電變得無處不在
具有PD功能的Type-C能讓充電變得無處不在。比如,你可以用同一個(gè)充電器,去給電腦,手機(jī),移動(dòng)電源充電;你也可以讓手機(jī),平板,筆記本電腦相互分享電。分享電時(shí)你可以改變供電的方向等。 你可以把車載蓄電池,電動(dòng)車的鋰電池,以及便攜式設(shè)備的鋰電池都當(dāng)做充電寶,為你手機(jī)充電,提供應(yīng)急之需。
由于Type-C/PD既可以讓所有支持Type-C/PD的設(shè)備兼容,也可以定義自己私有的充電方案,這會(huì)給充電領(lǐng)域帶來很多可以創(chuàng)新的和定制的東西。要支持Type-C/PD充電,充電器端和被充電設(shè)備端都需要進(jìn)行Type-C/PD的改造。硬件上,需要增加Type-C/PD的管理芯片,協(xié)議上,要支持PD協(xié)議,可以增加用戶自己定義的協(xié)議。對(duì)于充電器而言,前端AC/DC的設(shè)計(jì)無需改動(dòng),但是必須能和Type-C/PD芯片進(jìn)行信息和狀態(tài)交互。這樣Type-C/PD芯片就管理充電的過程。對(duì)于一個(gè)移動(dòng)充電寶,最有意義的事情是,你可以使用PD協(xié)議進(jìn)行快充,而無需用QC2.0 or QC3.0 等私有協(xié)議。 可以使用現(xiàn)成的Boost 或者Buck 電路,也可以根據(jù)客戶需求采用不同的BUCK 或者電路。因?yàn)檩斎腚妷汉洼斎腚娏鞫伎梢匀我膺x擇(<20V, <5A)。
無線供電需要商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變
無線供電技術(shù)因其在移動(dòng)設(shè)備市場不再需要充電時(shí)的電源線,有望提高設(shè)備連接器的安全性、防水性、防塵性,一個(gè)供電裝置可用于各種終端等優(yōu)勢而備受矚目。不過,構(gòu)想盡管良好,真正實(shí)現(xiàn)起來需要的不僅是技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)的成熟,還需要商業(yè)模式等方式方法的創(chuàng)新。
首先讓我們回顧一下無線供電的歷史。無線供電的鼻祖是法拉第,他于1831年發(fā)現(xiàn)了電磁感應(yīng)。1890時(shí)代特斯拉曾著手實(shí)驗(yàn)無線供電的商業(yè)化應(yīng)用,他在紐約建立了Wardenclyffe塔,但由于與資助方金融寡頭J.P.摩根的意圖——進(jìn)行無線通訊商業(yè)化的研究方向不符,最終導(dǎo)致項(xiàng)目擱淺。之后的近一個(gè)世紀(jì),無線供電陷于停滯。
時(shí)間推移到1987年,市場上出現(xiàn)了無線充電的電動(dòng)牙刷。之后的2010年前后,隨著智能手機(jī)市場的爆發(fā)性增長以及頻繁的電池充電需求,無線充電又重新受到了業(yè)界的重視,qi,WiTricity等標(biāo)準(zhǔn)組織開始建立,終于為這項(xiàng)歷經(jīng)漫長發(fā)展過程的技術(shù)奠定了大眾化應(yīng)用的基礎(chǔ)。2012年起,隨著標(biāo)準(zhǔn)制定的完備,以及包括三星、SONY、LG、宜家等初期采用者日益增加,讓無線充電的發(fā)展趨于成熟。經(jīng)過長期的醞釀,無線充電有望迎來被大眾市場采用的重要轉(zhuǎn)折時(shí)刻。
在智能手機(jī)普及的引領(lǐng)下,無線充電未來將會(huì)擴(kuò)大到更多的產(chǎn)品中,包括電腦外設(shè)、家具、醫(yī)療設(shè)備以及其他便攜式設(shè)備。
為了方便無線充電的設(shè)計(jì)應(yīng)用,IDT推出一套符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的5W無線充電發(fā)射器與接收器打包解決方案,包括參考電路板與相關(guān)設(shè)計(jì)資源,設(shè)計(jì)人員僅需幾小時(shí)便能快速完成原型,并簡化整個(gè)流程。
“為了促進(jìn)無線充電的推廣,IDT的商業(yè)模式也進(jìn)行了調(diào)整。”Graham Robertson在“euroasia PRESS 1:1”會(huì)議上解釋道,IDT通常是B2B(企業(yè)-企業(yè))業(yè)務(wù)模式的廠商,通過無線充電套件的推出,并放在電子商務(wù)網(wǎng)站上銷售,IDT開始嘗試B2C(企業(yè)-消費(fèi)者)業(yè)務(wù)模式,以便將技術(shù)擴(kuò)大到更廣泛的大眾市場,讓更多開發(fā)人員能夠發(fā)揮創(chuàng)意,使無線充電技術(shù)的應(yīng)用更為多元化。
本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第3期第6頁,歡迎您寫論文時(shí)引用,并注明出處。
評(píng)論